美光科技多芯片封裝正式送樣，支持更小和更靈活的智能手機設(shè)計
根據(jù)美光官方的消息，美光科技公司今天宣布，業(yè)界首個將LPDDR5 DRAM和UFS閃存相結(jié)合的多芯片封裝（uMCP）正式送樣，官方稱uMCP可提供高密度、低功耗的存儲，適用于輕薄、緊湊的智能手機。
美光uMCP封裝芯片將低功耗DRAM芯片與NAND芯片以及其主控相結(jié)合，與雙芯片解決方案相比，節(jié)省了40%的空間。這種設(shè)計可以節(jié)省電力，減少空間占用，并支持更小和更靈活的智能手機設(shè)計。
美光的uMCP5采用先進(jìn)的1y納米DRAM芯片和512Gb 96L 3D NAND閃存，支持雙通道LPDDR5內(nèi)存，速度可達(dá)6400Mbps，比前一代接口性能提高50%。新的多芯片封裝將支持12GB內(nèi)存+256GB內(nèi)存的組合。
美光表示，uMCP 是LPDDR5 DRAM 的理想解決方案，美光下一代 LPDDR5 內(nèi)存將可滿足 5G 網(wǎng)絡(luò)對更高的內(nèi)存性能和更低能耗需求。
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