在摩爾定律邁向5納米之際，人們的目光多被幾家半導(dǎo)體公司間的先進(jìn)工藝之爭所吸引。然而，邏輯芯片的制造工藝極其復(fù)雜多樣，5納米、7納米等標(biāo)準(zhǔn)工藝只是一部分，晶圓代工廠可以發(fā)展的制造工藝平臺還有很多，如混合信號、高電壓、射頻、微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）等。聯(lián)電作為第三大晶圓代工廠，盡管于2018年宣布不再投資12納米以下的先進(jìn)工藝，轉(zhuǎn)向多元化發(fā)展，追求投資回報(bào)率，但是競爭力依然強(qiáng)勁，在諸多成熟、特色工藝平臺上均具備領(lǐng)先優(yōu)勢。今年正是聯(lián)電成立40周年。聯(lián)電的發(fā)展經(jīng)驗(yàn)，值得業(yè)內(nèi)借鑒。

持續(xù)加碼成熟工藝平臺

目前，聯(lián)電在成熟、特色工藝代工市場占據(jù)領(lǐng)先優(yōu)勢。在面板驅(qū)動(dòng)IC領(lǐng)域，聯(lián)電的市占率居于全球首位，在有機(jī)發(fā)光二極管（OLED）驅(qū)動(dòng)IC領(lǐng)域也居領(lǐng)先地位。隨著5G的部署加快，驅(qū)動(dòng)了智能手機(jī)市場的增長，加上大尺寸電視面板需求逐步回溫，市場對面板驅(qū)動(dòng)IC的需求持續(xù)提升。日前有消息稱，聯(lián)電12英寸廠在驅(qū)動(dòng)IC龍頭聯(lián)詠大量投片下，今年1月45/40納米工藝段的出貨量較去年第四季度平均出貨量多出近10%。此外，5G高端機(jī)型已普遍開始采用OLED面板。受此影響，OLED面板驅(qū)動(dòng)IC也成為市場重點(diǎn)。聯(lián)詠等廠商的OLED面板驅(qū)動(dòng)IC多采用聯(lián)電40納米及28納米工藝量產(chǎn)投片。聯(lián)電在面板驅(qū)動(dòng)IC領(lǐng)域的領(lǐng)先優(yōu)勢不斷提升。

22nm超低功耗（ULP）工藝也是聯(lián)電推進(jìn)的重點(diǎn)。2019年年底，聯(lián)電宣布推出基于22納米超低功耗（ULP）與22納米超低漏電（ULL）工藝的基礎(chǔ)元件IP解決方案。該方案是聯(lián)電與智原科技共同研發(fā)的。針對低功耗SoC需求，22ULP/ULL基礎(chǔ)元件IP具備進(jìn)階繞線架構(gòu)，以及優(yōu)化的功率、性能和面積設(shè)計(jì)。相比28納米技術(shù)，22納米元件庫可以在相同性能下減少10%的芯片面積，或降低超過30%功耗，可滿足連接、移動(dòng)、物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備、網(wǎng)絡(luò)和汽車等對低功耗有著很高需求的應(yīng)用領(lǐng)域產(chǎn)品。

增資并購布局5G、物聯(lián)網(wǎng)

在投資收購方面，近段時(shí)間聯(lián)電的動(dòng)作也是不斷。4月份，聯(lián)電在廈門市舉行的重大招商項(xiàng)目中，簽約對聯(lián)芯實(shí)現(xiàn)35億元增資。新增資金主要用于采購生產(chǎn)設(shè)備及開展22納米、28納米高壓工藝研發(fā)等。這一舉措將進(jìn)一步加速聯(lián)芯公司的產(chǎn)能擴(kuò)充，提升市場份額，預(yù)計(jì)增資資金采購的設(shè)備全部投入生產(chǎn)后，將可新增年產(chǎn)值20億元。

去年10月，聯(lián)電還完成了對三重富士通半導(dǎo)體股份有限公司（MIFS）全部股權(quán)的收購，收購金額544億日元。2014年聯(lián)電與富士通半導(dǎo)體達(dá)成合作協(xié)議，分階段收購MIFS 15.9%的股權(quán)，2019年聯(lián)電再次收購剩余的84.1%股份。通過該次并購，聯(lián)電不僅增加3萬片12英寸晶圓的月產(chǎn)能，還進(jìn)一步擴(kuò)大了在日本半導(dǎo)體市場的版圖。

通過這兩場增資并購行動(dòng)可以看出，聯(lián)電在5G、物聯(lián)網(wǎng)、無線通信及電腦周邊等應(yīng)用領(lǐng)域有著良好發(fā)展態(tài)勢，特別是在中國大陸，這些領(lǐng)域的市場需求空間廣闊。并購增資行動(dòng)將進(jìn)一步加強(qiáng)聯(lián)電在這些領(lǐng)域的布局。隨著5G商用進(jìn)程的加速、物聯(lián)網(wǎng)等創(chuàng)新技術(shù)的快速發(fā)展，包括日前啟動(dòng)的“新基建”風(fēng)口都會帶來巨大的市場機(jī)遇，也將給聯(lián)電晶圓代工業(yè)務(wù)帶來更多市場商機(jī)。

聯(lián)電總經(jīng)理王石指出，來自無線通信和電腦周邊市場對芯片的需求穩(wěn)定，整體業(yè)務(wù)前景維持穩(wěn)健。隨著客戶未來新產(chǎn)品設(shè)計(jì)定案即將進(jìn)入量產(chǎn)，預(yù)期聯(lián)電有望從5G、物聯(lián)網(wǎng)、無線設(shè)備以及電源管理應(yīng)用增加的半導(dǎo)體需求中獲益。

聯(lián)電差異化路線值得借鑒

近年來，中國大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)加快發(fā)展，晶圓代工企業(yè)同樣面臨一個(gè)重要問題，就是先進(jìn)工藝研發(fā)投資越來越多，成本也越來越高，但是未來能夠用得起、用得上先進(jìn)工藝的客戶群在減少，大量營收依然來自成熟工藝。

這種情況下，聯(lián)電的經(jīng)驗(yàn)便非常值得借鑒。首先是不要急于追求先進(jìn)工藝的開發(fā)，對于眼下已掌握的技術(shù)要做到穩(wěn)扎穩(wěn)打，精益求精。其次是擁抱成熟、特色工藝市場，在需求更廣闊的成熟、特色工藝市場取得突破。第三是結(jié)合自身狀況，借鑒先進(jìn)的管理經(jīng)驗(yàn)。畢竟，只有少數(shù)企業(yè)才有可能參與先進(jìn)工藝的競逐，更多的晶圓制造工企業(yè)還是要面向更加廣闊的成熟與特色工藝市場。

相較于先進(jìn)工藝本質(zhì)上是標(biāo)準(zhǔn)CMOS工藝的線寬之爭，成熟工藝市場可說是百花齊放，混合信號、高電壓、射頻、MEMS等，都可以歸類在成熟工藝的范疇之中，應(yīng)用產(chǎn)品則涉及各種傳感器、微控制器、電源管理IC、信號收發(fā)器等，市場廣闊、需求多樣，利潤同樣不菲。新進(jìn)入這一領(lǐng)域的晶圓制造企業(yè)也應(yīng)結(jié)合自身的特點(diǎn)，發(fā)展出自己的核心技術(shù)，逐步站穩(wěn)腳跟，并在此基礎(chǔ)上取得更大的發(fā)展。

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