如果我說(shuō)Intel是一家做自來(lái)水生意的公司，你怎么看？

我把Intel的發(fā)展，簡(jiǎn)單粗暴劃分為三個(gè)階段：鋪管道、做聚合、坐享自來(lái)水紅利。

設(shè)想未來(lái)的智能世界，什么會(huì)像自來(lái)水一樣源源不斷又不可或缺？是數(shù)據(jù)！未來(lái)計(jì)算世界的格局將被顛覆，甚至整個(gè)世界都會(huì)由此而發(fā)生改變，背后的驅(qū)動(dòng)力就是數(shù)據(jù)。

已經(jīng)成立52個(gè)年頭的Intel，在中國(guó)也走過(guò)了35年的時(shí)光。五十多年來(lái)，Intel就像是一個(gè)勤勤懇懇的管道施工方一樣，專(zhuān)注于構(gòu)建基礎(chǔ)技術(shù)。從通用型CPU到GPU，從可編程加速產(chǎn)品FPGA到ASIC專(zhuān)用芯片，英特爾的產(chǎn)品組合不斷擴(kuò)展，端到端的“智能”管道部署不斷強(qiáng)化。

2017年，Intel確立了“以數(shù)據(jù)為中心”的轉(zhuǎn)型目標(biāo)，可以說(shuō)是Intel史上最重大的轉(zhuǎn)型，也算是自來(lái)水生意經(jīng)的重要開(kāi)啟。

如何讓“自來(lái)水”更值錢(qián)？

我們正處在一個(gè)智能應(yīng)用井噴的階段。站在新十年的起點(diǎn)，世界正在重塑，前所未有的變革正在發(fā)生。但是，所有對(duì)于智能的憧憬被新冠疫情當(dāng)頭棒喝，轉(zhuǎn)眼已經(jīng)發(fā)展成為全球性危機(jī)。雖然困難終將過(guò)去，但是如何走過(guò)這場(chǎng)危機(jī)，對(duì)于未來(lái)的影響是深遠(yuǎn)的。

在Intel中國(guó)的年度戰(zhàn)略發(fā)布會(huì)上，Intel全球副總裁兼中國(guó)區(qū)總裁楊旭不無(wú)感觸地說(shuō)道：“這次疫情給我們帶來(lái)了嚴(yán)峻的考驗(yàn)。每個(gè)人都在做很多思考——如何通過(guò)這場(chǎng)危機(jī)，來(lái)看到中國(guó)以及全球范圍內(nèi)，整個(gè)經(jīng)濟(jì)大環(huán)境的變化。疫情之后我們面臨的很多外部環(huán)境和工作生活方式，可能會(huì)發(fā)生一些永久性的改變，這些是長(zhǎng)期的、而且是新格局的起點(diǎn)。”

面向新十年，Intel首次提出了“智能X效應(yīng)”。據(jù)楊旭闡釋?zhuān)@既是產(chǎn)業(yè)效應(yīng)，也是經(jīng)濟(jì)效應(yīng)。產(chǎn)業(yè)升級(jí)、經(jīng)濟(jì)升級(jí)正在邁向新拐點(diǎn)，抓住機(jī)遇就會(huì)加速發(fā)展，抓不住機(jī)遇就會(huì)落后甚至被淘汰。

如何看待“智能X效應(yīng)”？個(gè)人理解，也就是讓數(shù)據(jù)增值，讓自來(lái)水更值錢(qián)。

隨著越來(lái)越多的智能設(shè)備接入網(wǎng)絡(luò)，越來(lái)越多的數(shù)據(jù)被這些設(shè)備產(chǎn)生，從電腦到手機(jī)，到智能家居、智能工廠等等，數(shù)據(jù)無(wú)處不在，呈現(xiàn)指數(shù)型的暴漲，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)和很多業(yè)務(wù)在增值、在跨產(chǎn)業(yè)融合。以智能冰箱為例，它不僅是一個(gè)智能家電，也是互聯(lián)網(wǎng)經(jīng)濟(jì)的入口，連接到智能供銷(xiāo)鏈、食品安全鏈、智慧農(nóng)場(chǎng)等，成為你的采購(gòu)管家、食品安全管家、個(gè)人營(yíng)養(yǎng)管家。根據(jù)Intel的智能X效應(yīng)思路，要實(shí)現(xiàn)強(qiáng)大的增值空間，前提是數(shù)據(jù)要“流動(dòng)”起來(lái)，對(duì)數(shù)據(jù)進(jìn)行處理、分析，才能實(shí)現(xiàn)所謂的增值。

