高通總裁安蒙表示：目前，超過(guò)375款采用高通5G解決方案的5G終端已經(jīng)發(fā)布或正在開(kāi)發(fā)中，我們正積極推動(dòng)5G在多層級(jí)終端的普及，將5G技術(shù)擴(kuò)展至驍龍6系列，有望為全球超過(guò)20億智能手機(jī)用戶(hù)帶來(lái)5G體驗(yàn)。

5G手機(jī)價(jià)格持續(xù)下探，5G全面普及似乎就在眼前，而這背后是各大手機(jī)芯片廠(chǎng)不斷將5G解決方案從初期的旗艦機(jī)覆蓋至中低端手機(jī)。

在推出旗艦級(jí)驍龍865和驍龍765/765G平臺(tái)后，高通于北京時(shí)間6月17日宣布推出首款驍龍6系5G移動(dòng)平臺(tái)驍龍690，用以覆蓋中低端5G手機(jī)。高通總裁安蒙表示：“目前，超過(guò)375款采用高通5G解決方案的5G終端已經(jīng)發(fā)布或正在開(kāi)發(fā)中，我們正積極推動(dòng)5G在多層級(jí)終端的普及，將5G技術(shù)擴(kuò)展至驍龍6系列，有望為全球超過(guò)20億智能手機(jī)用戶(hù)帶來(lái)5G體驗(yàn)?！?br />
據(jù)悉，搭載驍龍690的商用終端預(yù)計(jì)將于2020年下半年面市。隨著驍龍690的推出，采用驍龍6系移動(dòng)平臺(tái)已發(fā)布或正在開(kāi)發(fā)中的終端將超過(guò)1800款。OEM/ODM廠(chǎng)商包括HMD Global、LG電子、摩托羅拉、夏普、TCL和聞泰，均計(jì)劃將推出搭載驍龍690的智能手機(jī)。

從5月下旬開(kāi)始，5G手機(jī)的價(jià)格從原來(lái)的2500元檔位繼續(xù)下探，頭部手機(jī)廠(chǎng)商成為此輪價(jià)格拼殺最為積極的陣營(yíng)。以vivo為例，5月19日發(fā)布的iQOO Z1 起步價(jià)為2198 元，而一天后，榮耀X10價(jià)格1899元起，小米R(shí)edmi 10X官方標(biāo)價(jià)1599 元起。

市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Strategy Analytics表示，2020年5月初，全球已有超過(guò)75個(gè)可用的5G商用網(wǎng)絡(luò)。到年底，與用戶(hù)相關(guān)的5G連接數(shù)量將增長(zhǎng)到超過(guò)2億，2025年將達(dá)到28億。預(yù)計(jì)2020年Q1，5GARPU（每用戶(hù)平均收入）比4G高出80％。

5G基帶芯片出貨量在2019年受到了廣泛關(guān)注，由于平均售價(jià)（ASP）高，其占基帶總出貨量的將近2％，同時(shí)獲得了8％的收益份額。華為海思、高通和三星LSI 是2019年關(guān)鍵的5G基帶供應(yīng)商，贏得了重大客戶(hù)訂單。

Strategy Analytics估計(jì)，2019年高通占據(jù)了全球5G基帶芯片市場(chǎng)53％的份額，高通的X50系列5G芯片、RF前端專(zhuān)業(yè)知識(shí)、廣泛的客戶(hù)基礎(chǔ)和早期的開(kāi)拓性工作都為其5G基帶市場(chǎng)的領(lǐng)先地位做出了貢獻(xiàn)。在iPhone5G訂單以及中國(guó)和其他地區(qū)中端安卓5G激增的推動(dòng)下，高通有望在2020年獲得5G的更多份額。高通方面表示，此次發(fā)布的驍龍690平臺(tái)搭載了專(zhuān)為6系列優(yōu)化設(shè)計(jì)的全新驍龍X515G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)。

除了智能手機(jī)，5G終端品類(lèi)也正在不斷豐富，如XR（擴(kuò)展現(xiàn)實(shí)）也逐漸深入到消費(fèi)級(jí)和垂直行業(yè)的各個(gè)領(lǐng)域。在XR領(lǐng)域，高通攜手影創(chuàng)科技、3Glasses 、Nreal等合作伙伴，利用5G技術(shù)來(lái)挖掘VR/AR在終端形態(tài)和交互方面的創(chuàng)新。此前，高通還宣布攜手包括中國(guó)電信、中國(guó)移動(dòng)、中國(guó)聯(lián)通等多家電信運(yùn)營(yíng)商、智能手機(jī)廠(chǎng)商和XR Viewer制造商，于2021年內(nèi)交付能夠與搭載驍龍8系 5G移動(dòng)平臺(tái)的智能手機(jī)或者計(jì)算單元相連接的輕便式XR Viewer產(chǎn)品。

聯(lián)發(fā)科也顯示出復(fù)蘇跡象。聯(lián)發(fā)科無(wú)線(xiàn)通信事業(yè)部協(xié)理李彥輯對(duì)包括第一財(cái)經(jīng)在內(nèi)的記者表示，聯(lián)發(fā)科目前已推出多款5G芯片，希望天璣820以5G市場(chǎng)“突破者”的姿態(tài)推動(dòng)5G應(yīng)用普及化。在5月18日天璣820發(fā)布當(dāng)天，聯(lián)發(fā)科股價(jià)早盤(pán)一度漲停。

華為海思今年上半年在產(chǎn)品上的激進(jìn)表現(xiàn)將其推高至國(guó)內(nèi)一季度手機(jī)系統(tǒng)級(jí)芯片排行榜單中的首位。半導(dǎo)體供應(yīng)鏈研究機(jī)構(gòu)CINNO Research數(shù)據(jù)顯示，華為海思在中國(guó)智能手機(jī)處理器市場(chǎng)份額已達(dá)43.9%。目前華為以及榮耀上的多款手機(jī)產(chǎn)品都使用了海思麒麟芯片作為主打。

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