希捷在本屆CES上介紹模塊化移動(dòng)存儲(chǔ)系統(tǒng)Lyve,其用于那些需要現(xiàn)場(chǎng)收集大量數(shù)據(jù)之后再轉(zhuǎn)移地點(diǎn)集中管理的場(chǎng)景,比如視頻、音樂(lè)錄制、電影拍攝、自動(dòng)駕駛數(shù)據(jù)分析等。
這套模塊化系統(tǒng)由眾多存儲(chǔ)組成,包括CF卡、6盤(pán)位移動(dòng)硬盤(pán)、4盤(pán)位3.5寸硬盤(pán),提供U.2接口、讀卡器、雷電3接口等。
希捷演示Lyve系統(tǒng)時(shí),使用的內(nèi)置硬盤(pán)中,既有18TB Exos HAMR硬盤(pán)、也有雙讀寫(xiě)臂的14TB Exos 2x14硬盤(pán)。
14TB Exos 2x14基于MACH.2雙臂讀寫(xiě)技術(shù),存取速度達(dá)到了480Mb/s,是常見(jiàn)3.5寸硬盤(pán)的兩倍,也媲美普通SATA3 SSD了。HAMR則是希捷研制的新一代高密度盤(pán)面技術(shù),即熱輔助磁記錄。
看起來(lái),基于HAMR和Mach.2技術(shù)的全新一代機(jī)械硬盤(pán)基本就緒,至少在高端商用平臺(tái),很快就能見(jiàn)到它們的身影了。
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