smt貼片加工中施加貼片膠是片式元件與通孔插裝元件混裝時(shí)，smt加工波峰焊工藝中的一個(gè)關(guān)健工序當(dāng)片式元件與插裝元件混裝，且表面貼裝元件分布于插裝元件的焊接面時(shí)，一般采用直數(shù)峰焊工藝。此工藝過程為：首先把適量的貼片膠（粘結(jié)劑）通過點(diǎn)膠或smt貼片印刷工藝施加在PCB的相應(yīng)位置上，再進(jìn)行貼片、膠固化，把貼片元件牢牢枯結(jié)在印制板上，然后面、插裝通孔元件，最后貼片元件與通孔元件同時(shí)進(jìn)行波峰焊接。

貼片膠是粘結(jié)劑，是表面貼裝元器件波峰焊工藝必需的工藝材料。環(huán)氧樹脂貼片膠是SMT中最常用的一種貼片膠。貼片膠的性能、質(zhì)量直接影響點(diǎn)膠或印膠的工藝性，同時(shí)還會影響焊接質(zhì)量，嚴(yán)重時(shí)會造成貼片元件掉在錫鍋里。有關(guān)常用貼片膠，貼片膠的選擇方法，貼片膠的存儲，使用工藝的技術(shù)要求如下

①采用光固型貼片膠，元器件下面的貼片膠至少有一半的量處于被照射狀態(tài)：采用型貼片膠，貼片膠滴可完全被元器件履蓋。

②小元件可涂一個(gè)膠滴，大尺寸元器件可涂多個(gè)膠滴。

③膠滴的尺寸與高度取決于元器件的類型。膠滴的高度應(yīng)達(dá)到元器件貼裝后膠滴能充分觸到元器件底部的高度，膠滴量（尺す大小或膠演數(shù)量）應(yīng)根據(jù)元件的尺寸和重量而定，尺寸和重量大的元器件膠滴量應(yīng)大一些。膠滴的尺寸和量也不宜過大。以保證足夠的枯結(jié)雖度為準(zhǔn)。

④為保證焊接質(zhì)量，要求貼片膠在貼裝前和貼裝后都不能污要元器件頭和PCB焊盤。

⑤貼片膠波峰焊工藝對焊盤設(shè)計(jì)有一定的要求。例如，為了預(yù)防貼片污，Chip元件的焊盤間距應(yīng)比再流焊放大20%～30%。

在SMT貼片加工廠實(shí)際的點(diǎn)膠過程中常常出現(xiàn)一些滴涂，如拉絲/拖尾、點(diǎn)膠大小的不連續(xù)、無膠點(diǎn)和衛(wèi)星膠點(diǎn)等。因此貼片加工廠如何正確設(shè)置膠點(diǎn)高度？如何通過壓力、時(shí)間、止動(dòng)高度及Z軸回程高度控制膠點(diǎn)高度？等等，都決定了點(diǎn)膠質(zhì)量和后續(xù)貼片加工的質(zhì)量。

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