在SMT加工中回流焊工藝是焊接階段非常重要的一種加工工藝，SMT貼片加工的質(zhì)量很大一部分取決于焊接質(zhì)量，而回流焊價(jià)加工工藝將直接影響到貼片焊接的質(zhì)量。電子加工廠在進(jìn)行SMT代工代料加工的時(shí)候一定要對(duì)回流焊接工藝進(jìn)行不斷的優(yōu)化，提高焊接質(zhì)量，加工企業(yè)永遠(yuǎn)是靠質(zhì)量和服務(wù)說(shuō)話，一味的靠低價(jià)接單但是沒(méi)有做好質(zhì)量保障是做不長(zhǎng)久。

在實(shí)際的加工過(guò)程中回流焊環(huán)節(jié)出現(xiàn)的問(wèn)題不僅僅是與這一個(gè)加工環(huán)節(jié)有關(guān)，還可能與前面的很多道加工工藝都有聯(lián)系比如說(shuō)生產(chǎn)線設(shè)備條件、PCBA基板的焊盤(pán)和可生產(chǎn)性設(shè)計(jì)、元器件可焊性、焊膏質(zhì)量、印制電路板的加工質(zhì)量和SMT貼片加工的各道工序的工藝參數(shù)等，并且與電路板的焊盤(pán)設(shè)計(jì)有著至關(guān)重要的聯(lián)系，下面分享一下焊盤(pán)設(shè)計(jì)的一些基礎(chǔ)知識(shí)。

一、電路板焊盤(pán)設(shè)計(jì)應(yīng)掌握的關(guān)鍵要素：

根據(jù)各種貼片元器件焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)分析，為了保證焊點(diǎn)可靠性焊盤(pán)設(shè)計(jì)應(yīng)滿足以下要素：

1、對(duì)稱性：兩端焊盤(pán)對(duì)稱，才能保證熔融焊錫表面張力平衡。

2、焊盤(pán)間距：確保元件端頭或引腳與焊盤(pán)哈當(dāng)?shù)拇罱映叽纭?/p>

3、焊盤(pán)剩余尺寸：元件端頭或引腳與焊盤(pán)搭接后的剩余尺寸保證焊點(diǎn)能夠形成彎月面。

4、焊盤(pán)寬度：應(yīng)與元件端頭或引腳的寬度基本—致。

二、回流焊常見(jiàn)不良：

1、當(dāng)焊盤(pán)間距過(guò)大或過(guò)小時(shí)，回流焊時(shí)由于元件焊端不能與焊盤(pán)搭接交疊，會(huì)產(chǎn)生吊橋、移位。

2、當(dāng)焊盤(pán)尺寸大小不對(duì)稱，或兩個(gè)元件的端頭設(shè)計(jì)在同—個(gè)焊盤(pán)上時(shí)，由表面張力不對(duì)稱，也會(huì)產(chǎn)生吊橋、移位。

3、導(dǎo)通孔設(shè)計(jì)在焊盤(pán)上，焊料會(huì)從導(dǎo)通孔中流出，會(huì)造成焊膏量不足。

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