Intel這筆賬算得很明白，傳統(tǒng)的PC產(chǎn)業(yè)大約為300億規(guī)模，但是數(shù)據(jù)市場(chǎng)到2024年的潛在規(guī)模大約是3000億。Intel的業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)已經(jīng)從“以PC為中心”向“以數(shù)據(jù)為中心”轉(zhuǎn)型。據(jù)楊旭透露，在不遠(yuǎn)的將來(lái)很可能是三七開(kāi)的業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)，即30%是傳統(tǒng)PC業(yè)務(wù)，高達(dá)70%是以數(shù)據(jù)為中心的業(yè)務(wù)。

“新基建”下的智能機(jī)遇

楊旭認(rèn)為，“新基建”的投入對(duì)數(shù)字經(jīng)濟(jì)時(shí)代是巨大的推動(dòng)，也是當(dāng)前的巨大機(jī)遇。隨著萬(wàn)物越來(lái)越像計(jì)算機(jī)，數(shù)據(jù)的增長(zhǎng)是指數(shù)級(jí)的。在2023年之前，全球數(shù)據(jù)量年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到25%。特別是邊緣數(shù)據(jù)的增長(zhǎng)，因此要將計(jì)算能力更靠近用戶，提高服務(wù)質(zhì)量、滿足更多個(gè)性化需求。

“新基建”不僅是簡(jiǎn)單的基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)，更重要的是找到數(shù)據(jù)的價(jià)值在哪里。隨著對(duì)數(shù)字經(jīng)濟(jì)的加速推進(jìn)，需要AI、5G、云計(jì)算等技術(shù)做支撐，但是，如何完成數(shù)據(jù)本身的增值，最后變成服務(wù)于大眾的增值的個(gè)性化業(yè)務(wù)，才是實(shí)現(xiàn)了“新基建”對(duì)我們生活、工作、學(xué)習(xí)的深入影響。

楊旭也談到了“新基建”搭建起之后的趨勢(shì)：首先，在未來(lái)的數(shù)字經(jīng)濟(jì)時(shí)代起到推動(dòng)和決定性作用的就是人工智能，未來(lái)，人工智能不只在后端進(jìn)行處理，而是在前端數(shù)據(jù)產(chǎn)生的第一時(shí)間就要進(jìn)行處理，并且需要高速地把這些數(shù)據(jù)傳給后端，再進(jìn)一步挖掘分析，讓數(shù)據(jù)增值，讓它變得更有價(jià)值。同時(shí)，整個(gè)計(jì)算模式和計(jì)算平臺(tái)，也從集中式的數(shù)據(jù)中心走向分散式的邊緣化智能計(jì)算。再次，自動(dòng)駕駛、輔助駕駛，以及在此之上產(chǎn)生的增值業(yè)務(wù)也有非常大的發(fā)展空間，從傳統(tǒng)的自動(dòng)駕駛概念到更強(qiáng)的靠數(shù)據(jù)建立的增值服務(wù)是未來(lái)服務(wù)模式的創(chuàng)新。

在數(shù)據(jù)的變革驅(qū)動(dòng)之下，計(jì)算的發(fā)展呈現(xiàn)出三個(gè)顯著趨勢(shì)。第一，數(shù)據(jù)量呈爆發(fā)式增長(zhǎng)，這使得對(duì)于智能化的需求激增。第二，多元化的數(shù)據(jù)形態(tài)和工作負(fù)載，許多是非結(jié)構(gòu)化的數(shù)據(jù)，一種架構(gòu)無(wú)法滿足所有需求，計(jì)算必須更加多元化。第三，未來(lái)大量設(shè)備是在物理世界中捕捉數(shù)據(jù)進(jìn)行實(shí)時(shí)處理的，數(shù)據(jù)從云端到邊緣到設(shè)備都有處理和存儲(chǔ)的需求。因此，邊緣的智能化正在全面展開(kāi)。

自來(lái)水生意的底蘊(yùn)在哪里？

海量數(shù)據(jù)的爆發(fā)和數(shù)據(jù)形態(tài)的多樣化，正是當(dāng)今時(shí)代新的浪潮，而“浪”能掀多高，要看“?！钡牡滋N(yùn)。加速技術(shù)創(chuàng)新的深度、廣度，是Intel在數(shù)據(jù)時(shí)代的發(fā)展源動(dòng)力，也是將Intel自來(lái)水生意匯聚起來(lái)的核心動(dòng)力。

