在加固框與PCBA安裝、PCBA與機(jī)箱安裝過(guò)程中，對(duì)翹曲的PCBA或翹曲的加固框?qū)嵤┲苯踊驈?qiáng)行安裝和在變形機(jī)箱中進(jìn)行PCBA安裝。安裝應(yīng)力造成元器件引線(特別是BGS等高密度IC、表面貼裝元器件)、多層PCB的中繼孔和多層PCB的內(nèi)層連接線、焊盤的損傷與斷裂

對(duì)翹曲度不符合要求的PCBA或加固框，安裝前設(shè)計(jì)師應(yīng)配合工藝師在其弓(扭)的部位采取或設(shè)計(jì)有效的“墊”的措施。

在片式阻容元器件中，陶瓷片式電容器發(fā)生缺陷的概率是最高的，主要有以下幾種：

1、因?qū)Ь€束安裝應(yīng)力引起PCBA弓曲變形。

2、PCBA焊后平整度大于0.75%。

3、陶瓷片式電容器兩端焊盤設(shè)計(jì)不對(duì)稱。

4、公用焊盤，焊接時(shí)間大于2s、焊接溫度高于245℃、總的焊接次數(shù)超過(guò)規(guī)定值6次。

5、陶瓷片式電容器與PCB材料之間的熱膨脹系數(shù)不同。

6、PCB設(shè)計(jì)時(shí)固定孔與陶瓷片式電容器相距過(guò)近導(dǎo)致緊固時(shí)產(chǎn)生應(yīng)力等。

7、即使陶瓷片式電容器在PCB上的焊盤尺寸相同，但如果焊料量太多，會(huì)在PCB彎曲時(shí)增加對(duì)片式電容器的拉伸應(yīng)力;正確的焊料量應(yīng)是片式電容器焊端高度的1/2～2/3

解決措施：

加強(qiáng)對(duì)陶瓷片式電容器的篩選，對(duì)陶瓷片式電容器用C型掃描聲學(xué)顯微鏡(C-SAM)和掃描激光聲學(xué)顯微鏡(SLAM)進(jìn)行篩選，可以篩選出有缺陷的陶瓷電容器。

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