***半導(dǎo)體協(xié)會(huì)（TSIA）發(fā)布數(shù)據(jù)顯示，受貿(mào)易戰(zhàn)等因素干擾，2019年全球半導(dǎo)體產(chǎn)值4121億美元，同比下降12.1%.其中，美國(guó)市場(chǎng)下降超過(guò)20%，降幅最大。

從數(shù)量來(lái)說(shuō)，2019年芯片銷售總量為9320億顆，同比下降7.2%，平均每顆芯片價(jià)格為0.442美元，同比下降5.3%。

分區(qū)域看，美國(guó)市場(chǎng)產(chǎn)值為785億美元，同比下降23.8%；日本市場(chǎng)產(chǎn)值360億美元，同比下降10%；歐洲市場(chǎng)產(chǎn)值398億美元，同比下降7.3%；亞洲地區(qū)市場(chǎng)銷售2578億美元，同比下降8.8%。

其中，中國(guó)大陸市場(chǎng)銷售1446億美元，同比下降8.7%；中國(guó)***銷售886億美元，同比增長(zhǎng)1.7%，逆勢(shì)增長(zhǎng)。

***業(yè)界預(yù)計(jì)，今年新冠病毒疫情如果能夠在上半年得到控制，全球半導(dǎo)體產(chǎn)值可以同比增長(zhǎng)5%。
責(zé)任編輯；zl