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2020年5G技術(shù)創(chuàng)新研討會(huì):從GaN工藝到測(cè)試技術(shù),推動(dòng)5G迅速商業(yè)化

E4Life ? 來(lái)源:電子發(fā)燒友 ? 作者:Leland ? 2020-06-04 16:51 ? 次閱讀
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日前,由全球電子科技領(lǐng)域知名媒體電子發(fā)燒友網(wǎng)主辦的《2020年5G技術(shù)創(chuàng)新研討會(huì)》成功舉辦。本次5G技術(shù)創(chuàng)新研討會(huì)上,電子發(fā)燒友邀請(qǐng)到了英飛凌、上海移遠(yuǎn)、芯訊通、新思、Qorvo、是德科技、精測(cè)、宏電等高管,諸位專(zhuān)家在各自演講中對(duì)5G的市場(chǎng)局勢(shì)和技術(shù)趨勢(shì)進(jìn)行了探討。從制造工藝、混合方案、IP設(shè)計(jì)以及測(cè)試測(cè)量等領(lǐng)域發(fā)表了自己的見(jiàn)解。

GaN在5G基站上應(yīng)用現(xiàn)狀及前景

圖:Qorvo高級(jí)應(yīng)用工程師Shawn Bao(保石)


本次研討會(huì)上,Qorvo高級(jí)應(yīng)用工程師的Shawn Bao(保石)為大家分享了《GaN在5G基站上應(yīng)用現(xiàn)狀與前景》。GaN技術(shù)目前廣泛應(yīng)用于基站領(lǐng)域,也同樣應(yīng)用在未來(lái)5G基站的三大主要應(yīng)用場(chǎng)景下,高速率,低時(shí)延和萬(wàn)物互聯(lián)。

Qorvo目前的GaN技術(shù)中,QGaN09和QGaN15技術(shù)主要工作在高頻毫米波領(lǐng)域,QGaN25和QGaN25-HV大量運(yùn)用于目前基站中sub-6GHz的應(yīng)用場(chǎng)景,QGaN50工藝則主要用于廣播業(yè)務(wù)。Qorvo如今已經(jīng)囊括了從2W/mm到12W/mm功率密度的GaN技術(shù),波段包含了L波段到Ka波段。

圖:Qorvo的GaN技術(shù)

Trapping現(xiàn)象是GaN技術(shù)應(yīng)用于基站中的最大挑戰(zhàn),該現(xiàn)象是無(wú)法消去的,Qorvo所做的努力就是盡可能地減小該效應(yīng)產(chǎn)生的影響。第二代GaN工藝能將該現(xiàn)象減小到一個(gè)比較合理的范圍內(nèi),從而在基站業(yè)務(wù)上獲得更好的應(yīng)用。

圖:Trapping現(xiàn)象


Qorvo的GaN技術(shù)都采用了3MI平臺(tái),提供了sub-6GHz下的GaN功率放大器,電信產(chǎn)品有QPD0005、QPD0210、QPD0211等,滿(mǎn)足了sub-6GHz下不同頻段mMIMO應(yīng)用的要求。同時(shí)還有6GHz下的一些小信號(hào)產(chǎn)品,比如雙信道開(kāi)關(guān)LNA模組和前置放大器等。

毫米波雷達(dá)市場(chǎng)仍存在不少的風(fēng)險(xiǎn)級(jí)挑戰(zhàn),這也是我國(guó)先行發(fā)展sub-6GHz的理由,但sub-6GHz仍是5G發(fā)展的一個(gè)重要方向。針對(duì)毫米波的大功率市場(chǎng),Qorvo早期也推出了24-39GHz下的收發(fā)模組,幾乎覆蓋了全部的5G毫米波應(yīng)用。

圖:Qorvo 39GHz GaN收發(fā)模組


未來(lái)以來(lái),5G+Wi-Fi加速萬(wàn)物互聯(lián)

圖:芯訊通產(chǎn)品部總經(jīng)理鄧乾懷


大會(huì)上,芯訊通產(chǎn)品部總經(jīng)理鄧乾懷帶來(lái)了《未來(lái)以來(lái),5G+Wi-Fi加速萬(wàn)物互聯(lián)》的主題分享。鄧乾懷提到物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)見(jiàn)未來(lái)將會(huì)急劇增長(zhǎng),同時(shí)企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型趨勢(shì)也日趨明顯。從高帶寬,海量連接,車(chē)載以及智能模組等領(lǐng)域,芯訊通部署了兩億+的連接數(shù)。

芯訊通已推出了三大成熟的5G商用模組,SIM8200EA M2、SIM8200G LGA和SIM8300 M.2。其中SIM8200EA主要應(yīng)用于北美之外的sub-6GHz市場(chǎng),并采用了M.2封裝,方便客戶(hù)切換到5G。SIM8200G針對(duì)全球主要運(yùn)營(yíng)商網(wǎng)絡(luò)頻段,LGA的封裝也提供更多接口,方便客戶(hù)進(jìn)行二次開(kāi)發(fā),同時(shí)對(duì)設(shè)備可靠性有一定保障。SIM8300G與SIM8200G類(lèi)似,但采用了M.2封裝,且面向全球的sub 6GHz和毫米波頻段。

