一。機(jī)床方位環(huán)境懇求

數(shù)控機(jī)床的方位應(yīng)遠(yuǎn)離振源應(yīng)避免光直接照耀和熱凹凸的影響，避免濕潤(rùn)和氣流的影響。如機(jī)床鄰近有振源，則機(jī)床鄰近應(yīng)設(shè)置防振溝。不然將直接影響機(jī)床的加工精度及安穩(wěn)性，將使電子元件觸摸不良，發(fā)作缺點(diǎn)，影響機(jī)床的牢靠性。

二。電源懇求

通常數(shù)控機(jī)床設(shè)備在機(jī)加工車間，不只環(huán)境溫度改動(dòng)大，運(yùn)用條件差，而且各種機(jī)電設(shè)備多，致使電網(wǎng)不堅(jiān)決大因而設(shè)備，數(shù)控機(jī)床的方位需求電源電壓有嚴(yán)峻操控電源電壓不堅(jiān)決有必要在容許計(jì)劃內(nèi)，而且堅(jiān)持相對(duì)安穩(wěn)不然會(huì)影響數(shù)控體系的正常作業(yè)。

三。溫度條件

數(shù)控機(jī)床的環(huán)境溫度低于30攝氏度，相對(duì)溫度小于80%。通常來(lái)說(shuō)，數(shù)控電控箱內(nèi)部設(shè)有排電扇或涼風(fēng)機(jī)，以堅(jiān)持電子元件，分外是基地處理器作業(yè)溫度安穩(wěn)或溫度差改動(dòng)很小。過(guò)高的溫度和濕度將致使操控體系元件壽數(shù)下降，并致使缺點(diǎn)增多。溫度和濕度的增高，塵土增多會(huì)在集成電路板發(fā)作粘結(jié)，并致使短路。

四。按闡明書(shū)的規(guī)矩運(yùn)用機(jī)床

用戶在運(yùn)用數(shù)控機(jī)床時(shí)，不容許隨意改動(dòng)操控體系內(nèi)制作廠設(shè)定的參數(shù)。這些參數(shù)的設(shè)定直接聯(lián)絡(luò)到機(jī)床各部件動(dòng)態(tài)特征。只需空位抵償參數(shù)數(shù)值可依據(jù)實(shí)習(xí)狀況予以調(diào)整。

用戶不能隨意替換機(jī)床附件，如運(yùn)用超出闡明書(shū)規(guī)矩的液壓卡盤(pán)。制作廠在設(shè)置附件時(shí)，充沛思考各項(xiàng)環(huán)節(jié)參數(shù)的匹配。盲目替換構(gòu)成各項(xiàng)環(huán)節(jié)參數(shù)的不匹配，乃至構(gòu)成估量不到的事端。運(yùn)用夜壓卡盤(pán)、液壓刀架、液壓尾座、液壓油缸的壓力；都應(yīng)在許用運(yùn)用計(jì)劃內(nèi)，不容許恣意跋涉。