（文章來源：樂晴智庫）

知名光通信市場調(diào)研機構(gòu)Dell'Oro Group近期指出，中國的光模塊供應(yīng)商市場在全球的市場占比將超過50%，有望主導(dǎo)2020年全球市場。同時，2020年將首次出現(xiàn)5家中國廠商同時進入全球前十，分別是中際旭創(chuàng)、海信寬帶、光迅科技、華工正源和新易盛。隨著5G基礎(chǔ)設(shè)施與數(shù)據(jù)中心的加快建設(shè)對光模塊產(chǎn)業(yè)的需求增長，國內(nèi)光模塊產(chǎn)業(yè)將完成從低速向高速產(chǎn)業(yè)升級的過程，有望實現(xiàn)量價齊升帶來行業(yè)高景氣延續(xù)。

根據(jù)LightCounting數(shù)據(jù)顯示，2016-2021年全球光模塊市場規(guī)模逐年上漲，同比增速平均保持在9%。隨著全球數(shù)據(jù)量的增加，光模塊向著超高數(shù)據(jù)，全球光模塊市場規(guī)模不斷增大，預(yù)計到2024年全球光模塊市場規(guī)模將超過150億美元、超高速和超大容量發(fā)展。

相比于4G時代，5G無線光模塊將在整個光模塊市場中占據(jù)更重要的地位，5G將成為光模塊行業(yè)發(fā)展的下一個風(fēng)口。5G無線通信所具備的高帶寬、低時延、大連接的特點對光模塊的功能和性能提出了更高的要求，將推動光模塊、光電子芯片技術(shù)的進步。

光模塊是光通信的核心器件。在光纖通信中，光模塊的作用很重要，它主要完成光電轉(zhuǎn)換和電光轉(zhuǎn)換，把發(fā)送過來的電信號轉(zhuǎn)換成光信號；通過光纖再把光信號轉(zhuǎn)換成電信號進行傳輸。其主要由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括光發(fā)射器件和光接收器件兩部分。

光模塊利用半導(dǎo)體材料（例如InP系和GaAs系等）內(nèi)部能級躍遷過程伴隨的光子的產(chǎn)生和吸收，進而實現(xiàn)光電信號的相互轉(zhuǎn)換的電子元器件。光芯片速率越高，光纖通信系統(tǒng)的傳輸效率越高，但研發(fā)、量產(chǎn)的難度也越高。高速光芯片提高傳輸速率并確保信號質(zhì)量，控制激光器開啟與關(guān)閉頻率的難度提升。

光模塊可分為光收發(fā)模塊(10G/25G/100G/400G)、光放大器模塊(EDFA、Raman)、動態(tài)可調(diào)模塊(WSS、MCS、OXC)、性能監(jiān)控模塊(OPM、OTDR)。依據(jù)摩爾定律，光模塊的小型化、低成本以及高速率是產(chǎn)品迭代的主要方向。模塊的使能技術(shù)可分為封裝技術(shù)和光/電器件技術(shù)。光模塊所需的封裝技術(shù)大部分可借鑒現(xiàn)有的成熟技術(shù)。

光模塊在5G新架構(gòu)中的地位和需求提升巨大。面向5G承載，25/50/100Gb/s新型高速光模塊將逐步在前傳、中傳和回傳接入層引入，N×100/200/400Gb/s高速光模將在回傳匯聚和核心層引入。光模塊需求的兩大來源是數(shù)通市場和電信市場。我國電信市場在全球僅次于美國，數(shù)通市場也在高速成長中。光通信產(chǎn)業(yè)鏈從芯片-組件-模組-系統(tǒng)中，越往下游競爭力越強，芯片領(lǐng)域是當(dāng)前瓶頸。

光收組件如TOSA和ROSA的價值占比最高，約占73%的價值量，而在光收發(fā)組件中–實現(xiàn)電光轉(zhuǎn)換的激光器（DFB）和光電轉(zhuǎn)換的探測器（APD）等芯片器件占據(jù)近80%的價值量–各類元器件成本及封裝成本等占據(jù)20%價值量。光模塊產(chǎn)業(yè)鏈主要為光芯片-光器件-光模塊-光設(shè)備。其中光模塊環(huán)節(jié)位于產(chǎn)業(yè)鏈偏后端，主要起到設(shè)計、集成、封裝、測試的作用。

光模塊的上游是光芯片與光器件，下游是通信設(shè)備商，最終產(chǎn)品應(yīng)用到數(shù)據(jù)中心與電信市場。以華為、中興通訊和烽火通信為代表的下游光網(wǎng)絡(luò)設(shè)備商的份額占據(jù)全球市場的半壁江山。全球光模塊廠商集中度提升，國內(nèi)光模塊份額逐步加大。中低端產(chǎn)品基本完成國產(chǎn)替代，高端產(chǎn)品初具雛形。5G光模塊市場格局逐步明晰，前傳以國內(nèi)廠商為主。

400G光模塊主要有CFP8、COBO、OSFP以及QSFP-DD四種封裝形式。CFP8最早推出，內(nèi)置16顆激光器，成本較高，體積較大，而且能耗較大，發(fā)熱嚴(yán)重，是為了初期滿足400G需求推出。

而OSFP和QSFP-DD封裝體積較小，可以部署的密度較大，而且功耗小，支持熱插拔，顯著優(yōu)于CFP8，而且QSFP-DD支持向下兼容。COBO形式的光模塊焊接在電路板上，不支持熱插拔，出現(xiàn)問題時檢修難度較大。因此400G時代的主流光封裝的光模塊模塊將是OSFP以及QSFP-DD。

在5G建設(shè)國內(nèi)光芯片企業(yè)沒有大幅突破技術(shù)壁壘的情況下，相關(guān)光芯片需求遠大于供給，芯片能夠享受溢價，光模塊價格相比4G也會有大幅的提升。

2019年起至今，基站基建板塊市場已經(jīng)超預(yù)期顯現(xiàn)。5G時期流量基建拉動效應(yīng)更大。到了5G時代，光模塊的需求量將超過4G時代，5G的需求將為無線光模塊市場注入新的動力并進一步增大該細(xì)分市場的空間。受益數(shù)據(jù)中心資本開支的增加和5G大規(guī)模的資本開支增加，未來三年光模塊的市場需求將被拉動。
（責(zé)任編輯：fqj）