在smt貼片加工廠中，會(huì)有很多的由工藝因素引起的因素，常常因素這些因素導(dǎo)致了很多的電子產(chǎn)品不合格，浪費(fèi)的成本也很多，那么下面對(duì)密腳元器件造成的虛焊來進(jìn)行分析。

密腳元器件的虛焊，是指引腳與焊盤沒有形成電連接的現(xiàn)象，其中因引腳翹起或者沒有焊膏而導(dǎo)致的開焊（open soldering）缺陷是最常見的一類。

密腳元器件虛焊往往難發(fā)現(xiàn)，是一種危害性比較嚴(yán)重的缺陷。那是什么原因引起的呢？

密腳元器件虛焊原因有很多，如焊膏漏印、引腳變形、可焊性不好、pcb可焊性差、芯吸現(xiàn)象等，這些因素在元器件或者引腳上的出現(xiàn)往往不確定，隨機(jī)性很強(qiáng)，因而在工藝上也比較難控制。

常見原因有：

（1 ）焊膏漏印。焊膏量少則總的焊劑也少，因而去除氧化物的能力也就比較差，如果元器件引腳的可焊性不好，就可能導(dǎo)致虛焊。

（2）引腳共面性差，如翹腳，會(huì)因焊膏與引腳不接觸而虛焊。

（3）焊盤上有導(dǎo)通孔。

（4）引腳或焊盤可焊性差。

（5）芯吸作用，如果PCB很厚，熱容量大，溫度低于元器件引腳，焊膏熔化后會(huì)先沿引腳上爬。

根據(jù)以上的產(chǎn)生的因素，我司給出的建議有：密腳元器件的虛焊與設(shè)計(jì)關(guān)系不大，主要是物料和工藝問題。一般應(yīng)注意以下幾點(diǎn)：

（ I ）避免焊接前寫程序，因?yàn)閷懫僮骱苋菀滓鹨_變形。

（2）避免開封點(diǎn)物料，因?yàn)樵谵D(zhuǎn)包裝過程中很容易引起引腳變形。

（3）勤擦網(wǎng)。

smt生產(chǎn)中，焊膏印刷圖形不全或無，是引起虛焊的最主要因素。因此，嚴(yán)格對(duì)密腳OFP、SOP器件焊膏印刷圖形質(zhì)量的監(jiān)控是減少虛焊的有力措施。

推薦閱讀：http://m.elecfans.com/article/1062818.html

責(zé)任編輯：gt