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三星在韓國開建5納米芯片生產(chǎn)線 臺積電美國建廠三星壓力大

章鷹觀察 ? 來源:電子發(fā)燒友整理 ? 作者:章鷹 ? 2020-05-25 08:44 ? 次閱讀
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據(jù)韓國媒體ET New最新報道,三星電子計劃向平澤校區(qū)投資81億美元(10萬億韓元),并在華城區(qū)建設(shè)其第一條EUV生產(chǎn)線之后,在平澤校區(qū)建設(shè)第二條“極紫外(EUV)”生產(chǎn)線。其戰(zhàn)略是準(zhǔn)備滿足對尖端系統(tǒng)半導(dǎo)體不斷增長的需求,并加速在2030年之前成為全球最佳系統(tǒng)半導(dǎo)體公司的進程。關(guān)于這項投資,三星電子副主席Lee Jae-yong強調(diào),未來必須進行投資在困難時期甚至更多。

三星電子在5月21日宣布,其平澤校區(qū)將與華城校區(qū)一樣配備EUV鑄造生產(chǎn)線。將在“ P2”工廠內(nèi)設(shè)置必要的設(shè)備。


圖片來源:三星電子

業(yè)內(nèi)人士稱,三星電子將投資約81億美元建設(shè)新的EUV生產(chǎn)線。據(jù)估計,最初的生產(chǎn)規(guī)模將為每月15,000個芯片。新的EUV代工生產(chǎn)線將從本月開始建設(shè),預(yù)計將于2021年下半年投入運營。

代工業(yè)務(wù)是指在接到半導(dǎo)體設(shè)計公司的請求后為其制造芯片的業(yè)務(wù)。三星電子目前在華城,基興和得克薩斯州的奧斯汀設(shè)有生產(chǎn)線。由于5G網(wǎng)絡(luò)和HPC(高性能計算)等新市場的擴展,全球系統(tǒng)半導(dǎo)體行業(yè)更喜歡可以制造微型芯片并具有先進功能的生產(chǎn)工藝。

三星電子定下愿景:這家公司在2019年4月宣布的到2030年成為全球最佳系統(tǒng)半導(dǎo)體公司的愿景,積極致力于發(fā)展其代工業(yè)務(wù)。它也一直在迅速響應(yīng)半導(dǎo)體設(shè)計公司的微加工需求。

三星電子(Samsung Electronics)表示,其在韓國的第六條代工芯片生產(chǎn)線已于本月較早時動工,計劃明年下半年開始生產(chǎn),將生產(chǎn)邏輯芯片,以減少其對波動較大的存儲芯片部門的依賴。新的生產(chǎn)線將使用極紫外線(EUV)光刻技術(shù),生產(chǎn)先進的5納米芯片。三星正與臺積電在代工生產(chǎn)業(yè)務(wù)上展開競爭,以贏得高通等客戶的訂單。

臺積電赴美設(shè)廠 三星和格羅方德壓力增大

5月19日消息,據(jù)國外媒體報道,臺積電上周五已在官網(wǎng)宣布擬在美國建設(shè)5nm芯片工廠,產(chǎn)業(yè)觀察人士表示,臺積電在美國建廠之后,三星和格羅方德這兩家芯片代工商所面臨的壓力就會更大。

臺積電的這一工廠將建在亞利桑那州,2021年動工,計劃2024年投產(chǎn),月產(chǎn)20000片晶圓,包括資本支出在內(nèi),臺積電2021年到2029年擬在這一工廠上投入120億美元。

對于臺積電在美國建廠,產(chǎn)業(yè)觀察人士表示,建廠之后其在芯片代工方面的競爭對手三星和格羅方德,所面臨的壓力就會更大。

產(chǎn)業(yè)觀察人士表示,在芯片代工方面,工藝領(lǐng)先的臺積電牢牢占據(jù)著主導(dǎo)地位,芯片代工市場的份額超過了50%,而這還是在沒有在美國運營有工廠的前提下取得的。

臺積電雖然在美國沒有工廠,但美國廠商卻是其主要的收入來源,蘋果、博通、高通、英偉達等廠商均是臺積電的客戶,獲得這些客戶的訂單,主要是得益于臺積電先進的芯片代工技術(shù)。但在美國建廠之后,距離這些客戶更近,便于量產(chǎn)前的溝通協(xié)調(diào)和生產(chǎn)后的交付,在保持工藝領(lǐng)先的同時,也更能確保這些客戶的訂單。

在美國建廠方面,三星要遠早于臺積電,三星奧斯汀的半導(dǎo)體工廠,在2005年就已經(jīng)投產(chǎn),隨后不斷擴展,也曾投產(chǎn)14nm工藝,但并未撼動臺積電在美國芯片設(shè)計廠商眼中的地位。

本文資料來自ET New和新浪科技,編輯整理發(fā)布。

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