2018年底，Intel正式提出六大技術(shù)支柱——制程和封裝、XPU架構(gòu)、內(nèi)存和存儲(chǔ)、互連、安全、軟件，這六大方向不僅代表著Intel在傳統(tǒng)芯片業(yè)務(wù)的核心，也是Intel面向數(shù)據(jù)時(shí)代的發(fā)力點(diǎn)。

一方面，Intel基于六大支柱持續(xù)推動(dòng)計(jì)算創(chuàng)新演進(jìn)。另一方面，長(zhǎng)遠(yuǎn)布局神經(jīng)擬態(tài)計(jì)算、量子計(jì)算等新型計(jì)算研究。

據(jù)Intel中國(guó)研究院院長(zhǎng)宋繼強(qiáng)介紹，近期的關(guān)鍵進(jìn)展包括：制程工藝回歸兩年的更新周期。新一輪10nm的創(chuàng)新產(chǎn)品已經(jīng)陸續(xù)問(wèn)世，良品率大幅度提升，產(chǎn)能也大幅提升。這可以獲得大規(guī)模的算力，同時(shí)大幅降低功耗。未來(lái)還將過(guò)渡到更先進(jìn)的7nm工藝，2021年會(huì)有產(chǎn)品首發(fā)。
在計(jì)算架構(gòu)的創(chuàng)新方面，Intel推出了全新的X^e架構(gòu)，這是一個(gè)擴(kuò)展性較強(qiáng)的統(tǒng)一架構(gòu)，還可以分成多種微架構(gòu)。應(yīng)用領(lǐng)域非常廣泛，包括百億億次高性能計(jì)算、人工智能深度學(xué)習(xí)與訓(xùn)練、云服務(wù)、多媒體編輯、工作站、游戲、輕薄筆記本、便攜設(shè)備等。首款基于X^e架構(gòu)的通用GPU已于2019年展示過(guò)，研發(fā)代號(hào)為“Ponte Vecchio”，它采用了7nm制程工藝、Foveros封裝技術(shù)，以及基于CXL的芯片連接標(biāo)準(zhǔn)。Ponte Vecchio專(zhuān)為HPC高性能計(jì)算建模、模擬工作負(fù)載、人工智能訓(xùn)練而設(shè)計(jì)。第二個(gè)例子是“DG1”，它是首款基于X^e架構(gòu)的獨(dú)立圖形顯卡，具有較高的能效，針對(duì)游戲和內(nèi)容創(chuàng)作內(nèi)容部分能實(shí)現(xiàn)更好的優(yōu)化。從這兩個(gè)例子可以看出，在同一架構(gòu)上，從向上、向下分別去延展，能夠支持很多不同領(lǐng)域的應(yīng)用，這是先進(jìn)制程、架構(gòu)、封裝技術(shù)共同造就的創(chuàng)新之處。


此外，在推動(dòng)超異構(gòu)計(jì)算方面，Intel通過(guò)XPU的異構(gòu)整合和oneAPI實(shí)現(xiàn)了軟硬協(xié)同。XPU可以包含多種不同的架構(gòu)，例如CPU、GPU、FPGA等，oneAPI則是通過(guò)一套軟件接口、一套功能庫(kù)為開(kāi)發(fā)者提供不同架構(gòu)上的編程的便利性，同時(shí)保護(hù)已經(jīng)開(kāi)發(fā)過(guò)的程序在架構(gòu)演進(jìn)過(guò)程中不需要重新開(kāi)發(fā)，從而容易地遷移到未來(lái)架構(gòu)上。

對(duì)于未來(lái)計(jì)算的研究和布局，Intel緊密?chē)@著“數(shù)據(jù)”展開(kāi)。宋繼強(qiáng)表示，未來(lái)計(jì)算的顛覆性效應(yīng)將會(huì)在三個(gè)維度發(fā)生，即計(jì)算方式、通信方式以及存儲(chǔ)方式。從新型計(jì)算的角度來(lái)看，量子計(jì)算、神經(jīng)擬態(tài)計(jì)算將是非常重要的兩種新型計(jì)算方式；從數(shù)據(jù)通信的方式來(lái)看，硅光子將是一種新的互聯(lián)方式；存儲(chǔ)或內(nèi)存技術(shù)方面，讓數(shù)據(jù)盡可能地靠近計(jì)算，是未來(lái)數(shù)據(jù)處理最迫切的需求，讓內(nèi)存和計(jì)算資源更緊密地結(jié)合在一起，將讓大規(guī)模數(shù)據(jù)處理的效率大幅提升。

