美國(guó)當(dāng)?shù)貢r(shí)間5月15日，美國(guó)再次升級(jí)對(duì)華為禁令，再次將華為逼上絕路。今天，華為以“自古英雄多磨難”霸氣回應(yīng)美國(guó)禁令。在疫情、貿(mào)易戰(zhàn)繼續(xù)升級(jí)的大背景下，華為芯片開(kāi)始轉(zhuǎn)向中芯國(guó)際，未來(lái)，中芯國(guó)際會(huì)又怎樣的表現(xiàn)？

美國(guó)禁令再升級(jí)，對(duì)華為下死手

美國(guó)工業(yè)與安全部15日通過(guò)了最新修改的《外國(guó)直接產(chǎn)品規(guī)則（FDPR）》，宣布廠商只要給華為出售使用美國(guó)技術(shù)或設(shè)計(jì)的芯片時(shí)，必須得到美國(guó)政府的許可，即使是在美國(guó)以外生產(chǎn)的廠商也不例外。這意味著，無(wú)論是否是美國(guó)公司，只要產(chǎn)品中包含了美國(guó)的技術(shù)或設(shè)計(jì)，與華為合作前必須拿到美國(guó)政府許可證。

市場(chǎng)上之前就傳出了美國(guó)有意加強(qiáng)對(duì)中國(guó)芯片出口的限制，如將源自美國(guó)技術(shù)比例限制標(biāo)準(zhǔn)降低至10%，結(jié)果比傳言更加嚴(yán)苛。這無(wú)疑是對(duì)華為“置之死地”的一招，美國(guó)政府甚至可以禁止臺(tái)積電為華為代工麒麟系列芯片。

美方表示，這一限制令主要是為了保護(hù)美國(guó)國(guó)家安全。美國(guó)商務(wù)部長(zhǎng)羅斯指責(zé)，華為與其國(guó)外關(guān)聯(lián)公司通過(guò)各種方法躲避了美國(guó)去年實(shí)行的實(shí)體清單限制。他表示：“我們必須修正被華為、海思利用的規(guī)定，防止利用美國(guó)科技打擊美國(guó)國(guó)家安全與外交政策利益的惡意行為?！?/p>

美國(guó)在去年5月將華為及眾多子公司放上實(shí)體限制清單，要求美國(guó)企業(yè)向華為出口零部件與技術(shù)前，必須獲得美國(guó)政府批準(zhǔn)。華為是世界上第二大手機(jī)生產(chǎn)商，此前每年向美國(guó)企業(yè)的采購(gòu)額超過(guò)100億美元。

自那時(shí)起，華為的芯片來(lái)源受到巨大影響。根據(jù)《日本經(jīng)濟(jì)新聞》的報(bào)道，受到制裁的華為無(wú)法從美國(guó)采購(gòu)后，華為產(chǎn)品中美國(guó)產(chǎn)零部件大幅減少。以Mate30 5G版為例，中國(guó)產(chǎn)零部件占比從25%上升至42%，而美國(guó)產(chǎn)零部件占比則從11%滑落至約1%。

現(xiàn)在，新限制將進(jìn)一步?jīng)_擊華為的海外芯片供應(yīng)鏈。

今天，華為在其華為心聲社區(qū)發(fā)文，引用中國(guó)古語(yǔ)“英雄自古多磨難”作出回應(yīng)。

華為遇險(xiǎn)，中芯“挺身而出”

中美貿(mào)易戰(zhàn)持續(xù)緊張的大環(huán)境下，我國(guó)政府和企業(yè)也加緊了向國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體制造商轉(zhuǎn)移的努力。僅在美國(guó)禁令發(fā)布的一個(gè)月前，華為榮耀 Play4T 系列正式發(fā)布。按照榮耀手機(jī)的介紹，榮耀 Play4T 6GB+128GB 售價(jià) 1199 元，搭載麒麟 710A 處理器。值得一提的是，麒麟 710A處理器由國(guó)內(nèi)晶圓代工廠中芯國(guó)際 14nm FinFET 工藝代工。

麒麟7系列的首款芯片是麒麟710，于2018年7月在華為發(fā)布的Nova 3i手機(jī)搭載出現(xiàn)，由臺(tái)積電代工，制程工藝12nm，主頻2.2GHz，八核。但榮耀Play 4T使用的麒麟710A則是中芯國(guó)際14nm生產(chǎn)。這款手機(jī)與華為商城線上出售的同款手機(jī)，有一個(gè)最大的不同點(diǎn)，就是背面絲印了SMIC 20（2000-2020）的Logo，以及一行文字標(biāo)注：Powered by SMIC FinFET。