圖:芯訊通成熟的5G商用模組


根據(jù)速率、時(shí)延和并發(fā)數(shù)等要求,鄧乾懷將行業(yè)市場(chǎng)應(yīng)用分為了四大場(chǎng)景,工廠制造、港口和自動(dòng)駕駛的低延時(shí)場(chǎng)景,智能電網(wǎng)、CCTV組成的海量連接場(chǎng)景,辦公、住宅和商業(yè)區(qū)組成的固網(wǎng)帶寬場(chǎng)景,以及行人環(huán)境下的移動(dòng)寬帶場(chǎng)景。

圖:芯訊通5G+Wi-Fi6技術(shù)融合的參考設(shè)計(jì)


用可信賴(lài)的IP方案對(duì)應(yīng)SoC設(shè)計(jì)中復(fù)雜的5G新規(guī)范及其功能需求

圖:新思高新IP技術(shù)經(jīng)理王迎春


接下來(lái),新思高新IP技術(shù)經(jīng)理王迎春為大家?guī)?lái)了《用可信賴(lài)的IP方案對(duì)應(yīng)SoC設(shè)計(jì)中復(fù)雜的5G新規(guī)范及其功能需求》的主題分享。他介紹了5G商用條件下,作為芯片設(shè)計(jì)工程師需要準(zhǔn)備什么,以及5G商用對(duì)SoC的設(shè)計(jì)又有哪些新的需求和趨勢(shì)。

如下是一個(gè)典型的5G手機(jī)SoC的架構(gòu),圖片下方是制程最高7nm的基帶處理器,而上方則是制程最高5nm的應(yīng)用處理器。其中深色方框的部分,新思都有對(duì)應(yīng)的IP解決方案,比如LPDDR5/4x/4、UFS3.x、BLE5.x&Wi-Fi6以及PCIe4.0等模塊。

圖:5G手機(jī)SoC架構(gòu)


在基帶處理器中,新思在控制端提供ARC HS的DSP處理器設(shè)計(jì),在這一多核控制系統(tǒng)下,與硬件加速器的交互效率更高。在信號(hào)處理端新思也提供了ARC EV處理器,并對(duì)通信算法機(jī)械學(xué)習(xí)做了ISA優(yōu)化。同時(shí)在ASIP Designer工具的支持下,縮短了工程師在芯片設(shè)計(jì)上所耗費(fèi)的時(shí)間。除此之外,在應(yīng)用處理器中,新思也提供了tRoot HSM的5G安全解決方案,其中包含真隨機(jī)數(shù)發(fā)生器。

5G基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)中需要自組網(wǎng)技術(shù),而這一技術(shù)往往靠人工智能的支撐,新思也為此推出了EV7x Vision處理器IP,其算力最高為35TOPS。該IP中包含深度學(xué)習(xí)的加速器,速率達(dá)到了14k MACs。

圖:新思EV7x Vision處理器IP設(shè)計(jì)


5G元器件測(cè)試

圖:精測(cè)儀器高級(jí)應(yīng)用工程師陳珍柱


最后,精測(cè)儀器高級(jí)應(yīng)用工程師陳珍柱為大家分享了《5G元器件測(cè)試》的技術(shù)主題。電子系統(tǒng)由各種有源及無(wú)源器件組成,這些電路和器件在系統(tǒng)中具備相應(yīng)的處理功能,針對(duì)不同器件電路的工作特性和測(cè)試參數(shù)的不同, 網(wǎng)絡(luò)分析儀需要具備相應(yīng)的功能和性能保證對(duì)被測(cè)件參數(shù)的正確測(cè)試。

圖:器件功能及性能要求

在無(wú)源器件中,尤其是天線的測(cè)試需求其實(shí)很多時(shí)候都是它們的反射特性。但也要額外測(cè)試多天線系統(tǒng)下天線器件間的隔離?;倦娎|、耦合器、濾波器PCB等,除了反射特性之外,傳輸特性也需要加以測(cè)試。而Keysight為不同的器件也提供了最合適的測(cè)試平臺(tái)。

圖:無(wú)源器件測(cè)試的主要測(cè)試需求


在測(cè)試過(guò)程中,一同引入測(cè)速數(shù)據(jù)的還有測(cè)試誤差。網(wǎng)絡(luò)分析儀測(cè)試過(guò)程中的誤差主要分為三類(lèi):系統(tǒng)誤差,隨機(jī)誤差和漂移誤差。其中系統(tǒng)誤差是由于儀表內(nèi)部測(cè)試裝置的不理想引起,可在測(cè)試過(guò)程中通過(guò)校準(zhǔn)消除。隨機(jī)誤差是不可預(yù)示的,主要來(lái)源于儀器內(nèi)部噪聲,也無(wú)法通過(guò)校準(zhǔn)去除。漂移誤差是儀表在校準(zhǔn)后測(cè)試裝置性能漂移,漂移誤差主要是由于溫度變化造成,需要通過(guò)進(jìn)一步校準(zhǔn)去除。

圖:網(wǎng)絡(luò)分析儀的測(cè)量誤差


《2020年5G技術(shù)創(chuàng)新研討會(huì)》在線視頻回放,請(qǐng)點(diǎn)擊:http://webinar.elecfans.com/replay/520.html

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