焊接工藝是電子組裝技術(shù)中的主要工藝之一。在一塊印制電路板上少則有十幾個焊點(diǎn)多則有成千上萬個焊點(diǎn)，而一旦有一個焊點(diǎn)的焊接質(zhì)量不良就會導(dǎo)致整個印制電路板失效。

所以焊接質(zhì)量是PCB組裝可靠性的關(guān)鍵，它直接影響電子產(chǎn)品的性能和經(jīng)濟(jì)效益。而焊接質(zhì)量又是由生產(chǎn)企業(yè)的人員素質(zhì)、焊接工藝方法、焊接材料和焊接設(shè)各所決定。

電子組裝中目前主要有三種焊接方式：回流焊、波峰焊和手工焊。在生產(chǎn)中則根據(jù)不同的電子產(chǎn)品可以采用合適的焊接方式。那么關(guān)于元器件偏移該怎么解決呢？下面與大家一起分享一個簡單的解析：

1、校準(zhǔn)定位坐標(biāo)，注意元器件貼裝的準(zhǔn)確性。

2、使用貼度大的焊膏，增加元器件貼裝壓力，增大黏結(jié)力。

3、選用合適的錫膏，防止焊膏塌陷的出現(xiàn)，焊膏具有合適的助焊劑含量。

4、調(diào)整風(fēng)機(jī)電動機(jī)轉(zhuǎn)速。

以上只是回流焊接中可能出現(xiàn)的主要缺陷，還有一些其他缺陷：如元器件側(cè)立、元器件貼反、拉尖等。同時(shí)還有一些肉眼看不見的缺陷：如焊點(diǎn)品粒大小、焊點(diǎn)內(nèi)部應(yīng)力、焊點(diǎn)內(nèi)部裂紋等。

回流焊接質(zhì)量與PCB焊盤設(shè)計(jì)、元器件可焊性、焊膏質(zhì)量、PCB加工的質(zhì)量、生產(chǎn)線設(shè)備以及SMT加工的每道工序的工藝參數(shù)，甚至與操作人員的操作都有密切的關(guān)系。其中PCB設(shè)計(jì)、PCB加工質(zhì)量、元器件和焊膏質(zhì)量是保證回流焊質(zhì)量的基礎(chǔ)，因?yàn)檫@些問題在SMT貼片加工工藝中是很難甚至是無法解決的。因此，只要PCB設(shè)計(jì)正確，PCB、元器件和焊膏都是合格的，回流焊質(zhì)量是可以通過印刷工藝、貼片工藝和回流焊工藝的每道工藝過程來控制的。

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