集微網(wǎng)消息，近日，博流智能科技（南京）有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)“博流智能”）宣布順利完成數(shù)千萬(wàn)美元B輪融資，本輪融資由紅杉資本中國(guó)基金領(lǐng)投，華創(chuàng)資本、啟明資本以及魔量資本跟投。

圖片來(lái)源：華創(chuàng)資本

博流智能創(chuàng)立于2016年末，專(zhuān)注于研發(fā)超低功耗、智能物聯(lián)網(wǎng)和邊緣計(jì)算等領(lǐng)域的系統(tǒng)芯片與整體解決方案。據(jù)華創(chuàng)資本官方消息，博流智能已在南京江北新區(qū)、上海張江高科和***新竹設(shè)立了研發(fā)中心，目前團(tuán)隊(duì)規(guī)模近百人。博流智能的團(tuán)隊(duì)技術(shù)全面完整，包括通訊與AI系統(tǒng)算法、模擬、射頻、數(shù)字，SOC和嵌入式開(kāi)發(fā)等，研發(fā)產(chǎn)品涵蓋多市場(chǎng)應(yīng)用領(lǐng)域，如無(wú)線聯(lián)接、嵌入式及人工智能等等。

2019年，博流智能成功量產(chǎn)首款無(wú)線WiFi AIoT SOC芯片，其超低功耗、高集成度、超遠(yuǎn)傳輸距離、高性?xún)r(jià)比以及它的安全性和智能性，讓這顆芯片快速地進(jìn)入了消費(fèi)及家電市場(chǎng)。

三年來(lái)博流智能已成功研發(fā)了多個(gè)芯片領(lǐng)域的核心技術(shù)，包括多模無(wú)線聯(lián)接技術(shù)（WiFi/BT/Zigbee）、人工智能算法與硬件加速技術(shù)（NPU）以及超低功耗嵌入式SOC集成平臺(tái)，能夠完整實(shí)現(xiàn)單芯片集成AIoT/邊緣計(jì)算SOC系統(tǒng)芯片。

據(jù)了解，目前博流智能在加強(qiáng)產(chǎn)品市場(chǎng)推廣的同時(shí)，也正加速研發(fā)新一代AIoT/邊緣計(jì)算系統(tǒng)芯片產(chǎn)品向WiFi6/BLE5.X等最新的無(wú)線技術(shù)以及RISC-V/新一代NPU計(jì)算平臺(tái)升級(jí)迭代。