英特爾高管正在利用新的和增強的芯片以及圍繞集成網(wǎng)關的計劃來加強公司在新興物聯(lián)網(wǎng)方面的工作，該集成網(wǎng)關將連接市場上已有的大量舊設備。這家巨型芯片制造商的戰(zhàn)略包括在其Atom E3800片上系統(tǒng)（SoC）中增加新功能，并利用其新的低功耗Quark X1000 SoC將英特爾的體系結構引入一系列新系統(tǒng)中。此外，英特爾正在與其軟件子公司W(wǎng)ind River和McAfee合作開發(fā)一條新的智能網(wǎng)關產(chǎn)品線，該產(chǎn)品將幫助將遺留系統(tǒng)（據(jù)稱占當今設備的85%）連接到不斷發(fā)展的物聯(lián)網(wǎng)（IoT）中。

英特爾智能系統(tǒng)事業(yè)部副總裁兼總經(jīng)理Ton Steenman表示，此舉旨在極大地擴大英特爾在物聯(lián)網(wǎng)市場的影響力，據(jù)IDC分析師稱，到2020年，物聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模將達到8.9萬億美元，并加速太空增長。

斯廷曼在10月8日的網(wǎng)絡廣播新聞發(fā)布會上說：“英特爾具有使物聯(lián)網(wǎng)的利益民主化的愿景。”

物聯(lián)網(wǎng)是一個將大量智能設備，系統(tǒng)和設備連接到互聯(lián)網(wǎng)并相互連接的時代，從這些機器生成的數(shù)據(jù)可以輕松地收集，存儲和分析。從IBM和Cisco系統(tǒng)到低功耗芯片設計商ARM的眾多供應商都在圍繞物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展戰(zhàn)略。

IDC企業(yè)基礎架構，消費者，網(wǎng)絡，電信和可持續(xù)發(fā)展研究部門高級副總裁Vernon Turner在10月3日的聲明中說：“物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展勢頭受到多種因素的驅動?！贝嬖谏虡I(yè)和消費者需求，并將繼續(xù)擴大物聯(lián)網(wǎng)解決方案。我希望當前的物聯(lián)網(wǎng)用例只是冰山一角?！?/p>

談論所有物聯(lián)網(wǎng)的思科官員曾表示，這一趨勢到2020年可能為企業(yè)帶來14.4萬億美元的利潤，而今年的收入已經(jīng)超過6130億美元。

Steenman說，英特爾能夠（從設備本身到數(shù)據(jù)中心和云）能夠成為物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的重要參與者，他說，物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展是由連接到大量設備的綜合驅動的?；ヂ?lián)網(wǎng)，不斷增長的計算能力以及大數(shù)據(jù)分析的成熟度。

他說，在過去的五年中，連接設備的數(shù)量增長了300%，到2020年，將有2000億個連接設備。

斯廷曼說：“英特爾確實處于這一切的中間。” “更多的設備對英特爾有好處。”