通常再流焊爐腔中有五塊紅外線加熱板，分別構(gòu)成了預(yù)熱區(qū)、焊接區(qū)和冷卻區(qū)等三個(gè)區(qū)域，預(yù)熱區(qū)的溫度上升范圍由室溫到150~C（PCB上溫度），焊接區(qū)用于PCB的焊接，有加熱和保溫的作用，冷卻區(qū)用于SMA（表面安裝組件）的降溫。

再流焊爐由三個(gè)部分組成：第一部分為加熱器部分，采用陶瓷板、鋁板或不銹鋼式紅外加熱器，有些制造廠家還在其表面涂有紅外涂層，以增加紅外發(fā)射能力；第二部分為傳送部分，采用鏈條導(dǎo)軌，這是目前普遍采用的方法，鏈條的寬度可實(shí)現(xiàn)機(jī)調(diào)或電調(diào)功能，PCB放置在鏈條導(dǎo)軌上，能實(shí)現(xiàn)SMA的雙面焊接；第三部分為溫控部分，采用控溫表或計(jì)算機(jī)來控制爐腔中溫度。

一、再流焊爐的參數(shù)設(shè)置必須以工藝控制為中心，只有根據(jù)再流焊技術(shù)規(guī)范對再流焊爐進(jìn)行參數(shù)設(shè)置（包括各溫區(qū)的溫度、傳送速度、風(fēng)量等設(shè)置），才能在SMT貼片加工中減少因再流焊的參數(shù)問題導(dǎo)致的質(zhì)量問題，提高整個(gè)PCBA生產(chǎn)的直通率。因此再流焊爐的參數(shù)設(shè)置必須嚴(yán)格按照工藝控制為中心。

但這些一般的參數(shù)設(shè)置對于許多產(chǎn)品的焊接要求是遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠的。在實(shí)際的操作中會遇到各種各樣的問題。例如，當(dāng)PCB進(jìn)爐的數(shù)量發(fā)生變化時(shí)、當(dāng)環(huán)境溫度或風(fēng)量發(fā)生變化時(shí)、當(dāng)電源電壓和風(fēng)機(jī)轉(zhuǎn)速發(fā)生波動(dòng)時(shí)，都可能不同程度地影響每個(gè)焊點(diǎn)的實(shí)際溫度，這些不確定因素對于較復(fù)雜的組裝板、要使最大和最小元件都達(dá)到0.5～4um的界面合金層（IMC）厚度會產(chǎn)生影響。如果實(shí)時(shí)溫度曲線接近上限值或下限值，這種工藝過程就不穩(wěn)定。不穩(wěn)定的因素就可能導(dǎo)致與實(shí)際不符合的情況。由于再流焊工藝過程是動(dòng)態(tài)的，即使出現(xiàn)很小的工藝偏移，也可能會發(fā)生不符合技術(shù)規(guī)范的現(xiàn)象。

由此可見，再流焊爐的參數(shù)設(shè)置必須以工藝控制為中心，避開技術(shù)規(guī)范極限值。這種經(jīng)過優(yōu)化的設(shè)備設(shè)置可容納更多的變量，同時(shí)不會產(chǎn)生不符合技術(shù)規(guī)范的問題。

二、必須正確測試再流焊實(shí)時(shí)溫度曲線，確保測試數(shù)據(jù)的有效性和精確性

測試再流焊實(shí)時(shí)溫度曲線需要考慮以下因素：

1、熱電偶本身必須是有效的：定期檢查和校驗(yàn)。

2、必須正確選擇測試點(diǎn)：能如實(shí)反映PCB高、中、低溫度。

3、熱電偶接點(diǎn)正確的固定方法井必須牢固。

4、還要考思熱電偶的精度、測溫的延遲現(xiàn)象等因素。再流焊實(shí)時(shí)溫度曲線數(shù)據(jù)的有效性和精確性最簡單的驗(yàn)證方法如下。

5、將多條熱電偶用不同方法固定在同一個(gè)焊盤上進(jìn)行比較。

6、將熱電偶交換并重新測試進(jìn)行比較。

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