傳統(tǒng)CPU、GPU擅長(zhǎng)處理大規(guī)模、大數(shù)據(jù)量的并發(fā)計(jì)算。但是，隨著技術(shù)的發(fā)展和應(yīng)用領(lǐng)域逐漸擴(kuò)展，計(jì)算機(jī)的處理模式趨向于像人類(lèi)一樣不需要大量數(shù)據(jù)，也不需要預(yù)先標(biāo)注好的數(shù)據(jù)訓(xùn)練它。應(yīng)對(duì)這種挑戰(zhàn)，不僅需要全新的架構(gòu)，同時(shí)還需要把能效比大幅度提高，Intel發(fā)布了Loihi神經(jīng)擬態(tài)計(jì)算架構(gòu)。

Loihi支持模擬人腦的神經(jīng)元連接構(gòu)建的單元，將計(jì)算和存儲(chǔ)融合在了一起。一個(gè)芯片中包含了128個(gè)核，每個(gè)里面又包含了1000個(gè)小的神經(jīng)元，這就構(gòu)成了一個(gè)大規(guī)模的片上計(jì)算網(wǎng)絡(luò)。它支持多種學(xué)習(xí)模式，可以同時(shí)將深度學(xué)習(xí)、關(guān)聯(lián)學(xué)習(xí)、強(qiáng)化學(xué)習(xí)這些使用的網(wǎng)絡(luò)都放在一個(gè)芯片架構(gòu)中，讓它去學(xué)習(xí)和自我擴(kuò)展，這是非常領(lǐng)先的軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)的模式。目前，已經(jīng)有90家組織加入到Intel神經(jīng)擬態(tài)計(jì)算研究社區(qū)中。這個(gè)系統(tǒng)已經(jīng)可以給很多合作伙伴提供云上服務(wù)，可以試驗(yàn)在大規(guī)模的工業(yè)系統(tǒng)中如何使用神經(jīng)擬態(tài)架構(gòu)，在更復(fù)雜的工作負(fù)載和高性能計(jì)算中實(shí)時(shí)動(dòng)態(tài)處理數(shù)據(jù)。

在神經(jīng)擬態(tài)計(jì)算的前沿探索方面，Intel和美國(guó)康奈爾大學(xué)合作，將一套模擬了人的嗅覺(jué)系統(tǒng)的模型架構(gòu)實(shí)施在了Loihi芯片上，并且只用了一塊芯片，一個(gè)樣本訓(xùn)練，可以使系統(tǒng)的識(shí)別率達(dá)到92%。如果用傳統(tǒng)的深度學(xué)習(xí)方法，需要3000個(gè)樣本訓(xùn)練，才可以達(dá)到這樣的識(shí)別率，功耗是千倍以上的。

這樣的前沿探索，對(duì)于目前深度學(xué)習(xí)高度依賴(lài)于數(shù)據(jù)的局面將是顛覆性的變革，通過(guò)Loihi神經(jīng)擬態(tài)架構(gòu)，加上專(zhuān)門(mén)設(shè)計(jì)的好的算法，可以讓機(jī)器學(xué)會(huì)一些原本只有人才能做到的事情，并且大幅提升效率、降低功耗。

量子計(jì)算是一種全新的計(jì)算模式，它的底層基礎(chǔ)已經(jīng)不是經(jīng)典計(jì)算中使用的確定性的二進(jìn)制比特，而是利用量子態(tài)的系統(tǒng)作為基礎(chǔ)，通過(guò)量子位的相干，在多個(gè)量子位上實(shí)現(xiàn)超大規(guī)模的并行計(jì)算。英特爾從事這項(xiàng)研究已經(jīng)有四五年時(shí)間，主要兩個(gè)研究方向在同步進(jìn)行。一是超導(dǎo)量子位和超導(dǎo)量子測(cè)試芯片，發(fā)布了49量子位的測(cè)試芯片“Tangle Lake”。另一個(gè)方向是做硅電子自旋的“自旋量子芯片”，現(xiàn)在已經(jīng)有了兩個(gè)自旋量子位的測(cè)試芯片，并且在Intel的300mm晶圓生產(chǎn)線上去制作。

