隨著電子元器件的微型化，在smt貼片加工現(xiàn)已出現(xiàn)0.4mm ×0.2mm的片式元器件，而吸嘴又高速與元器件接觸，其磨損是非常嚴(yán)重的，故吸嘴的材料與結(jié)構(gòu)也越來越受到人們的重視。

吸嘴，貼片頭上實際進(jìn)行拾取和貼放的貼裝工具是吸嘴（Nozzle），它是貼片頭的心臟。吸嘴在吸片時，必須達(dá)到一定的真空度smt加工時才能判別所拾元器件是否正常，當(dāng)元器件側(cè)立或因元器件“卡帶”未能被吸起時，貼片機(jī)將會發(fā)出報警信號。

貼片頭吸嘴拾起元器件并將其貼放到smt電路板上的瞬時，通常采取兩種方法貼放。

一種是根據(jù)元器件的高度，即事先輸入元器件的厚度，當(dāng)吸嘴下降到此高度時，smt貼片加工真空釋放并將元器件貼放到焊盤上，采用這種方法有時會因元器件厚度的誤差，出現(xiàn)貼放過早或過遲現(xiàn)象，嚴(yán)重時會引起元器件移位或飛片的缺陷。

另一種更先進(jìn)的方法是，吸嘴會根據(jù)元器件與PCB接觸的瞬間產(chǎn)生的反作用力，在壓力傳感器的作用下實現(xiàn)貼放的軟著陸，又稱為Z軸的軟著陸，故貼片輕松，不易出現(xiàn)移位與飛片缺陷。

早期吸嘴采用合金材料后又改為碳纖維耐磨塑料材料，更先進(jìn)的吸嘴則采用陶瓷材料及金剛石，使吸嘴更耐用。吸嘴的結(jié)構(gòu)也做了改進(jìn)，特別是在0402，0603元件的貼片中，為了保證吸起的可靠性，在吸嘴上開兩個孔，以保證吸取時的平衡。此外還考慮到，不僅元件本身尺寸在減小，而且與周圍元件的間隙也在減小，因此不僅要能吸起元件，而且要不影響周邊元件，故改進(jìn)后的吸嘴即使元伴之間的間隙為0.15 mm，也能方便地貼裝。

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