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高通驍龍首款6系5G SoC發(fā)布,AI性能提升比上代提升70%

牽手一起夢(mèng) ? 來源:雷鋒網(wǎng) ? 作者:包永剛 ? 2020-06-17 14:10 ? 次閱讀
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2020年第一季度,國內(nèi)5G新機(jī)的上市數(shù)量已經(jīng)接近4G新機(jī)數(shù)量的兩倍,但5G手機(jī)的普及仍然面臨高售價(jià)的問題。不過,這一障礙將在今年下半年掃除。今天,高通將5G技術(shù)進(jìn)一步下沉,發(fā)布旗下首款6系列5G SoC驍龍690。至此,高通面向高中低端市場(chǎng)的驍龍8、7、6系列5G SoC均已推出。

再加上華為海思以及聯(lián)發(fā)科天璣面向大眾市場(chǎng)5G處理器的上市,5G手機(jī)普及戰(zhàn)在今年下半年正式打開。

繼承旗艦和高端先進(jìn)技術(shù),驍龍首款6系5G SoC發(fā)布

對(duì)于移動(dòng)終端,一般都有這樣一個(gè)演進(jìn)的趨勢(shì),那就是高端和旗艦機(jī)上的先進(jìn)技術(shù)都會(huì)慢慢向中低端產(chǎn)品延伸。高通的產(chǎn)品同樣如此,因此集成5G調(diào)制解調(diào)器的驍龍690是在驍龍865和驍龍765/765G之后發(fā)布。

高通總裁安蒙宣布推出驍龍690

作為驍龍6系列的首款5G SoC,驍龍690采用8nm工藝,不僅搭載了專為6系列優(yōu)化的驍龍X51 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng),也支持120Hz顯示、最高1.92億像素拍照、4K HDR拍攝。

驍龍690的具體特性如下:

集成驍龍X51 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng),可以支持全球5G頻段、以及4G頻段,支持NSA/SA,還可以支持全球多SIM卡;

首款支持4K HDR視頻拍攝的驍龍6系移動(dòng)平臺(tái),并且最高可支持1.92億像素的照片拍攝;

首款可以支持120Hz顯示的驍龍6系移動(dòng)平臺(tái),可以提供非常流暢的UI體驗(yàn);

支持第五代高通AI Engine,集成Hexagon張量加速器,使得AI整體性能比上一代提升高達(dá)70%;

集成全新優(yōu)化的CPU架構(gòu),提供了高達(dá)20%的CPU性能提升;同時(shí),其圖形渲染處理速度提升高達(dá)60%。

5G最大下行速率2.5Gbps

驍龍X51是繼驍龍X50、X55、X52之后的新一代X50系列5G調(diào)制解調(diào)器。對(duì)于這款特別為驍龍690打造的5G調(diào)制解調(diào)器,高通產(chǎn)品市場(chǎng)總監(jiān)馬曉民表示,驍龍X51與驍龍X55和X52存在一定的繼承關(guān)系,會(huì)有一些技術(shù)上的繼承,最主要的區(qū)別還是在能力上。

據(jù)悉,驍龍X55調(diào)制解調(diào)器的最大的下行速率高達(dá)7.5Gbps,驍龍X52的最大下行速率是3.7Gbps,驍龍X51支持的最大下行速率是2.5Gbps。

支持高速5G的同時(shí),驍龍690是支持5G+4G的雙卡雙待,可以對(duì)全球的漫游和用戶的體驗(yàn)提供最佳的支持。另外,驍龍690采用高通FastConnect 6200子系統(tǒng),支持2 x 2的Wi-Fi以及Wi-Fi 6 Ready。

對(duì)于5G+5G雙卡的支持,馬曉民的看法是,驍龍690支持的是5G+4G雙卡雙待,可以對(duì)全球的漫游和用戶的體驗(yàn)提供最佳的支持。如果在5G的VoNR沒有實(shí)現(xiàn)很好的部署情況下,網(wǎng)絡(luò)本身的質(zhì)量也會(huì)相對(duì)比較差一些,5G+5G只是讓消費(fèi)者看到手機(jī)上多了一個(gè)5G的圖標(biāo),但是沒有帶來實(shí)質(zhì)上用戶體驗(yàn)的變化。

AI性能提升比上代提升70%

有了高速5G,當(dāng)然也少不了AI。驍龍690支持高通最新的第五代AI Engine,集成的張量加速器(HTA)使得驍龍690的AI性能比尚待提升最高70%。這就可以帶來以前平臺(tái)無法實(shí)現(xiàn)的應(yīng)用,比如在自拍時(shí),驍龍690可以用攝像頭抓取臉部幾百個(gè)不同的特征點(diǎn),通過HTA的實(shí)時(shí)計(jì)算,將人的臉部做一些轉(zhuǎn)換。發(fā)布會(huì)現(xiàn)場(chǎng)演示了把成人轉(zhuǎn)成兒童。

發(fā)布會(huì)現(xiàn)場(chǎng),馬曉民也展示了在高AI性能結(jié)合高通Spectra 355L ISP和一些第三方優(yōu)秀算法實(shí)現(xiàn)的平滑變焦以及超級(jí)夜景的功能。還可以對(duì)語音和其他聲音進(jìn)行實(shí)時(shí)情景檢測(cè),針對(duì)不同的聲音進(jìn)行實(shí)時(shí)檢測(cè),識(shí)別出聲音來源。