2019 年中芯國(guó)際在先進(jìn)制程方面取得了突破性進(jìn)展，第一代 14nm FinFET 技術(shù)已進(jìn)入量產(chǎn)，并在 2019 年四季度貢獻(xiàn)了約 1%的晶圓收入，預(yù)計(jì) 2020 年將穩(wěn)健上量。目前，第二代 FinFET 技術(shù)平臺(tái)開(kāi)始持續(xù)客戶導(dǎo)入。

710A是中芯國(guó)際代工的首款麒麟芯片，對(duì)國(guó)內(nèi)晶圓代工行業(yè)具有重要意義。中芯國(guó)際在先進(jìn)制程的崛起，給處于中美貿(mào)易摩擦下的國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司提供了強(qiáng)大的保障。

根據(jù)中芯國(guó)際的規(guī)劃，14nm 工藝產(chǎn)能今年將持續(xù)上量，月產(chǎn)能在今年 3 月達(dá)到 4K，7 月達(dá)到 9K，12 月達(dá)到 15K。

昨天，中芯國(guó)際發(fā)表公告，兩大國(guó)家級(jí)投資基金——國(guó)家集成電路基金II及上海集成電路基金II分別注資15億、7.5億美元（約合160億元），此舉將推動(dòng)國(guó)產(chǎn)14nm及以下工藝量產(chǎn)。

這次兩大基金增資的目標(biāo)是中芯南方，也就是中芯國(guó)際與多個(gè)公司合作成立的子公司，位于上海，其14nm、12nm工藝就是中芯南方生產(chǎn)的，整個(gè)項(xiàng)目投資高達(dá)90億美元，是國(guó)內(nèi)建設(shè)的最先進(jìn)的晶圓廠。

中芯南方將主要從事集成電路芯片制造、針測(cè)及凸塊制造，與集成電路有關(guān)的技術(shù)開(kāi)發(fā)、設(shè)計(jì)服務(wù)、光掩膜制造、裝配及最后測(cè)試，并銷售自產(chǎn)產(chǎn)品、批發(fā)、進(jìn)╱出口相關(guān)上述產(chǎn)品、傭金代理（拍賣除外）及提供相關(guān)配套服務(wù)。

中芯國(guó)際原本在中芯南方占比50.1%，在新的合約中，各方的股權(quán)將有所變化，中芯國(guó)際的股權(quán)將降至38.5%，其他分別由國(guó)家集成電路基金、國(guó)家集成電路基金II、上海集成電路基金及上海集成電路基金II擁有14.562%、23.077%、12.308%及11.538%權(quán)益。

根據(jù)中芯國(guó)際的公告，目前中芯南方14nm的產(chǎn)能已經(jīng)達(dá)到了6000片晶圓/月，這個(gè)速度還是很快的，去年底量產(chǎn)的時(shí)候據(jù)悉產(chǎn)能不過(guò)1000片晶圓/月，3月底的時(shí)候目標(biāo)是4000片晶圓/月。

中芯南方的最終目標(biāo)產(chǎn)能是35000片晶圓/月，主要生產(chǎn)14nm及以下工藝先進(jìn)晶圓，包括14nm改進(jìn)型的12nm工藝，未來(lái)還有下一代的N+1、N+2代工藝。

中芯國(guó)際超預(yù)期，先進(jìn)制程加速突破

根據(jù)中芯國(guó)際財(cái)報(bào)， 2020 年第一季銷售額為 90490 萬(wàn)美元，較 2019 年第四季的 83940 萬(wàn)美元增加 7.8%。單季度歸母凈利潤(rùn) 6416 萬(wàn)美元，同比增長(zhǎng) 423%。2020 年第一季銷售額增加主要由于晶圓付運(yùn)量增加所致。

2020 年第一季的銷售成本為 67130 萬(wàn)美元，相比 2019 年第四季為 64000 萬(wàn)美元。2020 年第一季銷售成本中的折舊及攤銷為 21380 萬(wàn)美元，相比 2019 年第四季為 19850 萬(wàn)美元，主要由于晶圓付運(yùn)量增加和產(chǎn)品組合變動(dòng)所致。

2020 年第一季毛利為 23360 萬(wàn)美元，較 2019 年第四季的 19940 萬(wàn)美增加 17.1%。2020年第一季毛利率為 25.8%，相比 2019 年第四季為 23.8%。本次毛利率符合預(yù)期，環(huán)比增長(zhǎng) 2.0 個(gè)百分點(diǎn)，同比增長(zhǎng) 7.6 個(gè)百分點(diǎn)。同時(shí)，公司指引 Q2 毛利率繼續(xù)提升。公司毛利率的強(qiáng)勁修復(fù)，主要由于較高的產(chǎn)能利用率、晶圓出貨量增加、產(chǎn)品組合改善，反映了半導(dǎo)體周期修復(fù)及國(guó)產(chǎn)替代的強(qiáng)勁需求。

