不同產品要選擇不同的焊錫膏，如何選擇一款焊錫膏是PCBA生產中需要解決的重要問題，現結合國內外有關標準，將焊錫膏的檢驗項目介紹如下，焊錫膏的選擇包括合金成份、粘度、有效作業(yè)時間、保存期限。

第一：合金成份：錫膏回收錫膏中的焊錫顆粒除了焊錫性的考慮外，其電性需求及機械特性等亦需一一考慮，一般在使用上，仍以63Sn37Pb的錫鉛使用較多，因其合金特性較佳之故，60Sn？40Pb的錫鉛比特性亦佳，價格略低，此外亦可見含銀的錫膏，其含量各廠不一，約2%上下，其主要目的在于抑制以銀—鈀作為零件端接點處理的材料，在焊錫過程產生剝蝕的現象，另針對熱敏感的零件，亦可選擇含鉍或含銦的低溫含金，但除價格偏高外，尚需參考相含金特性及相關規(guī)范的要求。

第二：粘度：此為錫膏使用上最難纏的一個參數，影響所及，在錫膏選擇上亦造成困擾，但仍可依作業(yè)方式不同而訂一參考標準，即以鋼版印刷，可選擇粘度700-1000kcps的錫膏，以鋼版印刷，則選擇500-700KCPS，以注射方式，以注射方式，則以較低的300-500KCPS為佳。

第三：有效作業(yè)時間，錫膏中所含的溶劑揮發(fā)性過大，易使錫膏干燥而較不易作業(yè)，且易失去對零件的粘著力對批次生產造成困擾，故在選擇時，應選擇四小時以上有效作業(yè)時間者為佳。

第四：保存期限：錫膏回收由于錫膏中有化學添加物存在，易因強度及時，因而起變化失去原有功能，因此，其保存期限及使用期限需加以注意，先進先用，勿使過期，以代溫冷藏（約4度）有助于保存及使用期限的適長。

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