5G時代已然到來，而作為5G終端設備的“心臟”，5G芯片的競爭前所未有的激烈，高通、華為、三星、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳等等紛紛放大招，不斷宣傳各自方案的優(yōu)秀。

其中，華為、聯(lián)發(fā)科、高通的廝殺最為激烈，也最值得關注：

華為麒麟990 5G先行一步，號稱全球首款旗艦5G SoC芯片；隨后聯(lián)發(fā)科天璣1000意外強勢殺出，號稱全球最先進旗艦級5G單芯片；然后高通驍龍865隆重登場，宣稱全球性能最強，而且是第一個真正全球意義上的5G芯片。

坦率地說，華為、高通的爭霸并不意外，而近些年頗為低調的聯(lián)發(fā)科能在5G時代角逐第一集團卻頗為意外，在業(yè)界聲音上似乎也“低人一頭”。

近日，聯(lián)發(fā)科特意召開了一場媒體溝通會，聯(lián)發(fā)科無線通信事業(yè)部協(xié)理李彥輯博士、無線通信事業(yè)部產品行銷處經理粘宇村均強調，聯(lián)發(fā)科天璣1000依然是最好的5G SoC。

作為一款厚積薄發(fā)的旗艦產品，天璣1000身上的確光環(huán)無數(shù)，聯(lián)發(fā)科也總結了四個主要方面：

一是最先進高集成單芯片：

完整原生集成5G，唯一集成Wi-Fi 6，比外掛基帶功耗更低、面積更小，并集成最全面的衛(wèi)星定位導航。

二是全球最先進5G基帶和最省電5G移動平臺：

Sub-6GHz頻段速度最快的單芯片，支持雙載波聚合，下行速度最高4.7Gbps，上行速度最高2.5Gbps，同時5G基帶省電最多40％，還第一個支持5G+5G雙卡雙待。

三是旗艦級CPU/GPU性能：

最先進的A77 CPU、G77 GPU架構，安兔兔跑分超過51萬達到旗艦級，GeekBench多核跑分性能領先。

四是全球最先進AI架構、最強AI算力認證：

集成最先進的六核心APU 3.0 AI架構，包括兩個大核、三個小核、一個微核，同時蘇黎世AI跑分第一，持續(xù)占據(jù)榜首，比友商高最多30％。

此外，天璣1000在拍照、游戲方面也都有巨大提升，包括五核心的全新AI-ISP架構、最新的HyperEngine 2.0游戲優(yōu)化引擎。

性能之爭——

在此前的高通驍龍技術峰會上，高通總裁安蒙曾直言，友商的5G解決方案和驍龍865+驍龍X55的組合相比，性能水平完全不在一個檔次上。根據(jù)實測，驍龍865在安兔兔里確實能跑出54-56萬的超高分。

對此，李彥輯表示，天璣1000的安兔兔跑分也超過了51萬，而在突破50萬以后使用體驗上已經相差不多了，都可以稱為旗艦級的產品，大家已經到了同一個級別，而且天璣1000 CPU、GPU的架構是全球領先的，多核跑分也非常領先。

另外，跑分只是理論表現(xiàn)，實際手機應用還會遇到功耗、散熱等問題，能不能穩(wěn)定維持高性能才是關鍵的。

集成與外掛之爭——

5G基帶是集成好還是外掛好？這無疑是近期最熱門也是最具爭議性的話題。從目前的情況看，華為、三星、聯(lián)發(fā)科都直接做了集成，高通是有的外掛（驍龍865）有的集成（驍龍7565），紫光展銳則是單獨的外掛。

李彥輯提出，從對消費者的影響看，再加上聯(lián)發(fā)科的理解、觀察和研究，集成是必要的，尤其是越高端的手機，外設和功能就越多，而芯片和布板面積是相對有限的，所以越往高端走，越要做集成，這樣才能把發(fā)熱壓住，并解決好穩(wěn)定性問題，這才是市場的主流。

他也簡單評價了高通驍龍865，它沒有集成5G，也沒有集成Wi-Fi，所以李彥輯個人認為它只是一個AP（應用處理器），純粹做運算的，而驍龍X55則是純粹的5G基帶，沒有運算能力，二者必須拼片在一起才完整，所以稱之為5G平臺，而不是5G SoC。

李彥輯坦承，如果硬說驍龍865是5G，他個人是比較難被說服的，但也不能說它不是，因為可以給客戶提供整套的設計，這是個很有趣的問題。

毫米波之爭——

一個有趣的現(xiàn)象是，高通反復強調驍龍865+驍龍X55是真正全球意義上的5G平臺，支持幾乎所有國家和地區(qū)的所有頻段，包括Sub-6GHz和毫米波，而華為麒麟990 5G、聯(lián)發(fā)科天璣1000都不在意毫米波。

對于毫米波支持問題，粘宇村解釋說，聯(lián)發(fā)科作為科技引領的廠商，在技術上Sub-6GHz、毫米波都在開發(fā)，都符合進度，但是在產品策略上，從全球的范圍來看，目前有56家已經商用5G的運營商，其實只有3家在用毫米波，而且這3家也都有Sub-6GHz，所以Sub-6GHz是絕對主流，也是聯(lián)發(fā)科產品策略的選擇。

李彥輯補充說，未來如果市場需求明確，根據(jù)運營商的部署，聯(lián)發(fā)科也不排除集成毫米波，畢竟集成就是聯(lián)發(fā)科的強項，關鍵是在時間上要看運營商的布網狀況。

工藝之爭——

華為麒麟990 5G是目前唯一大規(guī)模應用臺積電7nm EUV極紫外光刻工藝的5G SoC，而高通驍龍865、聯(lián)發(fā)科天璣1000都直接是第一代7nm。

對于為何不用EUV，李彥輯解釋說聯(lián)發(fā)科也對EUV進行過評估，認為5G芯片必須要有穩(wěn)定的性能、穩(wěn)定的量產，而工藝上7nm相對于7nm EUV更加成熟，面對國內5G市場爆發(fā)的情況更為適合，而且兩者在性能、功耗上的差異并不大，聯(lián)發(fā)科選擇的是比較穩(wěn)定、能夠讓5G產品迅速普及的技術。

當然，聯(lián)發(fā)科并不排斥EUV，也在溝通新工藝、新制程的穩(wěn)定性，會持續(xù)不斷地在工藝上演進、投入，這是毋庸置疑的。

其他——

－ 聯(lián)發(fā)科也在儲備6G，一直都是主要的參與者，但目前6G還是個比較模糊的概念，可能會出現(xiàn)衛(wèi)星應用，可能會在波長上有很大變化，一切都是未知數(shù)，聯(lián)發(fā)科會跟產業(yè)鏈一起前進。

－ 天璣1000沒有支持UFS 3.0而是繼續(xù)UFS 2.1，但滿足未來兩年5G大數(shù)據(jù)讀寫是沒有問題的。

－ 天璣1000L的具體細節(jié)不便透露，但是支持2K分辨率屏幕，也支持90Hz刷新率屏幕。

－ 聯(lián)發(fā)科目前沒有新版本的快充。

－ 定位主流市場的天璣800將在今年初正式發(fā)布，終端產品第二季度上市，具體規(guī)格屆時再公布。