《路透》報導(dǎo)引述2位消息來源指出，三星電子（SAMSUNG ELECTRONICS）旗下芯片制造部門已贏得高通（Qualcomm）5G芯片訂單，若消息屬實，對于三星在與臺積電搶占芯片代工市場上，將會是一大進展。

消息來源表示三星至少將會制造部份高通X60基帶芯片，并且三星將利用5納米制程制作X60芯片，采用5納米制程技術(shù)的芯片相較于前一代體積將更小且更具效能。其中1個消息來源表示臺積電同樣預(yù)期采用5納米制程為高通制造基帶芯片，對于此項消息三星及高通都不愿回應(yīng)，臺積電也未立即針對回復(fù)請求做出評論。

三星是全球第2大芯片制造商，并為許多自家智能手機供應(yīng)芯片，此外三星也為其他包括IBM及英偉達達（nVIDIA）等客戶供應(yīng)芯片。但三星主要營收來源仍來自記憶體芯片，然而其價格十分容易受到供給及需求的影響。為了降低對于記憶體芯片的依賴，三星去年宣布將會在未來10年投入1160億美元投資非記憶體芯片。

三星拿下高通訂單顯示了其在贏得客戶上做出的努力，盡管三星只拿下部分訂單，高通仍是三星在5納米制程上的重要客戶。三星計劃今年加速技術(shù)進展，以搶占臺積電市占率，今年臺積電也已經(jīng)開始采用5納米制程量產(chǎn)芯片。

贏得高通訂單將可促進三星在晶圓代工上的業(yè)務(wù)，因為預(yù)期許多5G智能手機將采用X60芯片，根據(jù)集邦數(shù)據(jù)，2019年第4季三星在晶圓代工上的市占率為17.8%，臺積電則為52.7%。

在其他聲明當中，高通周二表示將在今年第1季陸續(xù)把X60的樣本交給客戶，當時高通并未揭露將由誰來代工。