本站原創(chuàng)，作者：章鷹，電子發(fā)燒友執(zhí)行副主編。

6月1日，兩大新聞值得特別關(guān)注。首先，小米集團(tuán)董事長(zhǎng)兼CEO雷軍表示，去年底基本已清倉(cāng)4G手機(jī)，然后全力轉(zhuǎn)向5G，今年累計(jì)發(fā)布5款5G手機(jī)，疫情造成5G手機(jī)生產(chǎn)跟不上來(lái)，中國(guó)市場(chǎng)4月份5G手機(jī)銷量已經(jīng)達(dá)到1638萬(wàn)臺(tái)。筆者注意到5月中下旬，榮耀和小米都發(fā)布了2000元以下的5G機(jī)型。5G手機(jī)市場(chǎng)很可能會(huì)再次出現(xiàn)替換加速的格局。

近期小米、華為榮耀手機(jī)發(fā)布一覽表

圖表：電子發(fā)燒友根據(jù)公開資料整理

其次，中芯國(guó)際科創(chuàng)板上市獲得受理，計(jì)劃融資金額200億元，保薦機(jī)構(gòu)為海通證券，招股書顯示，本次發(fā)行募集資金的40%投入12英寸芯片SN1項(xiàng)目，20%投入作為先進(jìn)及成熟工藝研發(fā)項(xiàng)目?jī)?chǔ)備資金，40%作為補(bǔ)充流動(dòng)資金。

5月16日，根據(jù)美國(guó)商務(wù)部在其官方網(wǎng)站發(fā)布的新聞，美國(guó)商務(wù)部的工業(yè)和安全局（BIS）把華為公司加入其 Entity List（實(shí)體清單），其法律依據(jù)是美國(guó)《出口管理?xiàng)l例》。美國(guó)商務(wù)部針對(duì)華為的禁止令發(fā)布，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體企業(yè)動(dòng)向備受投資者和民眾關(guān)注，中芯國(guó)際在年初拿下華為海思14nm代工訂單。為了應(yīng)對(duì)美國(guó)制裁，華為近期也向臺(tái)積電和中芯國(guó)際追加了大量訂單。據(jù)悉，華為向臺(tái)積電追加7億美元的芯片訂單，此外，華為還向中芯國(guó)際下單總額達(dá)到8億美元。

一邊是中國(guó)5G手機(jī)的快速上量，5G基站大規(guī)模部署帶動(dòng)應(yīng)用端啟動(dòng)，一邊是美國(guó)揮舞大棒，試圖牽制華為海思，阻礙中國(guó)5G技術(shù)和應(yīng)用的快速發(fā)展。不管是5G終端生產(chǎn)，還是5G場(chǎng)景應(yīng)用的落地，芯片制造都是5G產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展的關(guān)鍵一環(huán)。芯片國(guó)產(chǎn)化，特別是代工龍頭臺(tái)積電被美國(guó)新禁令管轄，阻止其在120天后向華為供貨，視為最有力殺傷政策。

中國(guó)5G終端制造商到底在專利方面是否確立了優(yōu)勢(shì)？在IC設(shè)計(jì)和芯片代工上，華為海思是否能夠繞開美國(guó)的管制，走獨(dú)立自主發(fā)展的道路？5G通信絕對(duì)不僅是通信技術(shù)的改變，而是推動(dòng)工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)升級(jí)的抓手，美國(guó)試圖在壓制中國(guó)科技的進(jìn)步，中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)如何應(yīng)對(duì)？電子發(fā)燒友記者采訪了北京大學(xué)深圳研究院5G移動(dòng)通信課題組組長(zhǎng)，深圳5G產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟專家委員會(huì)副主任胡國(guó)慶博士。

5G專利占據(jù)全球第一，專利含金量有待提高

北京大學(xué)深圳研究院5G移動(dòng)通信課題組組長(zhǎng)，深圳5G產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟專家委員會(huì)副主任胡國(guó)慶博士對(duì)電子發(fā)燒友表示，中國(guó)5G專利量在全球占到36%，但是在專利的含金量上，基礎(chǔ)層專利少，基礎(chǔ)芯片領(lǐng)域的話，很多專利還是掌握在美國(guó)、歐洲還有日韓手里面。