2020 年第一季的經(jīng)營(yíng)開(kāi)支由2019 年第四季的17930 萬(wàn)美元季度增加3.9%至18620 萬(wàn)美元，變動(dòng)主要是由于本季度收到作為其他經(jīng)營(yíng)收入的政府項(xiàng)目資金為 5930 萬(wàn)美元，2019 年第四季為 7180 萬(wàn)美元。

2020 年第一季資本開(kāi)支為 7.77 億美元，相比 2019 年第四季為 4.92 億美元。2020 年計(jì)劃的資本開(kāi)支由約 32 億美元增加至約 43 億美元。增加的資本開(kāi)支主要用于擁有多數(shù)股權(quán)的上海 300mm 晶圓廠的機(jī)器及設(shè)備，以及成熟工藝生產(chǎn)線。

2020 年第一季單季度研發(fā)占比 18.4%（同比提升 6.9 個(gè)百分點(diǎn)）、管理費(fèi)用 8.2%（同比提升 1.8 個(gè)百分點(diǎn)）、銷售費(fèi)用 0.6%（同比下降 0.4 個(gè)百分點(diǎn)）。

公司 2020 年一季度月產(chǎn)能 47.6 萬(wàn)等價(jià) 8 寸片，環(huán)比增加 2.75 萬(wàn)片等價(jià) 8 寸片。主要增量來(lái)自于中芯北方 300mm、天津 200mm。

▲中芯國(guó)際晶圓廠產(chǎn)能（片/月）

公司 2020 年一季度單季度收入 9.05 億美元，同比增長(zhǎng) 26%；單季度歸母凈利潤(rùn) 6416萬(wàn)美元，同比增長(zhǎng) 423%。

公司單季度毛利率 25.8%。公司在 4 月 7 日上調(diào)過(guò) Q1 業(yè)績(jī)指引，毛利率指引區(qū)間25~27%。本次毛利率符合預(yù)期，環(huán)比增長(zhǎng) 2.0 個(gè)百分點(diǎn)，同比增長(zhǎng) 7.6 個(gè)百分點(diǎn)。同時(shí)，公司指引 Q2 毛利率繼續(xù)提升。公司毛利率的強(qiáng)勁修復(fù)，主要由于較高的產(chǎn)能利用率、晶圓出貨量增加、產(chǎn)品組合改善，反映了半導(dǎo)體周期修復(fù)及國(guó)產(chǎn)替代的強(qiáng)勁需求。

▲中芯國(guó)際營(yíng)業(yè)收入（單位：百萬(wàn)美元）

工藝優(yōu)化、效率提高，出貨量及毛利率雙提升。產(chǎn)能利用率維持在高位，20Q1 產(chǎn)能利用率為 98.5%（19Q4 為 98.8%），單季度出貨量同比增長(zhǎng) 29%、環(huán)比增長(zhǎng) 5%。受益于產(chǎn)品組合改善，ASP 單季度實(shí)現(xiàn)較大增長(zhǎng)，等價(jià) 8 寸片從 19Q4 的 627 美元提升至 643美元。

▲中芯國(guó)際出貨量（萬(wàn)片）

5G、光學(xué)、TWS 拉動(dòng)需求，90nm 以下產(chǎn)品比重提升明顯，12nm 啟動(dòng)試生產(chǎn)。 環(huán)比占比提升的尺寸主要包括 14nm、28nm、55/65nm。一季度 14nm 占比 1.3%（環(huán)比提升0.3pct）、28nm 占比 6.5%（環(huán)比提升 1.5pct），55/65nm 占比 32.6%（環(huán)比提升 1.6pct） 。

從制程上看，同比收入增速貢獻(xiàn)最大的分別為 14nm（+184% yoy）、55/65nm（+97%yoy）、0.25/0.35um（+31% yoy）、40/45nm（+27% yoy）。2020 年一季度，下游模擬、功率、指紋識(shí)別、圖像傳感器、利基型存儲(chǔ)等需求強(qiáng)勁，5G 手機(jī)射頻升級(jí)、光學(xué)升級(jí)、TWS 放量等應(yīng)用拉動(dòng)較快。

根據(jù)法說(shuō)會(huì)介紹，公司 14nm 產(chǎn)品覆蓋通訊、汽車等領(lǐng)域，并基于 14nm 向 12nm 延伸，啟動(dòng)試生產(chǎn)，與客戶展開(kāi)深入合作，目前進(jìn)展良好，處于客戶驗(yàn)證和鑒定階段。

