智能手機的發(fā)展與手機芯片有著密不可分的關(guān)系，技術(shù)升級讓智能手機實現(xiàn)更多的功能。5G是改變市場格局的契機，芯片廠商的競爭瞬間加劇，如戰(zhàn)國爭雄。全球權(quán)威市場調(diào)研機構(gòu)的最新報告為我們呈現(xiàn)出市場的新趨勢。

據(jù)Counterpoint的2019年全球手機芯片市占率報告顯示，高通在2019年以33.4%的市占奪得第一，相比2018年Strategy Analytics的報告數(shù)據(jù)下滑了15.6%；聯(lián)發(fā)科在2019年以24.6%的市場占有率位居第二，相較于2018年提升了10.6%；三星在2018年為13%，2019年為14.1%；華為海思2018年為13%，2019年為11.7%。Counterpoint和Strategy Analytics兩家機構(gòu)的數(shù)據(jù)調(diào)研方式不同，對比起來會有偏差，所以細微變化可忽略不計，但超過10%的大幅變化是絕對有意義的，代表了市場格局變化的趨勢。

2018年和2019年手機芯片市場占有率變化（圖/網(wǎng)絡(luò)）

那么2019年到底發(fā)生了什么，讓高通和聯(lián)發(fā)科的市場份額變化如此之大？究其原因，與全球5G部署進度有關(guān)，雖然中國5G發(fā)展是一片大好形勢，5G商用和布建都堪稱全球之最，但4G在2019年依然是市場主流。聯(lián)發(fā)科在2019年持續(xù)發(fā)售的Helio P系列和G系列，主攻中端價位的拍照和游戲手機，極大的豐富了4G市場，同時配合國產(chǎn)手機廠商出海，搶占海外市場，為未來打下用戶基礎(chǔ)。在手機廠商強大的新機攻勢之后，聯(lián)發(fā)科在2019年的手機芯片市場占有率出現(xiàn)了明顯的增長。

聯(lián)發(fā)科4G SoC Helio P系列和G系列終端在海外持續(xù)熱賣（圖/網(wǎng)絡(luò)）

除了在4G市場有持續(xù)增長以外，聯(lián)發(fā)科在5G市場上的攻勢也非常猛烈。5G SoC天璣1000系列和天璣800系列覆蓋從旗艦到中端的全價位段，天璣1000旗艦系列集成了堪稱全球最先進的Sub-6頻段5G基帶，支持SA/NSA雙模組網(wǎng)和5G雙載波聚合，是全球首款支持5G+5G雙卡雙待雙VoNR的5G芯片，無論是性能還是5G的表現(xiàn)，都達到了超越同級芯片的水準(zhǔn)。據(jù)微博上的爆料，聯(lián)發(fā)科天璣系列的5G手機將于今年第二季度和第三季度大量上市，并將阻擊年中618電商大促。

天璣1000系列和天璣800系列的5G終端將在今年第二、三季度上市（圖/網(wǎng)絡(luò)）

綜合當(dāng)前各手機芯片廠商的市場布局來看，聯(lián)發(fā)科的市場占有率有望持續(xù)上升。4G市場借由手機廠商龐大的4G用戶體量搶占海外份額，5G市場與OV華米等手機廠商緊密合作，5G終端將很快上市。相信在2020年，通過全面的市場布局和給力的產(chǎn)品，聯(lián)發(fā)科將會迎來爆發(fā)性增長，營收看漲。

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