CPU性能提升20%,圖形渲染速度最高提升60%

雷鋒網(wǎng)解到,驍龍690基于8nm工藝,這就意味著這是由三星代工。驍龍690采用的是Kryo 560 CPU,基于Arm Cortex-A77和A55來的,采用2個(gè)大核A77加上6個(gè)小核A55的架構(gòu);大核主頻A77是2.0GHz,小核主頻是1.7GHz。GPU是Adreno619L。

對(duì)于驍龍690采用了新一代的Cortex-A77而定位更高端的驍龍765G采用Cortex-A76是否會(huì)出現(xiàn)定位混亂的問題。馬曉民接受采訪時(shí)表示,驍龍690在今天的發(fā)布,更多的是針對(duì)今年下半年的終端產(chǎn)品,所以我們也是選擇了在現(xiàn)在這個(gè)時(shí)機(jī)、在這個(gè)檔位上消費(fèi)者更能接受的產(chǎn)品定位。

“A76跟A77是存在性能上的差異,但是驍龍765G的工藝更先進(jìn)一些,驍龍690的主頻比驍龍765G更低一些,因此,即便驍龍765G沒有用最新一代的IP,但是也能夠滿足在驍龍7系上的產(chǎn)品需求?!?/p>

最高支持1.92億像素拍照

驍龍690的另一大亮點(diǎn)是支持拍攝超過10億色的4K HDR視頻(true 10-bit)和1.92億像素的快照。據(jù)悉,驍龍690有三個(gè)ISP,在多攝支持能力上比上代得到了長(zhǎng)足進(jìn)步。首先是增加了一個(gè)ISP,另外可以支持像三組16MP(1600萬像素?cái)z像頭)這樣的ISP組合。OED/ODM對(duì)產(chǎn)品配置可以是多種多樣的,可配置一個(gè)大的主攝加小的副攝,目前市面上主流的三攝甚至四攝的配置,驍龍690都是可以靈活支持的。

馬曉民也表示,“對(duì)于4K HDR和Full HD+120Hz的屏幕顯示的支持,正是秉承繼承高端產(chǎn)品特性的原則,我們會(huì)努力將消費(fèi)者最感興趣、最關(guān)注的功能點(diǎn)。我相信這些功能點(diǎn)會(huì)成為接下來一段時(shí)間消費(fèi)者所追逐的趨勢(shì)之一,驍龍690平臺(tái)已經(jīng)完全準(zhǔn)備好去迎接這樣的需求?!?/p>

另據(jù)了解,驍龍690支持UFS2.1的閃存,等后續(xù)UFS2.2的JEDEC標(biāo)準(zhǔn)完全明確后,高通也會(huì)考慮去做升級(jí)。同時(shí),也支持雙通道的LPDDR4x。

5G手機(jī)普及戰(zhàn)2020下半年開打

據(jù)悉,目前OEM/ODM廠商包括HMD Global、LG電子、摩托羅拉、夏普、TCL和聞泰,均計(jì)劃將推出搭載驍龍690的智能手機(jī)。馬曉民也透露,搭載驍龍690的手機(jī)預(yù)計(jì)會(huì)在今年下半年上市。

作為面向大眾市場(chǎng)的驍龍690,將會(huì)與今年3月和5月發(fā)布的華為麒麟820和MediaTek天璣820一起共同推動(dòng)5G手機(jī)的普及,當(dāng)然這也意味著5G的普及戰(zhàn)也將會(huì)在今年的下半年開啟。對(duì)于當(dāng)下5G SoC市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng),馬曉民也對(duì)雷鋒網(wǎng)表示:“從去年到今年為止,我們看到整個(gè)市場(chǎng)從4G轉(zhuǎn)向5G的趨勢(shì)非常明顯,尤其是在國內(nèi)。當(dāng)然在海外,包括歐洲地區(qū)、北美地區(qū),以及其他一些已經(jīng)部署了5G網(wǎng)絡(luò)的地區(qū),這一趨勢(shì)同樣非常明顯?!?/p>

他進(jìn)一步說:“高通定義產(chǎn)品有自己的節(jié)奏,但也會(huì)根據(jù)客戶的需求,市場(chǎng)的演變,以及友商的競(jìng)爭(zhēng)等情況的變化進(jìn)行考量,并對(duì)產(chǎn)品規(guī)格和推出時(shí)間等方面做出適當(dāng)?shù)恼{(diào)整。我們適時(shí)推出8系、7系、6系的新品來覆蓋不同層級(jí)的市場(chǎng)?!?/p>

還有不和忽略的一點(diǎn)是,根據(jù)GSMA的預(yù)測(cè)2023年,全球的5G連接數(shù)量將超過10個(gè)億,這個(gè)數(shù)字比當(dāng)時(shí)4G獲得同樣的連接數(shù)的時(shí)間整整快了兩年。

目前,已經(jīng)有60家以上的OEM廠商已經(jīng)推出或宣布推出了5G終端。高通公司全球副總裁侯明娟在發(fā)布會(huì)上宣布,已經(jīng)發(fā)布或正在設(shè)計(jì)當(dāng)中的基于驍龍5G解決方案的終端目前也已經(jīng)有超過375款。

那么,誰會(huì)首發(fā)驍龍690?未來5G SoC市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)格局會(huì)有大的變化嗎?

責(zé)任編輯:gt

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