據(jù)蘇州日?qǐng)?bào)報(bào)道，蘇州通富超威半導(dǎo)體有限公司計(jì)劃建設(shè)半導(dǎo)體高端處理器產(chǎn)業(yè)基地，以承載半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)國(guó)家重大項(xiàng)目的研發(fā)實(shí)驗(yàn)室和半導(dǎo)體分析公共平臺(tái)。工程在現(xiàn)有廠房的基礎(chǔ)上，預(yù)計(jì)擴(kuò)建廠房3萬(wàn)平方米。

據(jù)悉，通富超威從事高端集成電路封測(cè)業(yè)務(wù)，主要產(chǎn)品包括CPU（中央處理器）、GPU（圖形處理器）、APU（加速處理器）等。目前，該公司已經(jīng)與中國(guó)半導(dǎo)體龍頭企業(yè)如中芯、曙光、紫光、龍芯等展開(kāi)合作，年封裝產(chǎn)能3500萬(wàn)顆芯片，年測(cè)試產(chǎn)能5000萬(wàn)顆。

資料顯示，通富超威公司主要從事高端處理器芯片封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，同時(shí)具備對(duì)中央處理器（CPU）、圖形處理器（GPU）以及加速處理器（APU）進(jìn)行封裝和測(cè)試能力，是通富微電旗下五大封測(cè)基地之一。目前，通富超威蘇州已具備了全球最先進(jìn)的7納米制程CPU和GPU大規(guī)模封測(cè)能力，并持續(xù)為AMD大批量供貨。
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