作為SMT加工組裝和互連使用的印制電路板必須適應(yīng)當(dāng)前SMT貼片組裝技術(shù)的迅速發(fā)展， SMT貼片加工組裝印制電路板已成為當(dāng)前SMT貼片制造商的主流產(chǎn)品，幾乎100%的電路板都是SMT貼片加工，其功能與通孔插裝電路板加工的產(chǎn)品相同，SMT貼片加工有下面一些主要特征：

1、高密度：由于SMT貼片加工引腳數(shù)高達(dá)幾百甚至數(shù)千條，引腳中心距已可達(dá)到0.3mm，因此電路板上的高進(jìn)度BGA要求細(xì)線、細(xì)間距，線寬從0.2~0.3mm縮小到0.1mm甚至0.05mm， 2.54mm網(wǎng)格之間過雙線已發(fā)展到過4根、5根甚至6根導(dǎo)線。細(xì)線、細(xì)間距極大地提高了SMT的組裝密度。相應(yīng)的SMT貼片加工設(shè)備精密度高的情況下相應(yīng)的貼片加工廠都能夠完成。

2、小孔徑：SMT中大多數(shù)金屬化孔不是用來插裝元器件引腳的，在金屬化孔內(nèi)也不再進(jìn)行焊接，金屬化孔僅僅作為層與層之間的電氣互連，因此要盡可能地減小孔徑，為SMT貼片提供更多的空間。孔徑從過去的0.5mm變?yōu)?.2mm、 0.1mm甚至0.05mm。

3、熱膨脹系數(shù)低：任何材料受熱后都會膨脹，高分子材料通常高于無機(jī)材料，當(dāng)膨脹應(yīng)力超過材料承受限度時會對材料造成破壞。由于SMT引腳多且短，器件本體與SMT之間的CTE不一致，由熱應(yīng)力而造成器件破壞的事情經(jīng)常會發(fā)生，因此要求SMT電路板基材的CTE應(yīng)盡可能地低，以適應(yīng)與器件的匹配性。

4、耐高溫性能好：現(xiàn)今的SMT電路板多數(shù)需要雙面貼裝元器件，因此要求SMT貼片加工的電路板能耐兩次回流焊溫度，而且現(xiàn)今多用無鉛焊接，焊接溫度要求更高，并要求焊接后SMT貼片電路板變形小、不起泡，焊盤仍有優(yōu)良的可焊性， SMT貼片電路板表面仍有較高的光滑度。

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