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2020市場(chǎng)之變:顯示封裝市場(chǎng)正呈現(xiàn)以下幾大趨勢(shì)

h1654155972.6010 ? 來(lái)源:高工LED ? 2020-06-15 17:07 ? 次閱讀
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一面是頭部企業(yè)持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)疊加疫情后下游顯示屏出貨不暢,LED產(chǎn)業(yè)鏈普遍承壓,尤其是處于產(chǎn)業(yè)鏈中間環(huán)節(jié)的封裝企業(yè)前受材料漲價(jià)沖擊,后臨顯示屏企業(yè)要求放緩交貨。

另一面是隨著小間距顯示向更小點(diǎn)間距邁進(jìn),Mini LED顯示開(kāi)始在部分高端場(chǎng)合實(shí)際應(yīng)用,從而對(duì)于顯示封裝企業(yè)提出了更高的要求。

但不容忽視的是,在LED顯示尤其是小間距顯示的迅速發(fā)展過(guò)程中,顯示封裝企業(yè)尤其是頭部企業(yè)憑借著其內(nèi)部研發(fā)創(chuàng)新和顯示屏企業(yè)的技術(shù)進(jìn)步,也快速發(fā)展壯大。

同時(shí),東山精密、兆馳光元等頭部顯示封裝企業(yè)憑借著技術(shù)與成本的雙重優(yōu)勢(shì),已經(jīng)進(jìn)入三星、LG等國(guó)際巨頭的供應(yīng)鏈。

在頭部企業(yè)不斷發(fā)展壯大之時(shí),中小的顯示封裝企業(yè)只能憑借著低價(jià)、低首付、長(zhǎng)賬期等方式存活,境況堪憂。

高工產(chǎn)研LED研究所(GGII)和高工新型顯示的調(diào)研數(shù)據(jù)顯示,2019年五家頭部顯示封裝企業(yè)占據(jù)了小間距顯示封裝市場(chǎng)80%以上的份額。

這些頭部企業(yè)依托其品牌效應(yīng)、產(chǎn)能優(yōu)勢(shì)、較高的性價(jià)比及完善的配套占據(jù)了小間距封裝器件的大部分市場(chǎng)。

但2020年顯示封裝行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)呈現(xiàn)加劇態(tài)勢(shì),疫情導(dǎo)致的下游顯示出貨不暢也深刻影響著顯示封裝市場(chǎng)。

高工新型顯示通過(guò)近期的實(shí)地調(diào)研和電話調(diào)研了解到,2月底3月初受疫情影響,多家主力顯示封裝企業(yè)普遍開(kāi)工率較低,同時(shí),包括基板、金線等材料有不同程度的漲價(jià)。彼時(shí),有部分顯示封裝企業(yè)曾醞釀漲價(jià)以應(yīng)對(duì)顯示封裝毛利不斷下滑的不利局面。

但隨著疫情在全球的蔓延,LED顯示屏出口近乎停滯,顯示屏企業(yè)普遍出貨受阻,傳導(dǎo)至封裝端,顯示封裝企業(yè)在3月后普遍稼動(dòng)率不高。

據(jù)高工新型顯示從市場(chǎng)獲得信息顯示,整個(gè)顯示封裝領(lǐng)域企業(yè)的稼動(dòng)率徘徊在5成—6成之間,有顯示封裝企業(yè)甚至籌劃將部分產(chǎn)能轉(zhuǎn)移至白光。

目前,顯示封裝市場(chǎng)正呈現(xiàn)以下幾大趨勢(shì):

一、LED顯示市場(chǎng)龍頭企業(yè)依然在持續(xù)擴(kuò)產(chǎn),顯示封裝需求持續(xù)。

高工新型顯示了解到,2019年下半年開(kāi)始,包括洲明科技、利亞德在內(nèi)的顯示屏大廠通過(guò)增發(fā)募資等方式還在不斷擴(kuò)充產(chǎn)能。這部分產(chǎn)能將在今年下半年開(kāi)始逐步釋放,從而帶來(lái)對(duì)于顯示封裝的增量需求。

二、兩極分化加速,頭部企業(yè)占據(jù)了絕大部分市場(chǎng)。

隨著頭部顯示封裝企業(yè)的持續(xù)擴(kuò)產(chǎn),加之疫情影響,多家顯示屏大廠在2020年開(kāi)始重新梳理供應(yīng)鏈,有技術(shù)、規(guī)模、資金優(yōu)勢(shì)的頭部封裝企業(yè)將在這一輪供應(yīng)鏈重整中占據(jù)更大市場(chǎng)份額。

同時(shí),受低稼動(dòng)率影響,疊加疫情,部分中小顯示封裝企業(yè)可能會(huì)被市場(chǎng)加速淘汰。

高工新型顯示在近期的調(diào)研中了解到,有部分產(chǎn)能規(guī)模不足的小封裝企業(yè)在第二季度面臨無(wú)單可接的窘境。

三、在后疫情時(shí)期頭部企業(yè)如何找準(zhǔn)定位。

即使是在頭部顯示封裝企業(yè)已經(jīng)占據(jù)了市場(chǎng)主動(dòng)權(quán)的情況下,但從目前看,頭部企業(yè)依然面臨著不小的壓力。

尤其是在Mini LED快速發(fā)展的當(dāng)下,顯示封裝企業(yè)們也面臨著技術(shù)創(chuàng)新、新品開(kāi)發(fā)和工藝產(chǎn)業(yè)化等諸多挑戰(zhàn)。

將于7月2日—3日在深圳舉行的2020(第十八屆)高工LED產(chǎn)業(yè)高峰論壇,來(lái)自LED產(chǎn)業(yè)鏈芯片、封裝、顯示屏企業(yè)、面板廠和電視企業(yè)的相關(guān)高層就小間距顯示、Mini/Micro LED等相關(guān)的最新技術(shù)進(jìn)展和市場(chǎng)分析做詳盡的分享。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫(xiě)或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
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原文標(biāo)題:2020市場(chǎng)之變:顯示封裝企業(yè)的“新”定位【明微電子·新型顯示】

文章出處:【微信號(hào):weixin-gg-led,微信公眾號(hào):高工LED】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。

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