目前，量子計(jì)算系統(tǒng)一個(gè)很大的挑戰(zhàn)就在于如何在低溫下去測(cè)試晶圓上或者是量子系統(tǒng)中的量子位到底好不好。如果將量子計(jì)算商業(yè)化比作“極限攀巖”，那么現(xiàn)在才剛剛啟程。“量子實(shí)用性”，即如何構(gòu)建能夠用于解決棘手挑戰(zhàn)的系統(tǒng)值得關(guān)注，只有在成千上萬(wàn)個(gè)量子位可靠運(yùn)行的情況下，量子計(jì)算機(jī)才能比超級(jí)計(jì)算機(jī)更快地解決實(shí)際問(wèn)題。業(yè)界要開(kāi)發(fā)出這種規(guī)模的功能性量子處理器可能還需要數(shù)年時(shí)間。

未來(lái)內(nèi)存和存儲(chǔ)模式的革新方面，宋繼強(qiáng)表示，“計(jì)算靠近內(nèi)存核心是非常關(guān)鍵的方向。當(dāng)計(jì)算需要很多數(shù)據(jù)時(shí)，必須要通過(guò)內(nèi)存總線去訪問(wèn)數(shù)據(jù)，這就會(huì)造成近位數(shù)據(jù)要去遠(yuǎn)一點(diǎn)的內(nèi)存去找，這樣會(huì)造成大量的計(jì)算等待。如果能將數(shù)據(jù)和計(jì)算非常緊密地放在一起，就可大大減少對(duì)內(nèi)存通道的沖突?！?br />
近內(nèi)存計(jì)算，是指將數(shù)據(jù)在存儲(chǔ)層級(jí)向上移動(dòng)，使其更接近計(jì)算部件。這是未來(lái)數(shù)據(jù)處理最迫切的需求，特別是AI計(jì)算。近內(nèi)存計(jì)算單元，包含乘加器和單獨(dú)的靜態(tài)內(nèi)存，能讓內(nèi)存和計(jì)算資源更緊密地結(jié)合在一起。同時(shí)，這種近內(nèi)存計(jì)算單元可以構(gòu)成分布式計(jì)算架構(gòu)，使大規(guī)模數(shù)據(jù)處理的效率大幅提升。

未來(lái)通信方面Intel聚焦于硅光通信。今年3月份，Intel向業(yè)界展示了一體封裝光學(xué)以太網(wǎng)交換機(jī)，它成功將1.6 Tbps的硅光引擎與12.8 Tbps的可編程以太網(wǎng)交換機(jī)進(jìn)行了集成，這種一體封裝的光學(xué)器件對(duì)于25 Tbps及更高速率的交換機(jī)具備功率和密度優(yōu)勢(shì)，是一個(gè)非常必要的支持技術(shù)，Intel已經(jīng)準(zhǔn)備好為客戶提供支持。

這些重大創(chuàng)新，離不開(kāi)Intel常年投入巨資研發(fā)的驅(qū)動(dòng)作用，其研發(fā)投入在半導(dǎo)體行業(yè)居于首位。2019年，Intel研發(fā)投入達(dá)134億美元，占營(yíng)收比例19%。而逐一盤(pán)點(diǎn)Intel近期的關(guān)鍵突破，不難發(fā)現(xiàn)，Intel的技術(shù)之道始終追求實(shí)效與探索的平衡，正如宋繼強(qiáng)所說(shuō)，在前瞻性研究和科技成果轉(zhuǎn)化之間進(jìn)行鐘擺式的發(fā)展，達(dá)到探索和實(shí)踐的平衡。

“水利萬(wàn)物而不爭(zhēng)”的背后

Intel市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)集團(tuán)副總裁兼中國(guó)區(qū)總經(jīng)理王銳用“水利萬(wàn)物而不爭(zhēng)”來(lái)概括Intel的生態(tài)之道。水利萬(wàn)物，最重要在于一個(gè)“利”字，她闡釋Intel的“利”在于連接、賦能和融合。

Intel是跨國(guó)公司在中國(guó)的一個(gè)縮影。在不同的階段，跨國(guó)公司在我國(guó)產(chǎn)業(yè)、經(jīng)濟(jì)發(fā)展中的角色、作用是不一樣的——從投資驅(qū)動(dòng)、技術(shù)驅(qū)動(dòng)，還有創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)，既是探索者、參與者也是貢獻(xiàn)者。

