PCBA是在PCB空板上先經(jīng)過(guò)SMT上件，再經(jīng)過(guò)DIP插件的制作過(guò)程，會(huì)涉及到很多精細(xì)且復(fù)雜的工藝流程和一些敏感元器件，如果操作不規(guī)范就會(huì)造成工藝缺陷或是元器件損壞，影響產(chǎn)品質(zhì)量，增加加工成本。那么PCBA貼片加工的操作規(guī)則有哪些呢？

1、在PCBA工作區(qū)域內(nèi)不應(yīng)有任何食品、飲料，禁止吸煙，不放置與工作無(wú)關(guān)的雜物，保持工作臺(tái)的清潔和整潔。

2、PCBA貼片被焊接的表面切不可用裸手或手指拿取，因?yàn)槿耸址置诔龅挠椭瑫?huì)降低可焊性，容易出現(xiàn)焊接缺陷。

3、對(duì)PCBA及元器件的操作步驟縮減到最低限度，以預(yù)防出現(xiàn)危險(xiǎn)。在必須使用手套的裝配區(qū)域，弄臟的手套會(huì)產(chǎn)生污染，因此必要時(shí)需經(jīng)常更換手套。

4、不可使用保護(hù)皮膚的油脂涂手或各種含有硅樹脂的洗滌劑，它們均能造成可焊性及敷形涂層粘接性能方面的問(wèn)題。有專門配制的用于PCBA焊接表面的洗滌劑可供使用。

5、對(duì)EOS/ESD敏感的元器件及PCBA，必須用合適的EOS/ESD標(biāo)志予以標(biāo)識(shí)，避免和其他元器件混淆。另外為防止ESD及EOS危及敏感性元器件，所有的操作、裝聯(lián)及測(cè)試必須在能控制靜電的工作臺(tái)上完成。

6、對(duì)EOS/ESD工作臺(tái)定期進(jìn)行檢查，確認(rèn)它們能正常工作（防靜電）。EOS/ESD組件的各種危險(xiǎn)可以因?yàn)榻拥胤椒ú徽_或者接地連接部位中有氧化物而引起，因此對(duì)“第三線”接地端的接頭應(yīng)給予特別的保護(hù)。

在PCBA貼片加工中，應(yīng)嚴(yán)格遵守這些操作規(guī)則，正確操作，才能確保產(chǎn)品最終的使用質(zhì)量，并減少元器件的損壞，降低成本。

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