AMD第三代銳龍平臺(tái)已經(jīng)全面支持PCIe 4.0，從CPU處理器到芯片組再到GPU顯卡全都有，尤其對(duì)于需求更高速固態(tài)存儲(chǔ)的場(chǎng)景來(lái)說(shuō)獲益匪淺。

Intel此前曾多次提出，PCIe 4.0對(duì)于消費(fèi)級(jí)應(yīng)用尤其是游戲應(yīng)用沒(méi)什么意義，不過(guò)在競(jìng)爭(zhēng)壓力下，Intel支持PCIe 4.0也只是個(gè)時(shí)間問(wèn)題。

現(xiàn)在，十代桌面酷睿Comet Lake-S發(fā)布在即，十一代桌面級(jí)Rocket Lake-S的詳細(xì)規(guī)格也被挖了出來(lái)，其中就有原生PCIe 4.0。

資料顯示，Rocket Lake-S處理器將會(huì)基于更強(qiáng)性能的新核心架構(gòu)，但具體不詳，傳聞是14nm工藝的Willow Cove，也就是和今年底的移動(dòng)版10nm Tiger Lake師出同門(mén)，同時(shí)引入全新Xe圖形架構(gòu)的GPU核芯顯卡，支持HDMI 2.0b標(biāo)準(zhǔn)、更高DDR4頻率。

最關(guān)鍵的，當(dāng)然是支持20條PCIe 4.0，相比于現(xiàn)在主流平臺(tái)上的PCIe 3.0多了4條，正好16條分配給顯卡、4條分配給SSD固態(tài)硬盤(pán)。

AMD三代銳龍平臺(tái)支持多達(dá)44條PCIe 4.0，其中外部可用36條，包括三代銳龍的24條、X570芯片組的16條。

Rocket Lake-S處理器將會(huì)擁有新的500系列芯片組，但它仍然僅支持PCIe 3.0，與十一代酷睿之間的通信通道還是延續(xù)DMI 3.0，但是帶寬從x4 8GT/s(3.93GB/s)翻番到x8 16GT/s。

目前還不清楚Rocket Lake-S平臺(tái)的兼容性，但基本可以確定會(huì)延續(xù)LGA1200接口，只是能否繼續(xù)支持尚未發(fā)布的400系列主板、同樣可提供PCIe 4.0還不得而知。

回到500系列芯片組，一大亮點(diǎn)將是原生支持USB 3.2 Gen2x2，也就是真正的USB 3.2，帶寬達(dá)20Gbps，但還不清楚最多幾個(gè)接口，同時(shí)繼續(xù)支持USB 3.2 Gen2 10Gbps(也就是USB 3.1)、USB 3.2 Gen1 5Gbps(也就是USB 3.0)。

雷電3的改名馬甲版雷電4將通過(guò)獨(dú)立主控予以支持，并兼容USB4，畢竟USB4本身就是基于雷電3協(xié)議完成的。

其他方面，500系列芯片組支持2.5GbE有線網(wǎng)絡(luò)、集成CNVi/Wirelss-AX無(wú)線網(wǎng)絡(luò)，但將移除對(duì)于SGX(軟件保護(hù)擴(kuò)展)的支持，也不再支持LPC、eMMC、SD 3.0、SDXC等接口。

Rocket Lake-S平臺(tái)的發(fā)布時(shí)間不詳，預(yù)計(jì)要到明年初。