2月份，德國(guó)調(diào)查公司IPlytics發(fā)布《關(guān)于根據(jù)5G標(biāo)準(zhǔn)聲明的專利的實(shí)況調(diào)查》報(bào)告中，華為在5G專利提交數(shù)量3147份，位于全球第一，但是專利的平均價(jià)值指數(shù)只有0.85，中興在5G專利數(shù)量達(dá)到2561份，位列全球第三，專利平均價(jià)值達(dá)到1.35。三星在5G技術(shù)方面的專利平均價(jià)值指數(shù)達(dá)到1.62，與華為和中興相比都要更具優(yōu)勢(shì)。然而三星的專利價(jià)值數(shù)并不是整份數(shù)據(jù)中最高的，比三星的專利技術(shù)價(jià)值更高的是英特爾，雖然其5G相關(guān)專利的數(shù)量只有870件，但專利平均價(jià)值指數(shù)達(dá)到2.12，是整份榜單中價(jià)值指數(shù)最高的。

圖片來(lái)自IPltics

三星在擁有5G專利家族數(shù)量且至少在歐洲，美國(guó)提交的專利家族數(shù)量的全球公司中名列前茅。

圖片來(lái)自三星官網(wǎng)

三星官方網(wǎng)站顯示，三星擁有至少在美國(guó)專利商標(biāo)局（USPTO），歐洲專利局（EPO）或《專利合作條約》（PCT）提交的2,633個(gè)已申報(bào)的5G專利家族，以及由美國(guó)專利局授予的1,728個(gè)5G專利家族。該研究表明，三星在可強(qiáng)制執(zhí)行的授權(quán)專利數(shù)量上居領(lǐng)先地位。

在移動(dòng)端芯片市場(chǎng)，高通占據(jù)著重要位置，擁有1293項(xiàng)5G技術(shù)相關(guān)專利，其價(jià)值指數(shù)達(dá)到1.16，在這份統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)中的位置僅比英特爾高一位，排在第七位。

在IC設(shè)計(jì)和代工，華為海思難以繞開美國(guó)管制？

在胡國(guó)慶博士看來(lái)，中國(guó)IC廠商在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中優(yōu)劣勢(shì)明顯：第一、IC設(shè)計(jì)能力突出，華為海思已經(jīng)進(jìn)入全球IC設(shè)計(jì)十大廠商行列；第二，IC代工能力薄弱，IC制造和封測(cè)都是短板。特別是在IC制造上游的關(guān)鍵半導(dǎo)體設(shè)備上， ASML阿斯麥在光刻機(jī)設(shè)備方面形成寡頭壟斷。應(yīng)用材料、東京電子和泛林半導(dǎo)體是提供等離子體刻蝕和薄膜沉積等工藝設(shè)備的三強(qiáng)。這些廠商都受到美國(guó)管轄，ASML阿斯麥 EUV光刻機(jī)根本不對(duì)中國(guó)廠商出售。

胡國(guó)慶博士表示，美國(guó)對(duì)華為的打壓，根本原因是美國(guó)意識(shí)到華為一旦打通IC設(shè)計(jì)、IC代工和IC封測(cè)全產(chǎn)業(yè)鏈話，就動(dòng)搖了美國(guó)基層架構(gòu)建立起來(lái)的全球科技體系。華為的出現(xiàn)，挑戰(zhàn)其基層架構(gòu)，會(huì)動(dòng)搖美國(guó)在全球科技的主導(dǎo)權(quán)。

“美國(guó)打壓華為的長(zhǎng)期影響巨大。首先，如果美國(guó)把華為打壓成功，中國(guó)未來(lái)再成長(zhǎng)出華為海思這樣的企業(yè)非常難，半導(dǎo)體企業(yè)進(jìn)微利時(shí)代，企業(yè)投資1000億進(jìn)入，利潤(rùn)沒(méi)有放在銀行里的收益高。美國(guó)打壓華為，對(duì)整個(gè)芯片行業(yè)影響深遠(yuǎn)，特別是民營(yíng)企業(yè)，可能以后都很難去觸碰芯片這個(gè)產(chǎn)業(yè)了?！?胡國(guó)慶博士分析說(shuō)。

胡國(guó)慶博士還特別指出，從全球產(chǎn)業(yè)鏈看，美國(guó)打壓華為，意圖是將華為從整個(gè)技術(shù)基礎(chǔ)層隔離出來(lái)。美國(guó)商務(wù)部制定相關(guān)政策，只要涉及到美國(guó)技術(shù)，都要受到美國(guó)管制，倒逼國(guó)內(nèi)的電子信息產(chǎn)業(yè)企業(yè)開始進(jìn)行外移，對(duì)中國(guó)經(jīng)濟(jì)長(zhǎng)遠(yuǎn)影響非常不利。

