盡管三星追的很緊，但臺積電今年上半年就要開始量產(chǎn)5nm工藝了，本年度內蘋果、華為的A14及麒麟1020芯片訂單已經(jīng)在手了。

再下一個節(jié)點就是3nm工藝了，這個節(jié)點非常重要，因為摩爾定律一直在放緩，F(xiàn)inFET晶體管一度被認為只能延續(xù)到5nm節(jié)點，3nm要換全新技術方向。

在這方面，三星將轉向GAA環(huán)繞柵極晶體管，根據(jù)官方所說，基于全新的GAA晶體管結構，三星通過使用納米片設備制造出了MBCFET（Multi-Bridge-Channel FET，多橋-通道場效應管），該技術可以顯著增強晶體管性能，主要取代FinFET晶體管技術。

此外，MBCFET技術還能兼容現(xiàn)有的FinFET制造工藝的技術及設備，從而加速工藝開發(fā)及生產(chǎn)。

具體來說，與現(xiàn)在的7nm工藝相比，3nm工藝可將核心面積減少45%，功耗降低50%，性能提升35%。

由于之前在先進工藝上進度落后了，三星在3nm進行了一場豪賭，是第一個大規(guī)模上馬GAA技術的，目的就是希望通過激進的手段迅速扭轉晶圓代工市場上的地位，GAA成敗很關鍵。

相比之下，臺積電也在投資200億美元建設3nm晶圓廠，但一直沒有公布3nm的技術細節(jié)，其技術路線選擇將對未來先進芯片的代工產(chǎn)生重大影響。

根據(jù)最新的消息，臺積電可能沒有三星這么激進，在3nm節(jié)點也會跟之前的7nm工藝一樣采取兩步走的方式，第一代3nm工藝還會繼續(xù)改進FinFET晶體管工藝，在第二代3nm或者2nm節(jié)點才會升級到GAA晶體管技術。

這樣做一方面是出于技術研發(fā)的考慮，臺積電在GAA技術上落后三星12到18個月，另一方面則是要在進度上趕超，2021年3月份就準備試產(chǎn)，所以不能急著上GAA工藝，先用FinFET工藝頂上。

臺積電在4月份會有一次專門的發(fā)布會，屆時會正式公布3nm工藝的技術細節(jié)。