在SMT代工代料的的貼片加工中有一種加工不良現(xiàn)象叫做焊接氣孔，也就是我們常說的氣泡。焊接氣孔是電子加工過程中必須要解決的加工不良現(xiàn)象，不出現(xiàn)任何不良現(xiàn)象才能給到客戶最優(yōu)良的SMT貼片加工服務，下面分享一下怎么避免貼片焊接出現(xiàn)氣孔。

1、烘烤

對暴露空氣中時間長的電路板和貼片元器件進行烘烤，將可能會影響到加工的水分去除。

2、錫膏

錫膏如果含有水分也容易使SMT貼片加工環(huán)節(jié)產生氣孔、錫珠等不良現(xiàn)象。對于錫膏，我們需要選用質量上乘的錫膏，然后對于錫膏的回溫、攪拌需要嚴格按電子加工生產要求執(zhí)行，錫膏暴露空氣中的時間盡可能短，印刷完錫膏之后，需要及時進行回流焊接。

3、濕度

有計劃的監(jiān)控車間的濕度情況，控制在40-60%之間。

4、爐溫曲線

一天兩次對進行爐溫測試，優(yōu)化爐溫曲線，升溫速率不能過快。預熱區(qū)的溫度需達到要求，不能過低，使助焊劑能充分揮發(fā)，而且過爐的速度不能過快。

5、助焊劑

在過波峰焊時，助焊劑的噴涂量不能過多，噴涂合理。

推薦閱讀：http://m.elecfans.com/article/809575.html

責任編輯：gt