BGA具有高I/O的特點(diǎn)，布線難度大，RDA5802E印制電路板的層數(shù)增加。球距為l.Omm的BGA/C SP最小層數(shù)一般為6；PCB每層走2圈信號(hào)線，一層電源，一層地；兩焊盤之間走一根線。

BGA焊盤設(shè)計(jì)的一般規(guī)則：

（1）焊盤直徑既能影響焊點(diǎn)的可靠性又能影響元件的布線。焊盤直徑通常小于焊球直徑，為了獲得可靠的附著力，

一般減少20%--25%。焊盤越大，兩焊盤之間的布線空間越小。如1.27mm間距的BGA封裝，采用0.63mm直徑焊盤，在焊盤之間可以安排2根導(dǎo)線通過，線寬125微米。如果采用0.8 mm的焊盤直徑，只能通過1根線寬為125微米的導(dǎo)線。

（2）下列公式給出了計(jì)算兩焊盤間布線數(shù)，其中P為封裝間距、D為焊盤直徑、n為布線數(shù)、x為線寬。P-D≥（2n+1）x

（3）通用規(guī)則為PBGA基板上的焊盤和PCB上焊盤直徑相同。

（4）CBGA的焊盤設(shè)計(jì)要保證模板開口使焊膏漏印量≥0.08mm3。這是最小要求，才能保證焊點(diǎn)的可靠性。所以CBGA的焊盤要比PBGA大。

BGA焊盤設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)

①采用NSMD的阻焊形式，以獲得好的可靠性。因其可產(chǎn)生較大的焊接面積和較強(qiáng)的連接。

②每個(gè)BGA焊球都必須采用獨(dú)立焊盤。焊盤之間用最短的導(dǎo)線連接，有利于機(jī)、電性能。

③有大面積連接時(shí)，去掉一些銅面積（網(wǎng)格形設(shè)計(jì)）。

④焊盤表面處理采用鍍焊料熱風(fēng)整平或OSP，這樣能保證安裝表面的平整度，允許元件適當(dāng)?shù)刈詫?duì)中。應(yīng)當(dāng)避免鍍金，因?yàn)樵谠倭骱笗r(shí)，焊料和金之間會(huì)發(fā)生反應(yīng)，削弱焊點(diǎn)的連接。

⑤過孔不要在焊盤上，正、反面過孔都要阻焊。

⑥外形定位線必須按標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)。

⑦當(dāng)有多個(gè)BGA時(shí)，在布置芯片位置時(shí)，要考慮加工性。

⑧考慮返修性，通常BGA周邊留3～5mm，特別是CBGA，間隙越大越好。

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