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高Tg的PCB有怎么樣的性能優(yōu)勢(shì)和應(yīng)用說明

Wildesbeast ? 來源:21IC ? 作者:21IC ? 2020-06-27 11:05 ? 次閱讀
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眾所周知,當(dāng)溫度上升到某個(gè)區(qū)域時(shí),基礎(chǔ)材料(聚合物或玻璃)正從玻璃態(tài),固態(tài),剛性狀態(tài)轉(zhuǎn)變?yōu)橄鹉z態(tài),因此此時(shí)的溫度稱為玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)。也就是說,Tg是指定玻璃化轉(zhuǎn)變溫度的機(jī)械性能,即玻璃保持剛性的最高溫度。換句話說,普通的PCB基板不僅會(huì)在高溫下軟化,變形,熔化以及其他現(xiàn)象,而且機(jī)械和電氣性能也會(huì)急劇下降,這會(huì)影響產(chǎn)品的使用壽命。

不用說,正常的PCBFR4-Tg為130-140度,中Tg大于150-160度,高Tg大于170度。與標(biāo)準(zhǔn)FR4相比,高FR4-Tg具有更好的機(jī)械和化學(xué)抗熱和耐濕性。Tg值越高,材料的耐熱性越好,因此,特別是在無鉛工藝中,Tg越來越高。

高TgPCB的性能

隨著電子工業(yè)的飛速發(fā)展,高Tg材料被廣泛應(yīng)用于計(jì)算機(jī),通信設(shè)備,精密儀器以及儀器儀表等。為了實(shí)現(xiàn)高功能,高多層開發(fā),PCB基板材料需要更高的耐熱性作為先決條件。而且,由于以SMT和CMT為代表的高密度安裝技術(shù)的出現(xiàn)和發(fā)展,在薄化,小孔徑,精細(xì)布線的情況下,基板與基板的高耐熱性越來越密不可分。因此,一般的FR-4和高FR4-Tg的區(qū)別在于,機(jī)械強(qiáng)度,附著力,吸水率,尺寸穩(wěn)定性,熱態(tài)(尤其是吸水后)在熱狀態(tài)下的熱分解是不同條件(例如熱膨脹)的差異,很明顯,高TgPCB比普通PCB基板材料要好。因此,近年來對(duì)高TgPCB的需求很大,但價(jià)格卻比普通PCB高。

更重要的是,高Tg材料在LED照明行業(yè)中也很流行,因?yàn)長(zhǎng)ED的帽子耗散率高于普通電子組件,但FR-4板的相同結(jié)構(gòu)比鋁芯PCB等金屬芯PCB便宜得多。

高TgPCB的優(yōu)勢(shì)

更高的穩(wěn)定性:如果增加PCB基板的Tg,它將自動(dòng)提高耐熱性,耐化學(xué)性,耐濕性以及器件的穩(wěn)定性。

承受高功率密度設(shè)計(jì):如果器件具有高功率密度和相當(dāng)高的發(fā)熱量,那么高TgPCB將是熱量管理的良好解決方案。

當(dāng)減少普通板的熱量產(chǎn)生時(shí),可以使用更大的印刷電路板來更改設(shè)備的設(shè)計(jì)和功率要求,而且還可以使用高Tg的PCB。

多層和HDIPCB的理想選擇:由于多層和HDIPCB更緊湊且電路密集,因此將導(dǎo)致高水平的散熱。因此,高TgPCB通常用于多層和HDIPCB,以確保PCB制造的可靠性。

什么時(shí)候需要高TgPCB?

如果您的印刷電路板不能承受的熱負(fù)荷不低于Tg25攝氏度,則您的應(yīng)用將需要高Tg的PCB。此外,如果您的產(chǎn)品在130攝氏度或更高的溫度范圍內(nèi)運(yùn)行,它還可以確保使用高TgPCB的安全性。不用說,高TgPCB的主要原因是轉(zhuǎn)向RoHSPCB。因此,越來越多的PCB行業(yè)轉(zhuǎn)向高Tg材料,因?yàn)橐鲃?dòng)的無鉛焊料需要更高的溫度。

高TgPCB應(yīng)用領(lǐng)域

如果電子產(chǎn)品中的功率密度更高,并且發(fā)熱會(huì)干擾散熱器或產(chǎn)品的其他部分,那么高TgPCB是最佳解決方案。此外,隨著近年來高TgPCB的流行,您會(huì)發(fā)現(xiàn)TgPCB被應(yīng)用于可以在較高溫度下運(yùn)行的電子行業(yè)。因此,我們通過提供高耐熱性的高TgPCB來滿足不同行業(yè)的客戶需求,這些PCB可在短的交貨時(shí)間內(nèi)滿足客戶規(guī)格的要求。因此,它們是一些應(yīng)用示例,如下所示:

網(wǎng)關(guān)、射頻識(shí)別、逆變器、天線板、無線助推器、合同制造服務(wù)、低成本PLC嵌入式系統(tǒng)開發(fā)、嵌入式計(jì)算機(jī)系統(tǒng)、交流電源。

我們可以制造的規(guī)格,請(qǐng)檢查以下內(nèi)容:

層數(shù):1-14層

PCB尺寸:最小10*15mm,最大500*600mm

成品板厚度:0.2-3.5mm

銅重量:1/3oz-4oz

表面處理:含鉛的HASL/無鉛的HASL/浸金/浸銀/浸錫/OSP-有機(jī)可焊性防腐劑-RoHS

阻焊膜:綠色/紅色/黃色/藍(lán)色/白色/黑色/紫色/亞光黑色/亞光綠色

絲?。喊咨?黑色

最小線寬/間距:3/3mil

最小孔徑:0.1mm

質(zhì)量等級(jí):標(biāo)準(zhǔn)IPCII

以上就是高Tg PCB的介紹和應(yīng)用了,你了解了嗎?

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
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