1、Marvell公布了最新一季度的財(cái)報(bào)

Marvell于昨日公布了最新一季度的財(cái)報(bào)，財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示 Marvell 營收由去年同期的 6.625 億美元上升至 6.936 億美元，主要原因是受惠于數(shù)據(jù)中心與 5G 基礎(chǔ)建設(shè)的需求增長，公司 CEO Murphy 表示，雖然疫情確實(shí)對儲存供應(yīng)鏈造成影響，但是公司 Q2 應(yīng)該會反彈，旗下網(wǎng)絡(luò)業(yè)務(wù)有望繼續(xù)增長。

自 3 月 18 日，股價(jià)觸底，隨后兩個(gè)月時(shí)間里 Marvell 股價(jià)又暴漲 73.7%，將 2 月股災(zāi)的失去部分全部收回，預(yù)計(jì)下一季度營收將達(dá)到 7.2 億元。服務(wù)器芯片成逆轉(zhuǎn)關(guān)鍵雖然疫情影響了半導(dǎo)體芯片的出貨，但服務(wù)器市場卻變得異?；鸨?，在全球半導(dǎo)體下行的情況下，Intel、英偉達(dá)、AMD、以及三星、SK 海力士、美光等企業(yè)都依靠服務(wù)器芯片實(shí)現(xiàn)營收逆轉(zhuǎn)。

2、傳華為訪問韓國半導(dǎo)體設(shè)備制造商，以求美國設(shè)備替代

為應(yīng)對美國實(shí)施的進(jìn)一步出口管制，華為正在調(diào)研其供應(yīng)鏈的美國技術(shù)含量以及尋求其他替代技術(shù)。有消息稱，華為近期訪問了韓國半導(dǎo)體設(shè)備制造商，華為韓國分公司的員工參觀了上述公司。

業(yè)內(nèi)人士表示，據(jù)悉華為正在調(diào)查其供應(yīng)鏈的合作伙伴是否在使用美國技術(shù)。據(jù)證實(shí)，華為也在調(diào)查其半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商是否在使用美國技術(shù)。另外，有消息稱，華為近期訪問了韓國半導(dǎo)體設(shè)備制造商，華為韓國分公司的員工參觀了這些公司。

報(bào)道認(rèn)為，盡管還不清楚華為為什么訪問這些韓國公司，以及他們討論了什么，但可以根據(jù)時(shí)間和現(xiàn)況推測，這些訪問與美國政府的制裁有關(guān)。華為似乎正在調(diào)研可能取代美國設(shè)備的韓國設(shè)備。

3、進(jìn)軍高端封測服務(wù)！臺積電擬投資723億元自建封測廠

臺積電計(jì)劃在臺灣省苗栗縣建立一個(gè)新的高端IC封裝和測試工廠，具體位置為新竹科學(xué)園區(qū)的竹南區(qū)鄉(xiāng)段，該封測廠的北側(cè)街廓廠區(qū)預(yù)計(jì)于2021年5月完工，2021年中一期廠區(qū)可以運(yùn)轉(zhuǎn)，初步預(yù)計(jì)可提供1000個(gè)工作崗位。

中國臺灣苗栗縣縣長徐耀昌5月27日在社交媒體上稱，臺積電將在該縣投資3032億新臺幣（約為人民幣723億元）建設(shè)一個(gè)先進(jìn)封測廠，這是苗栗縣有史以來最高的一個(gè)投資項(xiàng)目。

4、Imagination推出支持低功耗應(yīng)用的新一代IEEE 802.11ax/Wi-Fi 6 知識產(chǎn)權(quán)（IP）產(chǎn)品

Imagination Technologies宣布推出基于其Ensigma Wi-Fi技術(shù)的最新硅知識產(chǎn)權(quán)（IP）產(chǎn)品IMG iEW400。iEW400集成了射頻（RF）和基帶，專為物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、可穿戴設(shè)備和可聽戴設(shè)備等低功耗和電池供電型應(yīng)用而設(shè)計(jì)。


Imagination Technologies產(chǎn)品管理資深總監(jiān)Richard Edgar表示：“近年來，低功耗IEEE 802.11n在產(chǎn)品中被大量采用， 這推動Wi-Fi在電池供電型應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)了強(qiáng)勁的增長。IEEE 802.11ax可以幫助這些產(chǎn)品改善功耗和效率，并提高性能。這使得在電池受限的應(yīng)用中，低功耗Wi-Fi 6設(shè)備成為Wi-Fi演進(jìn)的下一個(gè)階段?！?br />
5、全美首家！T-Mobile宣稱其5G服務(wù)覆蓋所有50州

T-Mobile美國與阿拉斯加運(yùn)營商GCI簽署了5G漫游協(xié)議，表示此舉將使之成為第一家在所有50個(gè)州的部分地區(qū)為客戶提供下一代服務(wù)的公司。該合作伙伴關(guān)系將為T-Mobile客戶在阿拉斯加最大城市安克雷奇提供5G網(wǎng)絡(luò)覆蓋，并允許GCI客戶通過T-Mobile的網(wǎng)絡(luò)在美國其他地區(qū)漫游。

