2020年5月21日，上交所科創(chuàng)板上市委2020年第25次審議會議上，芯原微電子（上海）股份有限公司的首發(fā)申請獲通過。

圖：上海證券交易所

芯原是一家依托自主半導(dǎo)體IP，為客戶提供平臺化、全方位、一站式芯片定制服務(wù)和半導(dǎo)體IP授權(quán)服務(wù)的企業(yè)。公司至今已擁有高清視頻、高清音頻及語音、車載娛樂系統(tǒng)處理器、視頻監(jiān)控、物聯(lián)網(wǎng)連接、數(shù)據(jù)中心等多種一站式芯片定制解決方案，以及自主可控的圖形處理器IP、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器IP、視頻處理器IP、數(shù)字信號處理器IP和圖像信號處理器IP五類處理器IP、1,400多個數(shù)?；旌螴P和射頻IP。主營業(yè)務(wù)的應(yīng)用領(lǐng)域廣泛包括消費電子、汽車電子、計算機及周邊、工業(yè)、數(shù)據(jù)處理、物聯(lián)網(wǎng)等，主要客戶包括IDM、芯片設(shè)計公司，以及系統(tǒng)廠商、大型互聯(lián)網(wǎng)公司等。

芯原在傳統(tǒng)CMOS、先進FinFET和FD-SOI等全球主流半導(dǎo)體工藝節(jié)點上都具有優(yōu)秀的設(shè)計能力。在先進半導(dǎo)體工藝節(jié)點方面，公司已擁有14nm/10nm/7nmFinFET和28nm/22nmFD-SOI工藝節(jié)點芯片的成功流片經(jīng)驗，并已開始進行新一代FinFET和FD-SOI工藝節(jié)點芯片的設(shè)計預(yù)研。此外，根據(jù)IPnest統(tǒng)計，芯原是2018年中國大陸排名第一、全球排名第六的半導(dǎo)體IP授權(quán)服務(wù)提供商。

半導(dǎo)體IP是指集成電路設(shè)計中預(yù)先設(shè)計、驗證好的功能模塊。IP由于性能高、功耗優(yōu)、成本適中、技術(shù)密集度高、知識產(chǎn)權(quán)集中、商業(yè)價值昂貴，是集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)的核心產(chǎn)業(yè)要素和競爭力體現(xiàn)。

隨著超大規(guī)模集成電路設(shè)計、制造技術(shù)的發(fā)展，集成電路設(shè)計步入SoC時代，設(shè)計變得日益復(fù)雜。為了加快產(chǎn)品上市時間，以IP復(fù)用、軟硬件協(xié)同設(shè)計和超深亞微米/納米級設(shè)計為技術(shù)支撐的SoC已成為當(dāng)今超大規(guī)模集成電路的主流方向，當(dāng)前國際上絕大部分SoC都是基于多種不同IP組合進行設(shè)計的，IP在集成電路設(shè)計與開發(fā)工作中已是不可或缺的要素。與此同時，隨著先進制程的演進，線寬的縮小使得芯片中晶體管數(shù)量大幅提升，使得單顆芯片中可集成的IP數(shù)量也大幅增加。根據(jù)IBS報告，以28nm工藝節(jié)點為例，單顆芯片中已可集成的IP數(shù)量為87個。當(dāng)工藝節(jié)點演進至7nm時，可集成的IP數(shù)量達到178個。單顆芯片可集成IP數(shù)量增多為更多IP在SoC中實現(xiàn)可復(fù)用提供新的空間，從而推動半導(dǎo)體IP市場進一步發(fā)展。

IBS數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體IP市場將從2018年的46億美元增長至2027年的101億美元，年均復(fù)合增長率為9.13％。其中處理器IP市場預(yù)計在2027年達到62.55億美元，2018年為26.20億美元，年均復(fù)合增長率為10.15％；數(shù)模混合IP市場預(yù)計在2027年達到13.32億美元，2018年為7.25億美元，年均復(fù)合增長率為6.99％；射頻IP市場預(yù)計在2027年達到11.24億美元，2018年為5.42億美元，年均復(fù)合增長率為8.44％。

電子發(fā)燒友綜合報道