SMT作為新一代電子裝聯(lián)技術(shù)已經(jīng)滲透到各個(gè)領(lǐng)域，SMT產(chǎn)品具有結(jié)構(gòu)緊湊、體積小、耐振動(dòng)、生產(chǎn)效率高等優(yōu)點(diǎn)，貼片機(jī)作為SMT設(shè)備的關(guān)鍵設(shè)備之一，因?yàn)樗咝У墓ぷ餍屎头€(wěn)定的性能為我們的生產(chǎn)帶來(lái)了極大的優(yōu)勢(shì)。

但要保證貼片質(zhì)量，應(yīng)該考慮三個(gè)要素：貼裝元器件的正確性、貼裝位置的準(zhǔn)確性和貼裝壓力(貼片高度)的適度性。貼片工序?qū)N裝元器件的要求：

1.元器件的類(lèi)型、型號(hào)、標(biāo)稱(chēng)值和極性等特征標(biāo)記，都應(yīng)該符合產(chǎn)品裝配圖和明細(xì)表的要求。

2.貼裝元器件的焊端或引腳上不小于1/2的厚度要浸入焊膏，一般元器件貼片時(shí)，焊膏擠出量應(yīng)小于0.2mm;窄間距元器件的焊膏擠出量應(yīng)小于0.1mm。

3.元器件的焊端或引腳均應(yīng)該盡量和焊盤(pán)圖形對(duì)齊、居中。因?yàn)樵倭骱笗r(shí)的自定位效應(yīng)，元器件的貼裝位置允許一定的偏差。

4.元器件貼裝壓力要合適，如果壓力過(guò)小，元器件焊端或引腳就會(huì)浮放在焊錫膏表面，使焊錫膏不能粘住元器件，在傳送和再流焊過(guò)程中可能會(huì)產(chǎn)生位置移動(dòng)。

5.如果元器件貼裝壓力過(guò)大，焊膏擠出量過(guò)大，容易造成焊錫膏外溢粘連，使再流焊時(shí)產(chǎn)生橋接，同時(shí)也會(huì)造成器件的滑動(dòng)偏移，嚴(yán)重時(shí)會(huì)損壞器件。

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