▲中芯國(guó)際營(yíng)業(yè)收入按制程劃分

從終端應(yīng)用的收入增速看，電腦收入增速 35.3%、通訊收入增速 53.8%、消費(fèi)電子收入增速 47.4%、其他收入增速 8.5%。

▲中芯國(guó)際營(yíng)業(yè)收入按應(yīng)用劃分

20Q1 資本開(kāi)支 7.77 億美元，19Q4 資本開(kāi)支 4.92 億美元。公司上調(diào)資本開(kāi)支計(jì)劃，2020年資本開(kāi)支從 32 億美元提升至 43 億美元，主要用于中芯南方 12 寸晶圓廠投資以及成熟工藝生產(chǎn)線。

▲中芯國(guó)際營(yíng)業(yè)收入（單位：百萬(wàn)美元）

20Q1 單季度研發(fā)占比 18.4%（同比提升 6.9 個(gè)百分點(diǎn)）、管理費(fèi)用 8.2%（同比提升 1.8個(gè)百分點(diǎn)）、銷售費(fèi)用 0.6%（同比下降 0.4 個(gè)百分點(diǎn)）。

二季度指引繼續(xù)增長(zhǎng)，全年產(chǎn)品結(jié)構(gòu)持續(xù)升級(jí)：季度收入環(huán)比提升 3~5%；毛利率 26~28%（環(huán)比繼續(xù)提升）；經(jīng)營(yíng)開(kāi)支 2.4~2.45 億美元。二季度仍是需求強(qiáng)勁的季度，客戶繼續(xù)下單且增長(zhǎng)沒(méi)有放緩，客戶目前庫(kù)存水平較為健康。2020 年下半年的可見(jiàn)度仍然有限。公司展望全年收入增速預(yù)計(jì) 15~20%，毛利率高于 2019 年，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)持續(xù)升級(jí)，增長(zhǎng)動(dòng)力加速改善。

中芯國(guó)際是國(guó)內(nèi)先進(jìn)制程追趕的重要平臺(tái)。梁孟松加入中芯國(guó)際以來(lái)，開(kāi)始加大技術(shù)投入和追趕，14nm 的量產(chǎn)便是標(biāo)志性事件。14nm 開(kāi)始擴(kuò)產(chǎn)，同時(shí)更先進(jìn)的技術(shù)制程也會(huì)快加推進(jìn)。14nm 的突破只是開(kāi)始，未來(lái)更先進(jìn)制程上有望大幅縮小與臺(tái)積電的代際差異。

資本開(kāi)支上調(diào) 11 億美元至 43 億美元，資本開(kāi)支加速，制程追趕和研發(fā)投入加碼，14nm量產(chǎn)之后，N+1/N+2 更值得期待。預(yù)計(jì)隨著 14nm 產(chǎn)能擴(kuò)充，占比有望持續(xù)提高，計(jì)劃年底產(chǎn)能擴(kuò)到 1.5 萬(wàn)片/月。N+1 新平臺(tái)開(kāi)始有客戶導(dǎo)入，研發(fā)投入轉(zhuǎn)換率加快提高。N+1 相比于 14nm，性能提升 20%、功耗降低 57%、邏輯面積降低 63%，意味著除了性能，其他指標(biāo)均與 7nm 工藝相似，N+2 則有望在此基礎(chǔ)上將性能提升至 7nm 水平。

中芯國(guó)際回歸，國(guó)產(chǎn)晶圓制造崛起，帶動(dòng)國(guó)產(chǎn)鏈地位全面提升。中芯國(guó)際公布將于科創(chuàng)板上市，國(guó)產(chǎn)晶圓制造龍頭強(qiáng)勢(shì)回歸 A 股，公司技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)能擴(kuò)充有望提速 。

▲中芯國(guó)際與臺(tái)積電量產(chǎn)制程代際差

華為爭(zhēng)端往往超出經(jīng)貿(mào)范疇，涉及中美科技競(jìng)爭(zhēng)、國(guó)家安全等因素，但它往往與兩國(guó)貿(mào)易談判進(jìn)程息息相關(guān)。美國(guó)再次將華為禁令升級(jí)，無(wú)疑是一次“搬起石頭砸自己的腳”的行為， 此舉再打擊華為的同時(shí)，更多的傷害了美國(guó)半導(dǎo)體芯片行業(yè)的利益。并且，隨著中芯國(guó)際的崛起，此次禁令或許又給一家中國(guó)企業(yè)送出了“神助攻”。
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