存儲器大廠美光（Micron Technology）于11日宣布，業(yè)界首款搭載LPDDR5 DRAM的通用快閃存儲器儲存（UFS）多芯片封裝（uMCP）正式送樣。新款UFS多芯片封裝（uMCP5）是基于美光在多芯片規(guī)格尺寸創(chuàng)新及領導地位所打造。

美光的uMCP將LPDRAM、NAND和內建控制器相結合，較雙芯片解決方案減少40%占用空間。最佳化的配置可節(jié)省功耗、減少存儲器占用空間，并支援更小巧靈活的智能手機。

美光指出，uMCP5采用先進的1y納米DRAM制程技術，以及世界上最小的512Gb 96層3D NAND晶粒。新型封裝解決方案采297球柵陣列封（BGA），支援雙通道LPDDR5，速度高達6，400Mbps，較上一代介面提高50%效能，并提供目前市場上最高儲存和存儲器容量的uMCP規(guī)格──分別為256GB和12GB。

美光資深副總裁暨移動設備事業(yè)部總經(jīng)理Raj Talluri強調，此款業(yè)界首創(chuàng)的封裝解決方案搭載最新LPDRAM和UFS介面，可將存儲器和儲存頻寬提高50%，并降低功耗。

美光最新的uMCP5滿足中端5G智能手機對超低延遲運行、低功耗模式的頻寬需求，能支援多項如高解析度影像處理、多人連線游戲及AR/VR應用的旗艦手機功能。

另外，因為5G網(wǎng)絡將于2020年起于全球大規(guī)模部署，美光次世代LPDDR5存儲器將可滿足5G網(wǎng)路對更高端存儲器效能及更低耗的需求。美光LPDDR5將支援5G智能手機以高達6.4Gbps的峰值速度處理資料，這對避免資料瓶頸而言極為重要。美光搭載LPDDR5的uMCP5將于2020年第1季起開始對部分合作伙伴送樣。
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