聯(lián)發(fā)科新處理器G70發(fā)布，或?qū)⒂杉t米首發(fā)
（文章來源：CNMO手機(jī)中國）
近日，在聯(lián)發(fā)科官網(wǎng)上出現(xiàn)了一款新品處理器，名為Helio G70，這款處理器是聯(lián)發(fā)科公司的全新處理器。根據(jù)網(wǎng)上透露的信息，紅米9手機(jī)可能首發(fā)該處理器。
Helio G70是一款采用8核心架構(gòu)設(shè)計(jì)的處理器，由4顆A75大核+4顆A55小核構(gòu)成，A75大核主頻為2GHz，A55小核主頻為1.7GHz。該款處理器GPU為Mali-G52，頻率為820MHz。另外，Helio G70支持LPDDR4x內(nèi)存。這款處理器還搭載了Hyper Engine游戲技術(shù)，可針對(duì)內(nèi)存情況和CPU、GPU智能管理，以達(dá)到最佳的使用狀態(tài)。
除此之外，Helio G70芯片支持最高2520×1080屏幕分辨率；最高支持一枚4800萬像素的攝像頭或兩枚1600萬像素?cái)z像頭使用。從以上的數(shù)據(jù)能看到，這款處理器主要為中低端機(jī)型和入門機(jī)型的游戲玩家設(shè)計(jì)，可滿足日常的輕量使用。
（責(zé)任編輯：fqj）
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