促進(jìn)下一代技術(shù)平臺(tái)的戰(zhàn)略合作

（特拉華州威爾明頓，2020年5月12日） 杜邦電子與成像事業(yè)部電子互連解決方案（Interconnect Solutions以下簡(jiǎn)稱(chēng)ICS），為業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的先進(jìn)互連集成材料解決方案合作伙伴，今天針對(duì)高密度互連（High Density Interconnect， HDI）應(yīng)用推出了前期開(kāi)發(fā)全新的金屬化產(chǎn)品，HDI是印刷電路板（PCB）行業(yè)的一個(gè)高性能和快速增長(zhǎng)的市場(chǎng)。這些產(chǎn)品是杜邦電子與成像電子互連解決方案廣泛產(chǎn)品平臺(tái)的一部分，將通過(guò)產(chǎn)品協(xié)同效應(yīng)及與客戶(hù)的密切合作來(lái)優(yōu)化性能。

這些產(chǎn)品包括新開(kāi)發(fā)用于水平化學(xué)沉銅系統(tǒng)的離子鈀催化劑產(chǎn)品，以及新一代應(yīng)用于細(xì)線路的填孔電鍍銅溶液。這些下一代技術(shù)被設(shè)計(jì)用于精密線路HDI應(yīng)用，并提供高可靠性和提高生產(chǎn)力。這些特性使它們特別適合于智能手機(jī)、消費(fèi)電子、電信和汽車(chē)的各種應(yīng)用需求。

“杜邦電子與成像事業(yè)部電子互連解決方案致力于提供一個(gè)集成和先進(jìn)的電路材料的廣泛技術(shù)平臺(tái)，服務(wù)于印刷電路板行業(yè)，金屬化產(chǎn)品是其中的一部分?！倍虐铍娮优c成像事業(yè)部副總裁兼總經(jīng)理Avi Avula說(shuō)， “我們繼續(xù)在技術(shù)上投資，為我們的客戶(hù)、設(shè)備制造商和行業(yè)合作伙伴帶來(lái)新的和先進(jìn)的解決方案，以推動(dòng)創(chuàng)新，使下一代產(chǎn)品平臺(tái)能夠解決行業(yè)中最具挑戰(zhàn)性的問(wèn)題。”

杜邦電子與成像事業(yè)部互連解決方案金屬化產(chǎn)品以其卓越的性能、一貫的質(zhì)量和強(qiáng)大的全球研發(fā)和技術(shù)服務(wù)團(tuán)隊(duì)的支持而享有長(zhǎng)期美譽(yù)，并擁有深厚的基礎(chǔ)知識(shí)和專(zhuān)業(yè)知識(shí)?；谶@些優(yōu)勢(shì)，我們將在兩個(gè)領(lǐng)域推出產(chǎn)品。

• CIRCUPOSIT? 6000系列 - 用于滿足日益增長(zhǎng)的水平化學(xué)沉銅系統(tǒng)對(duì)離子鈀催化劑的需求。無(wú)論終端應(yīng)用的需求如何，這些產(chǎn)品都提供了高可靠性和高生產(chǎn)率。
• MICROFILL? EVF-III - 細(xì)線路的HDI市場(chǎng)上用于盲孔填孔和通孔電鍍的電鍍?nèi)芤?。它提供更好的表面均勻性，減少劃痕敏感度，以及更寬的操作范圍，可在高達(dá)20ASF（安培每平方英尺）的條件下提高20%的生產(chǎn)率。

目前兩個(gè)產(chǎn)品線都可進(jìn)行測(cè)試。

圖片描述： 杜邦電子與成像事業(yè)部電子互連解決方案在高密度互連（HDI）應(yīng)用推出了前期開(kāi)發(fā)全新的金屬化產(chǎn)品，高密度互連是印刷電路板（PCB）行業(yè)的一個(gè)高性能和快速增長(zhǎng)的部分。