我們都知道PCB線路板的制成是一個(gè)很復(fù)雜的過程，尤其是在制造線路板的時(shí)候一定需要真空層壓機(jī)，為的就是降低壓力減少線路板上面的流膠溢出，在這個(gè)過程中盡量保持較多的樹脂量，因?yàn)闃渲康亩嗌倩刂苯佑绊懙骄€路板的質(zhì)量與使用壽命，所以樹脂多一點(diǎn)，那么εr會(huì)低些，控制層壓厚度公差，因?yàn)镻CB線路板板厚不均勻，就表明介質(zhì)厚度變化，會(huì)直接影響到線路板的Z0。

一般情況下我們會(huì)按照客戶的要求對(duì)PCB線路板的型號(hào)選擇相對(duì)應(yīng)的材料制作，如果制造廠商在型號(hào)、εr不對(duì)、板厚不均勻，哪怕廠商在制造過程中全部正確，那么這樣的線路板同樣也是報(bào)廢的，這樣一來不僅浪費(fèi)了大量的材料，還會(huì)浪費(fèi)大量的人力時(shí)間等等，更不要說賺錢了。

另一方面就是PCB線路板表面 的阻焊還直接影響到信號(hào)的接收，會(huì)直接降低接收信號(hào)的來源，如果線路板上面的阻焊太厚的話，雖然影響不是很大，但是還會(huì)導(dǎo)致線路板上面銅導(dǎo)線的一些接觸面，不是接觸空氣值較高就是過低，主要原因還是因?yàn)榫€路板表面上面的阻焊不均勻造成的。