本報告評估了支持物聯(lián)網(wǎng)設備，應用程序和網(wǎng)絡的AI芯片組市場，包括AI芯片組供應商生態(tài)系統(tǒng)，戰(zhàn)略，研發(fā)，部署以及2020年至2025年的市場前景。該報告還為AI芯片組內(nèi)的利益相關者提供了獨家建議生態(tài)系統(tǒng)。

人工智能技術正在以各種不同的用例和應用程序滲透到全球經(jīng)濟的幾乎每個領域。AI芯片組技術正在不斷發(fā)展，許多供應商都在積極致力于改善數(shù)據(jù)處理能力以及能源效率和其他關鍵因素。支持AI芯片組的設備和系統(tǒng)網(wǎng)絡將推動工業(yè)和工作場所環(huán)境的重大變化。

預計到2025年，將有近72%的企業(yè)在企業(yè)物理設施或應用系統(tǒng)內(nèi)部署AI解決方案。芯片組將跟蹤用戶的位置，選擇和偏好，周圍環(huán)境，機器行為以及許多其他數(shù)據(jù)模式，以產(chǎn)生可操作的針對每位客戶的見解和量身定制的建議。

AI芯片組的性能將支持許多重要功能，例如連接，收集和計算。AI芯片組提供了從用戶和環(huán)境中學習的能力，而無需利用明確編程的算法。AI芯片組能夠檢測新數(shù)據(jù)中的隱藏模式并根據(jù)特定情況使用定制方法執(zhí)行操作。人工智能芯片組將使設備和系統(tǒng)更好地了解周圍的環(huán)境和用戶偏好，以最佳地執(zhí)行特定功能。

涵蓋的關鍵主題：

1.0執(zhí)行摘要

2.0研究概述

3.0 AI芯片組簡介

3.1 AI芯片組

3.1.1芯片組組件

3.1.2通用應用

3.2 AI系統(tǒng)

3.3市場動態(tài)分析