楊旭多次強(qiáng)調(diào)了生態(tài)的重要性。他表示，“生態(tài)鏈?zhǔn)俏覀冊(cè)谥袊?guó)的35年來(lái)，最正確的一個(gè)戰(zhàn)略。發(fā)展一定需要產(chǎn)業(yè)鏈整體合作，有時(shí)還需要有一些風(fēng)險(xiǎn)投資，面對(duì)未來(lái)新的技術(shù)、趨勢(shì)，要提前投資。中國(guó)企業(yè)現(xiàn)在有了引領(lǐng)全球的實(shí)力，我們也希望和中國(guó)產(chǎn)業(yè)一起，在推動(dòng)數(shù)字經(jīng)濟(jì)的發(fā)展和轉(zhuǎn)型過(guò)程中，起到更大的作用?！?br />
精尖制造是Intel在中國(guó)業(yè)務(wù)很重要的板塊。大連工廠、成都工廠，在Intel全球制造網(wǎng)絡(luò)中的地位和技術(shù)領(lǐng)先性是非常顯著的。以成都工廠為例，它不僅是Intel最大的封裝測(cè)試基地，同時(shí)通過(guò)多次升級(jí)，代表了Intel在這方面最頂尖的水平；大連工廠，從最初的芯片組業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)型到戰(zhàn)略級(jí)的存儲(chǔ)業(yè)務(wù)，而且正在從96層的3D NAND過(guò)渡到144層的3D NAND，代表著3D NAND在全球范圍最高的密度。

“科技無(wú)國(guó)界”是楊旭強(qiáng)調(diào)的一個(gè)話題，他認(rèn)為Intel在中國(guó)的發(fā)展，與在成都、大連的產(chǎn)業(yè)鏈布局不可分割，也再一次證明半導(dǎo)體行業(yè)是一個(gè)全球性的產(chǎn)業(yè)，分工協(xié)作非常專(zhuān)業(yè)、復(fù)雜，注定是你中有我、我中有你，不可分割的狀態(tài)。只有真正進(jìn)行全球布局，才可以更大程度穩(wěn)定制造和供應(yīng)網(wǎng)絡(luò)體系，才可以更靈活、更有力地抗擊未來(lái)風(fēng)險(xiǎn)。

2020年是新十年的開(kāi)啟，外部環(huán)境更加不確定，更需要產(chǎn)業(yè)界通力合作。在互聯(lián)網(wǎng)的上半場(chǎng)，即消費(fèi)者互聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展歷程中，中國(guó)已經(jīng)成為全球的領(lǐng)先者。而隨著新基建的推進(jìn)、5G的大發(fā)展，中國(guó)也將會(huì)成為互聯(lián)網(wǎng)下半場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)者。

除了長(zhǎng)期合作的硬件OEM和操作系統(tǒng)、數(shù)據(jù)庫(kù)、虛擬化等軟件提供商，隨著云計(jì)算和人工智能技術(shù)的普及，一些技術(shù)提供商、云服務(wù)提供商和行業(yè)服務(wù)提供商，他們也都將成為Intel生態(tài)系統(tǒng)的重要成員。

不過(guò)，未來(lái)打造生態(tài)的挑戰(zhàn)在于：產(chǎn)業(yè)鏈更復(fù)雜、分工更細(xì)致、合作需更緊密，在中國(guó)發(fā)展產(chǎn)業(yè)生態(tài)更重要的一點(diǎn)還在于要真實(shí)扎根于本土市場(chǎng)用戶特點(diǎn)和需求。不論是巨頭Intel，還是其他企業(yè)，這是他們所面臨的共同挑戰(zhàn)。如何深耕生態(tài)，共同促進(jìn)廣闊領(lǐng)域的智能創(chuàng)新；如何持續(xù)賦能行業(yè)，端到端推動(dòng)智能應(yīng)用；如何攜手合作，打造世界級(jí)的創(chuàng)新和突破。新的生態(tài)還處于發(fā)展早期，只有生態(tài)高度協(xié)作才能帶來(lái)產(chǎn)業(yè)效益的最大化。Intel坐享數(shù)據(jù)紅利的時(shí)代仍在來(lái)路上，可期。

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