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拆解華為P40為數(shù)不多的小屏5G手機(jī) 再次用屏幕發(fā)聲取代聽(tīng)筒

智能移動(dòng)終端拆解開(kāi)箱圖鑒 ? 來(lái)源:eWiseTech ? 作者:eWiseTech ? 2020-05-12 09:40 ? 次閱讀
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在現(xiàn)今5G時(shí)代,小屏手機(jī)似乎已經(jīng)成為過(guò)去。如今還在堅(jiān)持小屏的已經(jīng)為數(shù)不多了,除了前段時(shí)間發(fā)布的iPhone SE 2外,就要數(shù)華為 P40了,然而P40被稱(chēng)為“閹割”的旗艦機(jī)。今天我們就來(lái)看看華為P40能不能拆出驚喜?

拆解

取出卡托,后蓋與內(nèi)支撐通過(guò)大面積膠固定,使用熱風(fēng)槍加熱縫隙處,結(jié)合撬片便可緩慢打開(kāi)后蓋。

2.JPG

卡托上套有硅膠圈起一定防水防塵作用。后蓋上對(duì)應(yīng)主板位置貼有泡棉起保護(hù)作用。

取下后置攝像頭蓋,攝像頭蓋與后置攝像頭通過(guò)泡棉膠固定。內(nèi)側(cè)貼有泡棉起緩沖保護(hù)的作用。

3.JPG

主副板蓋通過(guò)螺絲固定,大面積石墨片覆蓋在電池位置起散熱作用,主板蓋對(duì)應(yīng)主板BTB接口位置貼有泡棉起保護(hù)作用。

4.JPG

閃光燈&傳感器軟板和NFC線(xiàn)圈通過(guò)膠進(jìn)行固定,依次取下。軟板上套有白色硅膠套用于保護(hù)。

5.JPG

斷開(kāi)主板上的排線(xiàn),取下前后置攝像頭和L型主板。依次取下?lián)P聲器,副板,USB接口軟板等部件。

6.JPG

前置攝像頭模塊上貼有石墨片起散熱和保護(hù)作用。內(nèi)支撐對(duì)應(yīng)主板處理器位置涂有散熱硅脂用于散熱。

800萬(wàn)像素長(zhǎng)焦攝像頭,型號(hào)為Omni Vision OV08A10, 5000萬(wàn)像素主攝像頭,型號(hào)為Sony IMX700;1600萬(wàn)像素廣角攝像頭,型號(hào)為Sony IMX481。

7.jpg

前置3200萬(wàn)像素?cái)z像頭,型號(hào)為Sony IMX616;紅外景深攝像頭,型號(hào)為Sony IMX332。

8.jpg

電池通過(guò)塑料膠紙固定在內(nèi)支撐上,并貼有提拉把手,固定的膠紙黏性非常大,需要很大的力才能將其分離。

9.JPG

P40使用屏幕發(fā)聲組件替代了聽(tīng)筒,通過(guò)螺絲固定在內(nèi)支撐上。指紋識(shí)別傳感器位于屏幕與內(nèi)支撐之間,分離屏幕后才能取下。取下傳感器軟板,振動(dòng)器,按鍵軟板等組件。

10.JPG

加熱臺(tái)加熱屏幕,軟化固定屏幕與內(nèi)支撐的膠,將兩者分離。取下指紋識(shí)別傳感器。

11.JPG

屏幕采用6.1英寸2340x1080分辨率的OLED全面屏,型號(hào)為BOE BF061YQM。L型液冷管位于內(nèi)支撐右側(cè),面積不算太大。

12.JPG

回顧一下,華為P40采用三段式設(shè)計(jì)。后蓋與內(nèi)支撐、電池以及屏幕的固定都非常牢固。P40也再一次使用了屏幕發(fā)聲組件替代了聽(tīng)筒。其內(nèi)部通過(guò)石墨片+散熱硅脂+液冷銅管的方式進(jìn)行散熱。電池位置上也貼有大面積石墨片用于散熱。

爆炸圖.jpg

功能配置上大家都認(rèn)為閹割了不少,那IC方面是否有“閹割”呢?

主板IC

主板正面主要IC(下圖):

正面標(biāo)注.jpg

1NXP-PN80T-NFC控制芯片

2:Hisilicon-Hi6365-射頻收發(fā)芯片

3:Hisilicon-Hi6562-電源管理芯片

4:Hisilicon-Hi6H12-低噪放大器芯片

5:Hisilicon-Hi6H11-低噪放大器芯片

6:Qualcomm- QFM2310 -前端模塊芯片

7:Hisilicon-Hi6D22 -功率放大器芯片

8:Toshiba- M-CT04L949L J0657-128GB閃存芯片

9:Hisilicon-Hi6605-WiFi/BT芯片

10:SK Hynix- H9HKNNNEBMBU-6GB內(nèi)存芯片

11:Hisilicon-Hi3690-海思麒麟990 5G處理器

12:Hisilicon-Hi6526-電源管理芯片

13:Hisilicon-Hi6405-音頻編解碼器芯片

14Cirrus Logic-CS35L36A-音頻放大器芯片

主板背面主要IC(下圖):

正面標(biāo)注.jpg

1:功率放大器芯片

2:Hisilicon-Hi6421-電源管理芯片

3:Cirrus Logic-CS35L36A-音頻放大器芯片

4:Hisilicon-Hi6422-電源管理芯片

5:Hisilicon-Hi6D03-功率放大器芯片

6:功率放大器芯片

7:STMicroelectronics- LSM6DSM-六軸加速度傳感器+陀螺儀芯片

8:Hisilicon-Hi6H12-低噪放大器芯片

9:Hisilicon-Hi6D05-功率放大器芯片

對(duì)華為P40我們正在做元器件的詳細(xì)分析,后期也會(huì)及時(shí)更新。在eWiseTech的5G欄目中分析了華為各系列5G手機(jī),包含nova 6 5G、榮耀30S以及Mate 系列的5G手機(jī)。詳情戳eWiseTech查看?。ň帲篈shely)

HUAWEI - nova 6 5G

Honor - HONOR 30S

HUAWEI - Mate 20 X 5G

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