根據(jù)集邦咨詢光電研究中心（WitsView）最新觀察，在新冠肺炎疫情的干擾之下，晶圓代工廠產(chǎn)能利用狀況在上半年依舊維持高，以生產(chǎn)DDI為主的主流節(jié)點(diǎn)制程產(chǎn)能供給仍吃緊，預(yù)計(jì)到2020年下半年都不太可能舒緩，DDI產(chǎn)能被排擠或變相漲價(jià)的可能性依舊存在。

自從年初新冠肺炎疫情爆發(fā)以來，面板需求變動(dòng)劇烈，但大尺寸DDI的投片需求卻沒有明顯變化，集邦咨詢分析師范博毓指出，主因是目前晶圓廠8寸產(chǎn)能沒有明顯擴(kuò)充，但大部分IC需求卻都集中在8寸廠，尤其是0.1x微米節(jié)點(diǎn)，因此對DDI廠商而言，若貿(mào)然調(diào)節(jié)訂單需求，很有可能當(dāng)需求回溫時(shí)，無法取得原本爭取配置的產(chǎn)能數(shù)量，所以只能持續(xù)維持對晶圓代工廠的訂單需求。

而2020年第二季后，IT面板需求突然大幅增溫，DDI廠商雖然可透過已配置到的晶圓產(chǎn)能調(diào)度產(chǎn)品組合，但仍無法滿足IT面板市場需求，因此產(chǎn)能吃緊仍然是大尺寸DDI廠商未解的難題。

在疫情進(jìn)入全球大流行后，智能手機(jī)市場需求也巨幅下滑，部分手機(jī)品牌改以延長舊機(jī)種生命周期，或擴(kuò)大中低端機(jī)種規(guī)模作為短期穩(wěn)健策略。這也放緩了TDDIIC主流節(jié)點(diǎn)從12寸80nm往55nm移動(dòng)的速度。大部分的廠商考慮到成本與新產(chǎn)品開發(fā)進(jìn)度等因素，多半仍延用既有80nm的TDDIIC，55nm新規(guī)格開發(fā)與量產(chǎn)計(jì)劃仍在，但腳步已放緩。

集邦咨詢觀察，6寸晶圓產(chǎn)能持續(xù)收斂，需求開始往8寸產(chǎn)能集中，加上5G相關(guān)應(yīng)用、能源管理IC、指紋識別、CMOSSensor等新增應(yīng)用需求不斷增加，造成8寸晶圓產(chǎn)能供給持續(xù)緊俏。這類新興需求的利潤率大都明顯優(yōu)于DDI，使得晶圓代工廠在配置有限的產(chǎn)能時(shí)，多半會(huì)優(yōu)先供給利潤率較佳的應(yīng)用類別，預(yù)期DDI的產(chǎn)能被壓縮的情況將越來越明顯。

由于晶圓廠再大規(guī)模擴(kuò)充8寸產(chǎn)能的機(jī)率較低，因此供給吃緊可能將成為長期的結(jié)構(gòu)性問題，衍伸出產(chǎn)能持續(xù)壓縮或IC價(jià)格調(diào)漲的壓力。換言之，DDI廠商的訂單規(guī)模，以及與晶圓代工廠的關(guān)系維系，都是能否取得穩(wěn)定晶圓產(chǎn)能的關(guān)鍵。

12寸晶圓80nm產(chǎn)能同樣也面臨持續(xù)收斂的問題，部分晶圓代工廠考量利潤率，要求TDDI廠商往55nm移轉(zhuǎn)并調(diào)整產(chǎn)能分配，迫使TDDI廠商必須要尋求其他替代方案分散風(fēng)險(xiǎn)。

不過可以預(yù)見的是，因?yàn)槎唐趦?nèi)手機(jī)品牌客戶仍以較具規(guī)模的中低端機(jī)種為主，成本低且較成熟的80nm產(chǎn)能依然會(huì)是TDDI廠商擴(kuò)大爭取的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)資源。