日前，中國移動旗下中移物聯(lián)網有限公司啟動了NB-IoT芯片XY1100采購項目。據悉，該項目共集采200萬片NB-IoT芯片，采用單一來源集采方式，供應商為芯翼信息科技（上海）有限公司。

業(yè)內人士指出，中國移動此次集采的芯片面向的是自研模組，對芯片的成本，性能，以及芯片廠商的大規(guī)模的交付能力的要求更加嚴苛。同時，這也是25號文以來中國移動首次對NB-IoT單芯片進行的大規(guī)模的集采。

作為最主流的移動物聯(lián)通信技術，NB-IoT已進入加快建設階段。5月7日，工信部發(fā)布的《關于深入推進移動物聯(lián)網全面發(fā)展的通知》（25號文）提出，到2020年底，NB-IoT網絡實現縣級以上城市主城區(qū)普遍覆蓋，重點區(qū)域深度覆蓋；移動物聯(lián)網連接數達到12億；推動NB-IoT模組價格與2G模組趨同，引導新增物聯(lián)網終端向NB-IoT和Cat1遷移；打造一批NB-IoT應用標桿工程和NB-IoT百萬級連接規(guī)模應用場景。

《通知》的發(fā)布進一步推動了我國移動物聯(lián)網全面向前發(fā)展，未來NB-IoT在垂直行業(yè)的應用有望不斷大規(guī)模涌現。

在我國，NB-IoT發(fā)展神速，數據顯示，目前全網移動物聯(lián)網連接數已超過10億，2月，中國連接數就破億。中國移動、中國電信的NB-IoT連接數均已超過4000萬，中國聯(lián)通則超過1000萬。

三大運營商一直是NB-IoT發(fā)展的主力，中國移動從2018年10月中開展NB-IoT業(yè)務，截止到今年2月底，中國移動NB-IoT用戶數突破4300萬。中國移動指出，2020年，將NB-IoT作為物聯(lián)網業(yè)務的發(fā)展重點。

與此同時，芯片和模組廠商也不斷提升工藝，加速協(xié)議演進，持續(xù)推出更高集成度、更低成本的新一代芯片產品，為NB-IoT實現規(guī)模化落地應用提供了強力支撐。

值得一提的是，該項目的單一供應商芯翼信息科技正是不久前中國電信NB-IoT模組開年“第一標”中的最大贏家。XY1100芯片被業(yè)內評價為是目前市場表現最好的第三代超高集成度超低功耗NB-IoT SoC芯片之一，自2019年6月量產以來，已被多家主流一線模塊商采納，也受到了運營商的青睞。
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