10nm的Intel桌面處理器或是LGA1700接口
本周，兩位日本爆料人雙雙指出，在10代酷睿桌面處理器的LGA1200接口之后，Intel規(guī)劃的是LGA1700接口。
從針腳數(shù)就不難判斷這會(huì)是一顆體積不小的處理器，消息人士給出的參考值是45x37.5mm，也就是既是長(zhǎng)方形，而且還比9代酷睿桌面處理器大（37.5x37.5mm）。
LGA1700接口預(yù)計(jì)在Alder Lake-S上首發(fā)，它可能排在Tiger Lake之后，也可能和Tiger Lake同代，也就是說(shuō)Tiger Lake是移動(dòng)端處理器代號(hào)，Alder Lake是桌面端。
按照規(guī)劃，Tiger Lake的CPU基于Willow Cove架構(gòu)，GPU是Gen 12（Xe），所以Aler Lake-S也有兩種可能，或者是Willow Cove CPU或者是更后來(lái)的Golden Cove CPU。
當(dāng)然，考慮到LGA1200尚未正式揭曉，也許我們現(xiàn)在探討得有些過(guò)早，還是讓子彈飛一會(huì)兒吧。
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫(xiě)或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題，請(qǐng)聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
處理器
+關(guān)注
關(guān)注
68文章
19896瀏覽量
235265 -
英特爾
+關(guān)注
關(guān)注
61文章
10196瀏覽量
174698 -
cpu
+關(guān)注
關(guān)注
68文章
11080瀏覽量
217108
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
相關(guān)推薦
熱點(diǎn)推薦
支持兆芯開(kāi)先處理器的銀河麒麟桌面操作系統(tǒng)最新版本發(fā)布
桌面處理器，能夠?yàn)橛脩魩?lái)“云端大模型隨心選、不上網(wǎng)也能用AI”的創(chuàng)新體驗(yàn)，助力行業(yè)應(yīng)用更加數(shù)字化、智能化。
研為發(fā)布YW-EMB13800工業(yè)主板，搭載Intel高端處理器
研為科技近日推出了全新的3.5寸工業(yè)主板YW-EMB13800，該主板搭載了Intel?Alder Lake-U/Raptor Lake-U系列處理器，為用戶帶來(lái)更快的運(yùn)行速度和更流暢
迅為3A6000開(kāi)發(fā)板/龍芯3A6000與龍芯3A5000等龍架構(gòu)處理器軟件兼容
能與 Intel 公司 2020 年上市的第 10 代酷睿四核處理器相當(dāng)。
龍芯 3A6000 與龍芯 3A5000 等龍架構(gòu)處理器軟件兼容。統(tǒng)信、麒麟等操作系統(tǒng)企業(yè)在持續(xù)兼容的基礎(chǔ)上
發(fā)表于 02-12 15:06
兆芯開(kāi)先KX-7000處理器賦能升騰D410 2桌面終端產(chǎn)品
基于開(kāi)先KX-7000系列處理器，升騰可謂是“多路出擊”，在推出P410 2桌面終端、W410 2桌面一體機(jī)兩款新品的同時(shí)，針對(duì)云終端產(chǎn)品線也快速響應(yīng)，帶來(lái)了全新升級(jí)的D410 2桌面
EE-286：SDRAM存儲(chǔ)器與SHARC處理器的接口
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《EE-286：SDRAM存儲(chǔ)器與SHARC處理器的接口.pdf》資料免費(fèi)下載
發(fā)表于 01-06 15:47
?0次下載
EE-335：SD卡與Blackfin處理器的接口
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《EE-335：SD卡與Blackfin處理器的接口.pdf》資料免費(fèi)下載
發(fā)表于 01-06 14:15
?0次下載
EE-213：Blackfin處理器通過(guò)異步存儲(chǔ)器接口進(jìn)行主機(jī)通信
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《EE-213：Blackfin處理器通過(guò)異步存儲(chǔ)器接口進(jìn)行主機(jī)通信.pdf》資料免費(fèi)下載
發(fā)表于 01-05 10:09
?0次下載
迅為3A6000_7A2000開(kāi)發(fā)板龍芯全國(guó)產(chǎn)處理器與龍芯 3A5000完全兼容
能與 Intel 公司 2020 年上市的第 10 代酷睿四核處理器相當(dāng)。
龍芯 3A6000 與龍芯 3A5000 等龍架構(gòu)處理器軟件兼容。統(tǒng)信、麒麟等操作系統(tǒng)企業(yè)在持續(xù)兼容的基礎(chǔ)上
發(fā)表于 11-19 11:15
TMS320C6000擴(kuò)展總線到Intel80960Kx/Jx微處理器接口
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《TMS320C6000擴(kuò)展總線到Intel80960Kx/Jx微處理器接口.pdf》資料免費(fèi)下載
發(fā)表于 10-26 10:20
?0次下載
迅為3A6000_7A2000核心主板龍芯全國(guó)產(chǎn)處理器LoongArch架構(gòu)
能與 Intel 公司 2020 年上市的第 10 代酷睿四核處理器相當(dāng)。
龍芯 3A6000 與龍芯 3A5000 等龍架構(gòu)處理器軟件兼容。統(tǒng)信、麒麟等操作系統(tǒng)企業(yè)在持續(xù)兼容的基礎(chǔ)上
發(fā)表于 10-12 11:25
數(shù)據(jù)中心應(yīng)用中適用于Intel Xeon Sapphire Rapids可擴(kuò)展處理器的負(fù)載點(diǎn)解決方案
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《數(shù)據(jù)中心應(yīng)用中適用于Intel Xeon Sapphire Rapids可擴(kuò)展處理器的負(fù)載點(diǎn)解決方案.pdf》資料免費(fèi)下載
發(fā)表于 09-03 11:20
?0次下載
數(shù)據(jù)中心應(yīng)用中適用于Intel? Xeon? Sapphire Rapids可擴(kuò)展處理器的負(fù)載點(diǎn)解決方案
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《數(shù)據(jù)中心應(yīng)用中適用于Intel? Xeon? Sapphire Rapids可擴(kuò)展處理器的負(fù)載點(diǎn)解決方案.pdf》資料免費(fèi)下載
發(fā)表于 08-26 09:54
?2次下載
Intel預(yù)告下一代至強(qiáng)處理器:Diamond Rapids攜LGA9324接口震撼登場(chǎng)
據(jù)8月23日最新消息，Intel 已在緊鑼密鼓地準(zhǔn)備其下一代至強(qiáng)處理器的安裝測(cè)試工具，這款代號(hào)“Diamond Rapids”的處理器預(yù)示著又一輪技術(shù)革新。尤為引人注目的是，它將搭載全新的Oak
英特爾基于Intel 18A制程節(jié)點(diǎn)處理器樣片成功出廠
英特爾公司近日宣布了一項(xiàng)重大技術(shù)進(jìn)展，標(biāo)志著其在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的又一里程碑。基于Intel 18A制程節(jié)點(diǎn)打造的首批產(chǎn)品——AI PC客戶端處理器Panther Lake和服務(wù)器處理器
帶你認(rèn)識(shí)創(chuàng)新性LGA封裝
摘自：strongerHuangLGA：LandGridArray，柵格陣列封裝。這項(xiàng)技術(shù)最早應(yīng)用于英特爾處理器上，因?yàn)檫@種封裝技術(shù)相比之前的“金屬觸點(diǎn)式封裝”有很多優(yōu)點(diǎn)，所以，很快就普及了。隨著
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論