3月10日消息，全球最大半導(dǎo)體制造廠商臺(tái)積電今日公布了2月?tīng)I(yíng)收。

2020年2月，臺(tái)積電合并營(yíng)收約為新臺(tái)幣933億9,400萬(wàn)元（約合人民幣230.7億元），較上月減少了9.9%，較去年同期增加了53.4%。

臺(tái)積電累計(jì)2020年1至2月?tīng)I(yíng)收約為新臺(tái)幣1,970億7,800萬(wàn)元，較去年同期增加了41.8%。

今年1月，臺(tái)積電就曾預(yù)告，受5G與AI應(yīng)用快速發(fā)展驅(qū)動(dòng)，本季將是臺(tái)積電歷年最旺的第一季度。臺(tái)積電預(yù)計(jì)今年第一季度營(yíng)收在102億美元至103億美元之間。

臺(tái)積電對(duì)今年全年成長(zhǎng)信心十足，總裁魏哲家預(yù)計(jì)，今年全球晶圓代工產(chǎn)值成長(zhǎng)17%，臺(tái)積電受惠5G和AI驅(qū)動(dòng)，7nm、5nm等先進(jìn)制程需求強(qiáng)勁，有信心今年?duì)I運(yùn)優(yōu)于產(chǎn)業(yè)平均。

臺(tái)積電成立于1987年，是全球最大的晶圓代工半導(dǎo)體制造廠，客戶(hù)包括蘋(píng)果、高通、華為等等。

除了業(yè)績(jī)大幅增長(zhǎng)之外，臺(tái)積電最近還有最新工藝發(fā)布，上周臺(tái)積電和博通聯(lián)手公布了最新強(qiáng)化版的CoWoS封裝工藝，強(qiáng)化版CoWoS能夠支持最大面積為1700mm2的中介層，這也就意味著它能夠封裝出更大面積的芯片來(lái)，在多芯片上互聯(lián)漸成趨勢(shì)的現(xiàn)在，更大面積意味著更高的性能上限。

CoWoS全稱(chēng)Chip-on-Wafer-on-Substrate，是一種2.5D封裝技術(shù)，多見(jiàn)于使用HBM的計(jì)算芯片上，我們比較熟悉的有NVIDIA的Tesla V100和Radeon VII。

Radeon VII上面的核心，使用CoWoS工藝封裝

實(shí)際上從2012年臺(tái)積電發(fā)布這項(xiàng)技術(shù)以來(lái)他們已經(jīng)對(duì)CoWoS進(jìn)行了多次強(qiáng)化，中介層的最大面積從約1070mm2擴(kuò)張到了約1700mm2。更大面積的中介層可以封裝下更多的HBM模組，從而提供更高的內(nèi)存帶寬。在最新版CoWoS上面，已經(jīng)可以封裝下6枚HBM，最大容量可達(dá)96GB，此時(shí)的帶寬高達(dá)2.7TB/s，比2016年的CoWoS高了2.7倍。

新版的CoWoS將支持臺(tái)積電在開(kāi)發(fā)中的N5制程，首批使用新版技術(shù)的客戶(hù)中將會(huì)有博通。預(yù)計(jì)未來(lái)將有諸如AI處理器、機(jī)器學(xué)習(xí)處理器這樣對(duì)芯片規(guī)模有較高要求的芯片會(huì)使用上CoWoS，當(dāng)然，高性能的通用計(jì)算卡也會(huì)用上它。

根據(jù)DigiTimes的最新報(bào)告，NVIDIA可能是使用臺(tái)積電CoWoS封裝的三個(gè)重要客戶(hù)之一，另外兩個(gè)客戶(hù)是Xilinx和HiSilicon。

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