6、聯(lián)想凌拓推出易捷AI解決方案

6月2日消息，聯(lián)想凌拓今日宣布推出易捷AI解決方案。這一解決方案由聯(lián)想凌拓提供的全閃存、混合閃存陣列及NVIDIADGXAI系統(tǒng)提供支持。據(jù)悉，易捷AI解決方案適用于包括醫(yī)療、制造、電信、政府、金融、零售業(yè)等各行業(yè)，通過人工智能為企業(yè)實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新、節(jié)約成本。

據(jù)了解，聯(lián)想凌拓此前發(fā)布的ONTAPAI解決方案是聯(lián)想凌拓提供的全閃存陣列與NVIDIADGXAI系統(tǒng)的結(jié)合，其性能能滿足苛刻的深度學(xué)習(xí)訓(xùn)練工作負(fù)載。此次聯(lián)想凌拓推出的易捷AI解決方案在ONTAPAI解決方案的基礎(chǔ)上更進(jìn)一步，通過提供覆蓋低端到高端的全線產(chǎn)品組合提升性價(jià)比，幫助各行業(yè)企業(yè)簡化部署、加速深度學(xué)習(xí)進(jìn)程。


7、BOE與福耀集團(tuán)簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議

6月1日，京東方科技集團(tuán)股份有限公司與福耀玻璃工業(yè)集團(tuán)股份有限公司在福耀集團(tuán)總部大樓簽訂《戰(zhàn)略合作協(xié)議》，雙方將結(jié)合各自產(chǎn)業(yè)資源和技術(shù)優(yōu)勢，在汽車調(diào)光玻璃和車窗顯示等領(lǐng)域進(jìn)行戰(zhàn)略合作，共同開拓市場，實(shí)現(xiàn)互利共贏。

8、半導(dǎo)體設(shè)備廠商盛美半導(dǎo)體科創(chuàng)板IPO申請獲受理

6月1日，上交所官網(wǎng)披露，正式受理了盛美半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司（下稱“盛美半導(dǎo)體”）的科創(chuàng)板上市申請。

資料顯示，盛美半導(dǎo)體成立于2005年，主要從事半導(dǎo)體專用設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，主要產(chǎn)品包括半導(dǎo)體清洗設(shè)備、半導(dǎo)體電鍍設(shè)備和先進(jìn)封裝濕法設(shè)備等，盛美半導(dǎo)體由半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商ACM RESEARCH INC（以下簡稱“美國ACMR”）出資設(shè)立。美國ACMR于1998年1月在美國加利福尼亞州成立，并于2017年11月在美國納斯達(dá)克上市。

9、華為發(fā)布自動駕駛網(wǎng)絡(luò)白皮書，展望未來五年行業(yè)發(fā)展趨勢！

在近期舉行的全球分析師大會上，華為發(fā)布《自動駕駛網(wǎng)絡(luò)解決方案白皮書》，這份白皮書中詳細(xì)介紹了華為認(rèn)為在打造自動駕駛相關(guān)網(wǎng)絡(luò)需求方案的時(shí)候，應(yīng)該完成哪些工作任務(wù)。

華為認(rèn)為應(yīng)當(dāng)將L4級別的高度自動駕駛網(wǎng)絡(luò)作為未來整套方案的階段性目標(biāo)，讓相關(guān)技術(shù)從人工運(yùn)維升級為具備預(yù)測性的智能運(yùn)維，可以預(yù)判未來網(wǎng)絡(luò)方案可能出現(xiàn)的問題并給出對應(yīng)的解決方案，同時(shí)目前網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施還處于極簡的階段，隨著物聯(lián)網(wǎng)和車聯(lián)網(wǎng)的不斷發(fā)展，最終應(yīng)當(dāng)走向更加多元的智能化，云端形成統(tǒng)一的AI訓(xùn)練、管理和運(yùn)維平臺，基礎(chǔ)的電信網(wǎng)絡(luò)不斷迭代升級。

10、前格芯中國區(qū)總經(jīng)理加盟中芯國際！拓展先進(jìn)制程客戶

近日，據(jù)業(yè)內(nèi)媒體報(bào)道，為了提升14nm以及后續(xù)先進(jìn)制程工藝的市場開拓能力，中芯國際又挖來了前格芯（GlobalFoundries）中國區(qū)總經(jīng)理白農(nóng)（Wallace Pai）擔(dān)任中芯國際FinFET 先進(jìn)制程產(chǎn)品的業(yè)務(wù)和行銷高管，幫助中芯國際開拓更多的先進(jìn)制程客戶。

2017年，中芯國際為了在制程工藝上取得突破，從三星電子挖來了了前臺積電資深研發(fā)處長梁孟松擔(dān)任中芯國際聯(lián)合首席執(zhí)行官（Co-CEO）兼執(zhí)行董事，兩年不到的時(shí)間，中芯國際此前一直推進(jìn)緩慢的14nmFinFET 工藝就取得了突破，2019年中芯國際的14nm工藝正式量產(chǎn)，并且獲華為麒麟處理器的采用。

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