據(jù)日經(jīng)中文網(wǎng)報(bào)道，華為希望芯片封裝以及印刷基板等后道生產(chǎn)能夠在年底前大部分在中國(guó)完成，以增加自身供應(yīng)鏈的把控。

據(jù)了解，華為向國(guó)內(nèi)外的半導(dǎo)體相關(guān)供貨商提出，希望今年年底之前，在中國(guó)實(shí)現(xiàn)大部分?jǐn)U產(chǎn)或移動(dòng)。目前，半導(dǎo)體的前段制造工序很多分散在歐洲、日本、韓國(guó)和臺(tái)灣等地，比較不可能任意移動(dòng)，但是華為一直希望封裝測(cè)試等芯片的最后工序，及后續(xù)的印刷電路板制造可以盡量移至中國(guó)。據(jù)了解，華為更已暫緩驗(yàn)證新的供貨商，除非其已經(jīng)有中國(guó)產(chǎn)能或是愿意配合在中國(guó)生產(chǎn)。

消息人士指出，華為未來的供應(yīng)鏈策略就是要本土化，以有中國(guó)產(chǎn)能的供貨商為首要的策略伙伴。

除了要求供貨商擴(kuò)增其中國(guó)產(chǎn)能，華為同時(shí)也積極扶植中國(guó)供貨商的技術(shù)能力。據(jù)了解，華為去年已派駐超過100位技術(shù)人員進(jìn)駐中國(guó)最大半導(dǎo)體封裝測(cè)試廠商江蘇長(zhǎng)電的工廠以協(xié)助其技術(shù)升級(jí)，然而“進(jìn)展并不如華為所預(yù)期般順利”。華為的本地化努力早在2018年美國(guó)突然切斷中興（ZTE）供貨時(shí)就已經(jīng)開始。