索尼Xperia 10 II發(fā)布 仍搭載高通驍龍665處理器且不支持5G網(wǎng)絡(luò)
今天下午（2月24日），索尼發(fā)布旗下新品，包括首款5G旗艦手機Xperia 1 Mark II（Xperia 1 II）以及專業(yè)生產(chǎn)力工具Xperia Pro，但真正能夠走量（對于索尼而言）的可能還是索尼Xperia 10 II，一款支持IP68防水的中端機。
據(jù)悉，索尼Xperia 10 II是一款6英寸的中端手機，升級之處主要是 21:9 FHD+ 分辨率的OLED面板，閱覽體驗會有所提升。
其次就是后置相機升級到三攝組合——支持 PDAF的12MP 廣角相機，8MP的等效52mm遠攝相機和等效16mm超廣角相機，
官方還表示相機部分導(dǎo)入了索尼影像部門的色彩還原技術(shù)，成像品質(zhì)值得期待。
比較差強人意的是，索尼Xperia 10 II 仍搭載去年的高通驍龍665處理器，所以不支持5G網(wǎng)絡(luò)。該機內(nèi)存僅升級到4GB RAM，搭配64GB / 128GB ROM，電池容量為3600mAh（已經(jīng)是比去年增加25%以上的結(jié)果）。
Xperia 10 II 的配色較為豐富，有黑、白、薄荷綠、藍四色可選，價格尚未公布。
責任編輯：wv
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
索尼
+關(guān)注
關(guān)注
18文章
3404瀏覽量
106097
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
熱點推薦
走上自研之路，蘋果將推首款WiFi芯片與5G基帶芯片，不支持毫米波
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/黃山明）近日，據(jù)媒體報道，蘋果將推出其首款自研5G基帶，但這款基帶芯片卻存在一個先天缺陷，即不支持毫米波。這也意味著蘋果在沒有實現(xiàn)支持毫米波之前，還是會繼續(xù)采購高
高通驍龍8至尊版移動平臺引領(lǐng)新一代連接體驗
——高通 FastConnect 7900移動連接系統(tǒng)，并集成了驍龍 X80 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，可為用戶打造流暢、穩(wěn)定的
智慧路燈是否支持 5G 微基站搭載？
中的重要基礎(chǔ)設(shè)施，憑借其廣泛分布、靠近用戶等特點，為 5G 微基站的搭載提供了新的思路。那么，叁仟智慧路燈是否具備支持 5G 微基站搭載的能
集特臺式機GPC-100：搭載海光3350處理器，國芯替代的辦公新選擇
傳統(tǒng)國外芯片設(shè)備的優(yōu)選方案。 一、GPC-100核心配置與性能優(yōu)勢 海光3350處理器：國產(chǎn)算力新標桿 海光3350處理器采用多核架構(gòu)，支持多線程任務(wù)處理，滿足
集特工控機搭載海光3350處理器：國產(chǎn)化工業(yè)計算的創(chuàng)新實踐
一、產(chǎn)品概述 集特智能（GITSTAR）作為國產(chǎn)工控機領(lǐng)域的領(lǐng)先品牌，近年來推出了多款搭載海光3350處理器的工控機產(chǎn)品，例如IPC-3600、IPC-8820等型號。這些設(shè)備以高性能、高穩(wěn)定性和強
RV1109處理器概述
RV1109處理器是一款集成了先進技術(shù)的高性能芯片，其主要特性彰顯了在多個領(lǐng)域的強大應(yīng)用能力。 該處理器搭載了雙核設(shè)計，結(jié)合了ARM Cortex-A7處理器核心與RISC-V MCU
零跑汽車與高通合作，B10車型搭載驍龍平臺
零跑汽車與高通技術(shù)公司近日宣布，雙方將繼續(xù)深化技術(shù)合作，為全球車型帶來更加智能的座艙和駕駛功能。全新發(fā)布的零跑B10車型，便是這一合作的最新成果。 零跑B10
TPS659118 66AK2G02處理器用戶指南
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《TPS659118 66AK2G02處理器用戶指南.pdf》資料免費下載
發(fā)表于 12-23 14:40
?0次下載
基于全志V853處理器的智能輔助駕駛算法介紹
全志V853處理器，是專為智慧視覺領(lǐng)域設(shè)計的AI處理器，配備了高效的NPU算力和豐富的外設(shè)接口，能夠提供穩(wěn)定的AI邊緣計算支持;同時，基于V853處理器這一性能優(yōu)勢，全志還為客戶提供了
今日看點丨高通驍龍 X Plus 8 核處理器發(fā)布；2025 款比亞迪漢將于明日上市
Ultra 7 155U。高通還稱，新款 CPU 性能比 Core Ultra 5 125U 高出 79%。 ? 驍龍 X Plus 8 核處理器
發(fā)表于 09-05 09:56
?1069次閱讀
高通驍龍6 Gen 3處理器發(fā)布
高通公司近日正式推出了驍龍6 Gen 3處理器，這款芯片采用先進的三星4nm工藝打造，代號為SM6475-AB，標志著中端處理器市場的新一輪
高通SM6225處理器_驍龍685芯片性能參數(shù)_高通智能模組定制
高通SM6225處理器(也稱為驍龍685)是一款采用強大八核ARM KryoTM架構(gòu)的芯片，主頻可高達2.4GHz，確保了卓越的處理性能和迅
高通發(fā)布第二代驍龍4s移動平臺，加速5G普及與體驗升級
高通技術(shù)公司近期震撼發(fā)布了其第二代驍龍4s移動平臺，標志著5G技術(shù)向更廣泛用戶群體的深度滲透與可靠性提升邁出了堅實步伐。此次
請問ESP32 C3支不支持在STA模式且不作為TCP服務(wù)器時，與多個IP地址建立TCP通訊？
請問ESP32 C3支不支持在STA模式且不作為TCP服務(wù)器時，與多個IP地址建立TCP通訊？
或者支不支持在AP+STA共存模式時，與多個IP地址建立TCP通訊？
我參考了官方指南，
發(fā)表于 07-22 06:25
工商網(wǎng)監(jiān)
評論