在華為海思代工的選項(xiàng)里面，臺(tái)積電和中芯國(guó)際最為引人矚目。但在先進(jìn)制程上，臺(tái)積電的優(yōu)勢(shì)一騎絕塵，目前只有三星可以挑戰(zhàn)其在工藝制程上的優(yōu)勢(shì)。

2020年Q1臺(tái)積電和中芯國(guó)際營(yíng)收對(duì)比

電子發(fā)燒友根據(jù)公開資料整理

再比較臺(tái)積電和中芯國(guó)際2020年第一季度的營(yíng)收表現(xiàn)，筆者對(duì)兩家公司的優(yōu)勢(shì)有了更深刻的了解。

臺(tái)積電2020年第一季度的業(yè)績(jī)報(bào)告顯示，第一季度營(yíng)收達(dá)到103億美元，其中，5G芯片采用的7nm制程營(yíng)收占比高達(dá)35%，10nm占比僅為0.5%，16nm則占到19%，16nm及更先進(jìn)制程占到了55%。而5G芯片主流采用的就是臺(tái)積電的7nm和5nm制程工藝。以華為麒麟990，高通驍龍865、蘋果還沒(méi)有發(fā)布的A14為例，他們都選擇了臺(tái)積電代工。

中芯國(guó)際宣布，截至2020年3月31日的三個(gè)月的合并經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)。其中，第1季度的收入為9.049億美元，比上一季度增長(zhǎng)8.94億美元，第一季度的毛利潤(rùn)為2.336億美元，比上一季度的1.494億美元環(huán)比增長(zhǎng)17.1％。在具體工藝上，中芯國(guó)際的先進(jìn)工藝占比正在提升，28nm產(chǎn)能貢獻(xiàn)了6.5%的營(yíng)收，去年同期只有3%，14nm工藝貢獻(xiàn)了1.3%的營(yíng)收，去年同期為0，上季度為1.0%。不過(guò)，出貨仍以0.15/0.18微米、55/65納米和40/45納米為主。

胡國(guó)慶博士指出，中芯國(guó)際可以量產(chǎn)14nm工藝制程，主要是代工低端應(yīng)用處理器，不是IC代工領(lǐng)域最先進(jìn)的技術(shù)。距離臺(tái)積電的先進(jìn)制程還有兩代的距離。

他分析表示，中芯國(guó)際超越臺(tái)積電是一個(gè)長(zhǎng)期的過(guò)程，臺(tái)積電多年專注IC代工領(lǐng)域，行業(yè)利潤(rùn)已經(jīng)降低，臺(tái)積電一家?guī)缀豕?yīng)全球。“中芯國(guó)際推出14nm工藝，臺(tái)積電已經(jīng)在7nm工藝持續(xù)盈利，待到中芯國(guó)際推出7nm，臺(tái)積電的5nm已經(jīng)上市了，后進(jìn)者的競(jìng)爭(zhēng)力弱，留給后者的生存空間也非常小。10年之內(nèi)，中芯國(guó)際不太可能超越臺(tái)積電。”

還有一個(gè)重要的障礙，中國(guó)IC代工企業(yè)無(wú)法獲得最先進(jìn)的光刻機(jī)。2018年，中國(guó)就已經(jīng)向荷蘭ASML公司采購(gòu)了光刻機(jī)，花費(fèi)1.2億美元且等待兩年，至今都還沒(méi)有收到貨，其中光刻機(jī)的電源設(shè)備使用的是美國(guó)的，而光刻機(jī)上面的鏡頭是采用德國(guó)的，光刻機(jī)的軸承部分是采用瑞士的。ASML公司的主要的大客戶有三星公司、英特爾公司以及臺(tái)積電公司等，這些公司除了跟ASML公司是合作伙伴以外，它們也是ASML的股東。

美國(guó)壓制中國(guó)高科技發(fā)展，中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)如何應(yīng)對(duì)？

“繞開美國(guó)，聯(lián)合歐洲和日韓，中國(guó)芯片企業(yè)需求持續(xù)發(fā)展可行嗎？”胡國(guó)慶博士表示，“這個(gè)愿望是好的，以光刻機(jī)為例，美國(guó)公司掌握的都是基礎(chǔ)層技術(shù)，美國(guó)和日韓有協(xié)議，他們是一致行動(dòng)人。如果美國(guó)封殺華為和國(guó)內(nèi)其他企業(yè)，歐盟和日韓企業(yè)不敢和他們合作，中國(guó)企業(yè)類似被孤立一樣?！贬槍?duì)電子發(fā)燒友記者提出的問(wèn)題，胡國(guó)慶博士指出這種解題思路是行不通的。

胡國(guó)慶博士認(rèn)為，中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)應(yīng)該反思一下，樹立自身要從芯片底層架構(gòu)上去構(gòu)建能力，不要急功近利，中國(guó)芯片技術(shù)趕上美國(guó)，不是一年到兩年的事情，是10到20年的事情，需要兩代人的努力。中國(guó)需要打破體制限制，對(duì)芯片發(fā)展有長(zhǎng)遠(yuǎn)規(guī)劃。

精細(xì)加工研究所所長(zhǎng)湯之上隆認(rèn)為，中芯國(guó)際缺乏像臺(tái)積電那樣的微細(xì)加工技術(shù)，在微細(xì)加工技術(shù)落后于臺(tái)積電五年，且生產(chǎn)能力不足，即使中芯國(guó)際為擴(kuò)大產(chǎn)能融資200億，以這種投資水平也難以一次全部推進(jìn)微細(xì)加工技術(shù)。華為轉(zhuǎn)而向聯(lián)發(fā)科和紫光展銳采購(gòu)芯片也是正常商業(yè)措施，以保證終端產(chǎn)品順利上市。

我們看到，在半導(dǎo)體行業(yè)的專利儲(chǔ)備上，中國(guó)企業(yè)沒(méi)有很大勝算。芯片代工行業(yè)，第一名臺(tái)積電是利潤(rùn)最豐厚的，第二名三星是微利。中國(guó)芯片代工企業(yè)不管是專業(yè)儲(chǔ)備，或是上游半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商都與先進(jìn)企業(yè)有很大差距，中國(guó)企業(yè)要立志向長(zhǎng)遠(yuǎn)的方向做更多的事情。胡國(guó)慶博士建議，有中央政府協(xié)調(diào)，做一個(gè)20年的芯片追趕計(jì)劃，比較現(xiàn)實(shí)。

針對(duì)國(guó)產(chǎn)芯片發(fā)展遭遇的阻力，胡國(guó)慶博士分析有兩點(diǎn)值得關(guān)注：第一、最先進(jìn)的光刻機(jī)和半導(dǎo)體設(shè)備設(shè)備不賣給中國(guó)公司，芯片發(fā)展受限；第二、半導(dǎo)體企業(yè)毛利率太低，很多民營(yíng)企業(yè)不敢貿(mào)然進(jìn)入，這需要政府加大對(duì)半導(dǎo)體芯片的投入。這兩大問(wèn)題解決，半導(dǎo)體芯片發(fā)展未來(lái)可期。美國(guó)對(duì)華為的打擊，短期來(lái)對(duì)5G網(wǎng)絡(luò)部署沒(méi)有特別大影響，未來(lái)必須技術(shù)自主，走出自己的科技路線。

5G 通信是未來(lái)全球信息化產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，哪個(gè)國(guó)家先完成5G產(chǎn)業(yè)升級(jí)，誰(shuí)就可以對(duì)其他國(guó)家進(jìn)行降維打擊。美國(guó)希望對(duì)中國(guó)進(jìn)行釜底抽薪，限制中國(guó)5G發(fā)展，防止中國(guó)比美國(guó)率先完成產(chǎn)業(yè)升級(jí)，限制中國(guó)在未來(lái)經(jīng)濟(jì)的影響力。但是中國(guó)5G新基建已經(jīng)快馬加鞭，2020年國(guó)內(nèi)新增55萬(wàn)5G基站，5G基站對(duì)基帶芯片、射頻芯片、存儲(chǔ)芯片都有很大的需求。胡國(guó)慶博士認(rèn)為，中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)完全有能力在國(guó)內(nèi)5G市場(chǎng)快速啟動(dòng)中搶得先機(jī)，5G網(wǎng)絡(luò)部署過(guò)程中，大量數(shù)據(jù)中心興起，國(guó)內(nèi)企業(yè)可以用高技術(shù)含量的芯片產(chǎn)品去和國(guó)際一流企業(yè)同臺(tái)競(jìng)技。

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